作者stpiknow (H)
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标题[新闻] 三星构思出AI时代下的晶圆代工蓝图,强
时间Mon Aug 14 18:19:30 2023
三星构思出AI时代下的晶圆代工蓝图,强化与台积电竞争能力
https://bit.ly/43MEzGG
三星电子在2023年第七届年度三星代工论坛(Samsung Foundry Forum,SFF)上宣布了其
最新的晶圆代工技术创新和业务战略。2023年的SSF是以「超越边界的创新」为主题,深
入探讨了三星想通过先进的半导体技术满足AI时代客户需求的使命,并全力往全栅极(
GAA)的先进制程技术前进。
三星晶圆代工宣布的内容,包含:2奈米制程和特殊制程的扩展应用;扩大平泽工厂3号线
(P3)的产能;为下一代封装技术推出新的「多晶片整合(MDI)联盟」;与三星先进晶
圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem,SAFE)合作夥伴一起在代工生
态系统中不断取得进展。
为了追赶台积电,三星的晶片生产良率正不断提高。根据HI Investment & Securities表
示,三星的晶片生产良率在4奈米和3奈米分别提高到75%和60%以上,这意味着采用这些制
程的晶片产量已经达到稳定水准。
为了进一步超越台积电,三星代工将於2025年开始大规模生产用於行动应用的 2奈米制程
(SF2),然後於2026年扩展到HPC,并於2027年扩展到汽车领域。1.4奈米(SF1.4)将於
2027年按计划开始量产。
从2025年起,三星将开始针对消费、数据中心和汽车应用的8寸氮化镓(GaN) 功率半导
体代工服务。为了确保6G最先进的技术,5奈米射频(RF)也在开发中,并将於2025年上
半年上市。三星的5奈米射频制程显示功率效率与之前的14奈米制程相比提高了40%,面积
降低了50%。 此外,还将在其8奈米和14奈米射频中添加汽车应用。
其次,三星代工计划於2023年下半年在平泽3号线开始量产用於行动和其他应用的晶圆代
工产品。三星还致力於提高其在美国德州泰勒新工厂的制造能力,预计将於2023年年底完
工,并於2024年下半年开始营运。
第三,为了应对行动和HPC应用小晶片市场的快速成长,三星与其合作夥伴公司以及记忆
体、基板封装和测试领域的主要参与者合作推出了MDI联盟。 MDI联盟通过形成2.5D和3D
异构整合的封装技术生态系统,引领堆叠技术的创新。
最後,三星知道晶圆代工服务最重要的是合作夥伴和客户,未来三星晶圆代工将通过与
SAFE合作夥伴进行广泛合作,协助其简化因应用最先进制程和异构整合等新技术而变得更
加复杂的设计。
总之,随着三星在3奈米良率的提高,其现在更有能力在更先进的2奈米制程上与台积电竞
争,接下来再透过产量提高、异构整合以及与合作夥伴共同成长,期望於2025年之後,抢
下更多晶圆代工商机,以迎接AI时代的来临。
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1F:→ moonth66 : 唬烂的,别信 08/14 19:45
2F:推 ooxx05312 : 现在甚麽都要扯AI 08/15 11:50
3F:嘘 pf775 : 三星不是要倒闭了吗 08/15 13:02