英特尔独特的封装技术引领其采用玻璃基板，应对AI时代的工作负载 https://bit.ly/3ryan51 英特尔已将研发支出增加至每年近180亿美元，远高於同业。为了帮助世界上的电脑处理 不断成长的AI工作负载，英特尔公司押注於一种意想不到的材料：玻璃。 随着处理器变得更大、更复杂，它们与电脑其他部分通讯的能力将成为一个瓶颈。 该公 司表示，位於晶片和连接零组件之间的玻璃基板是应对这项挑战的答案。最鲜为人知的是 ，推动这一概念的竟然是来自於英特尔的封装研究和生产工厂。 自1960年代末英特尔成立以来，其工厂几乎完全专注於生产自己的设计。现在，这家晶片 制造商正在建立其晶圆代工业务，为外部客户生产半导体和其他技术。 尤其是英特尔在 封装方面的能力，是非常强大的。这也吸引许多客户寻求英特尔为其晶片进行封装。 换句话说，英特尔封装业务被视为吸引客户的一种方式。一旦客户进入英特尔代工业务， 其又可用广泛的晶片制造来争取更多业务。这是一个高风险的赌注，不过，从战略来说， 善加运用英特尔的优势，来争取外部客户的确是可行的方式。 透过玻璃封装计划，英特尔的目标是成为第一个将学术研究多年的技术商业化的公司。英 特尔预计，现有半导体技术将在本世纪下半叶失去动力，因而迫切需要新的解决方案。 在晶片上数十亿个电晶体与电脑其余部分之间传输资料和电力的微小金属路径必须穿过保 护矽的封装。在过去的20年里，该基材一直由玻璃纤维和环氧树脂的混合物制成，由於其 相对便宜，已成为产业标准。 可是由於AI软体的需求，封装层正在显示出其局限性。目前许多系统级封装（SiP）使用 四个小晶片，但英特尔预计采用玻璃基板将为24 x 24 SiP铺平道路，这将极大扩展最快 处理器的功能，尤其是高效能运算（HPC）。 除了简单地将更多电晶体封装到系统中之外，玻璃基板还将改善晶片的电力传输，这将不 可避免地更加耗电。但是其平坦度可以为光刻提供更好的焦深，同时为互连提供更好的尺 寸稳定性，也就是允许更多的小晶片相互连接。 它们还可以承受更高的温度，这是建造大型24 x 24 SiP必要的性能。英特尔证实，到本 世纪末，该公司将开始在封装中使用玻璃基板。不过，研究人员需要改进处理技术，以防 止玻璃面临容易破碎的窘况。 --

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