全球变局下 东南亚国家建立半导体供应链态度积极 https://bit.ly/49hlpwr 在美中科技战、地缘政治变动之下，以及各国积极建立完整半导体供应链，先进国家更为 去中化而将部分电子零组件、终端产品组装、量产移往中国以外的地区，除了墨西哥成为 焦点外，东南亚则似乎为科技产业重要布局的区域；过去东南亚的确非半导体业者投资的 首选，毕竟其上中下游供应链完整性较不足，且基础建设、水电供应、专业人才方面尚需 时间建立，故亚洲的半导体生产重镇多位处於台湾、日本、韩国。 2023年东南亚国家中仅马来西亚、新加坡具有晶圆厂，其余印尼、越南、泰国、菲律宾、 印度等多以IDM国当地业者的半导体封测产线为重 盘点东南亚国家的半导体供应链状况，仅马来西亚、新加坡具有晶圆厂，前者有七座(以8 寸厂为重、6寸厂为辅)、後者有十六座(以12寸厂及8寸厂居多，6寸厂仅一座)，不过马来 西亚也不乏有Intel、NXP、Infineon、日月光投控等设有封测厂，国际厂商也有在新加坡 设有半导体封测产线；其余印尼、越南、泰国、菲律宾、印度等多以IDM国当地业者的半 导体封测产线为重，其中印尼有Infineon的封测产线，越南则有Intel设有封测厂，至於 泰国有Rohm设有半导体封测产线，菲律宾也吸引Amkor、Intel、TI设置封测厂，甚至柬埔 寨也有国际级半导体公司进驻，包括Intel、STM、Arm等国际大厂，多为设立半导体封测 厂。 值得一提的是，在中美科技战升温下，为了强化亚洲供应链，TI於2023年6月砸下27亿美 元，选定在马来西亚的吉隆坡与马六甲各建立一座封装测试厂，预计最快在2025年就能投 入生产行列。此外，Intel继新墨西哥州与奥勒冈州後，又选定在马来西亚槟城兴建最新 封装厂，以强化2.5D/3D封装布局版图，以求能在2025年把3D Foveros封装的总产能扩增 四倍，主要是在Intel期望在AI晶圆代工与先进封装领域能与台积电一较高下。 电动车、资料中心、伺服器等国际业者不断涌入投资东南亚，或许有机会能将供应链逐步 延伸至半导体的上中下游 近年来印尼聚焦发展电动车，也善用国家丰沛的镍矿资源生产电池，越南则藉由其与多国 签订自由贸易协定而吸引国际手机与电脑厂商到当地投资，而泰国是全球硬碟制造中心， 更是东协最大的汽车生产中心，近来在电动车发展的程度更是快速茁壮，至於印度更是成 为美中两强争霸的焦点，该政府更是期望透过半导体扶植政策，吸引国际半导体厂商前往 当地投资设厂，甚至马来西亚近期政府推出《国家投资愿景》，以电子电机、制药、数位 经济、航太与化工产业为政策发展主轴，以吸引更多外资投资。 东南亚半导体供应链的建立虽尚需时间，但中长期将是美、台、韩、日、欧、中等供应国 以外的一大重要势力 现阶段除了东南亚本身经济起飞，产业也开始朝向技术、提高产品附加价值等方向转型之 外，在考量美中对抗加剧促使外资加码China+1、东南亚具备劳动力充沛与薪资成本低优 势、东南亚科各国也希望能在亚洲新链崛起下，包括印度、越南、泰国、新加坡、马来西 亚、菲律宾、印尼等国家对於半导体领域的切入也相当积极。整体而言，虽然东南亚半导 体供应链的建立虽尚需时间，但中长期将是美、台、韩、日、欧、中等供应国以外的一大 重要势力。 --

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