从台积电财报得知，即使火爆AI晶片也无法挽救2023年半导体的不景气 https://bit.ly/3KmGXgn 辉达市值站上1兆美元，表示着AI晶片正处於火热阶段，但对於晶片制造产业来说，AI晶 片并不挽救整体半导体产业不振的现象。从台积电的2023年第二季财报，很明显的说出了 这一点。 台积电第二季度营收较去年同期下降近10%。这标志着该公司16个季度以来的首次营收下 降。这并不完全令人惊讶，因为分析师一直预计会出现下滑。毕竟，个人电脑和智慧型手 机等产品的需求下滑，晶片产业不可能无视这一情况发生。 根据SIA的数据显示，2023年截至5月份的全球晶片销售额较去年同期下降 21%，而且短期 内似乎不会出现好转。台积电也预计2023年以美元计价的全年营收将比去年下降10%左右 ，比先前预测个位数还要来得糟。 由於台积电是全球最大的半导体公司之一，因此，该公司的业绩是整个产业健康状况的有 力风向球。如今台积电预计2023年的资本支出将处於先前预测范围320亿美元至360亿美元 的低端水准，这将比去年下降多达12%。 其实，市场对於生成式AI的炒作，让市场以为晶片产业欣欣向荣，尤其辉达突破1兆美元 市值，加上微软、谷歌和亚马逊正在竞相建构生成式AI工具和服务，这都推动了对必要零 组件的需求。 台积电表示，AI晶片仅占其当前营收的6%，而智慧型手机的比例却仍高达33%。根据 Visible Alpha的一致预测，华尔街预计苹果iPhone销售量年度截至 9月份的财务年度中 将下降4%，这将是四年来首次出现下降的现象。这也表示全球晶片产业不可能在2023年获 得太大改善。 即使台积电预计其AI业务将大幅成长，且未来五年平均每年成长50%，但该业务也必须克 服一些严重的生产限制的问题。那就是半导体制造的後端将遇到瓶颈，即是将晶片与其他 零组件封装在一起的过程。 Stifel表示，台积电可以将辉达AI晶片的投产数量增加四倍，但先进的封装产能的瓶颈却 无法让他如此做。 目前高阶AI绘图处理器和HPC晶片的产能瓶颈并不是前端制程的单晶片，而是後端先进封 装的产能严重不足。AI HPC客户之所以争抢台积电CoWoS产能，是因为台积电先进的封装 技术在良率和客户满意度上都处於市场领先地位，成为客户的首选。但是其产能的瓶颈将 成为未来AI晶片快速成长的限制。 --

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