https://ec.ltn.com.tw/article/paper/1591954 辉达AI GPU台积全包 三星吃不到 2023/07/04 05:30 https://img.ltn.com.tw/Upload/business/page/800/2023/07/04/143.jpg 生成式AI应用的聊天机器人ChatGPT所使用的为辉达的A100和H100两款GPU，而两款晶片目 前完全外包给台积电代工生产。左为台积电董事长刘德音、右为辉达创办人黄仁勳。 （彭博） CoWoS先进封装技术 提升晶片效能 〔编译卢永山／综合报导〕根据南韩BusinessKorea报导，辉达的人工智慧（AI）图形处 理器（GPU）已拿下全球逾九成的市占率，且因供应吃紧而价格飙升；其中，生成式AI应 用的聊天机器人ChatGPT所使用的为辉达的A100和H100两款GPU，而两款晶片目前完全外包 给台积电代工生产，三星电子未分到半杯羹，主因台积电拥有名为CoWoS的先进封装技术 。 报导指出，AI晶片需要快速有效处理资料，在技术上具挑战性，需要先进的封装技术，随 着超微制程最近达到了人类发丝厚度的二十％极限，封装技术因此被视为提高半导体性能 的重要方法。在封装过程中，晶片以3D方式堆叠，可缩短晶片彼此间的距离，加快连结速 度，进而将效能提高五十％以上，晶片堆叠、封装的方式会对晶片的效能表现造成明显差 异。 台积电於二○一二年推出CoWoS，此後持续进行升级。与此同时，全球半导体产业也出现 结合记忆体、系统单晶片等不同半导体，来创造全新等级半导体的新技术，即所谓的异质 整合。如今，辉达、苹果和超微半导体若无台积电和其封装技术，将无法打造核心产品。 这代表辉达同时可依赖台积电的代工和封装来获得成品晶片。 除了台积电，台湾半导体封装业者在全球占有主导地位，包括全球最大封装厂日月光在内 ，台湾厂商的市占率高达五十二％。 报导表示，无人可敌的封装技术，是三星电子虽在去年抢在台积电之前宣布量产三奈米晶 片，但辉达和苹果等科技巨擘仍希望使用台积电代工技术的原因，这也导致AI和自驾车晶 片订单全由台积电拿下，台积电与三星电子在晶圆代工的市占率越拉越大。 -- 佛没说小乘、大乘。上座部佛教马哈希尊者《具戒经讲记》拆穿假佛教大乘经典的骗局。 上座部佛教明昆《南传菩萨道》是真释迦牟尼佛的菩萨成佛之道 大乘是假菩萨成佛之道 妙法莲华经 华严经 心经 金刚经 楞伽经 梵网经菩萨戒 圆觉经 楞严经 是 大乘假佛经 阿弥陀佛 药师佛 是 大乘假佛 观世音 文殊 普贤 维摩诘 龙树 地藏王 是 大乘假菩萨 https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/IA/M.1588944610.A.D9C.html 上座部佛教目犍连子帝须和那先破伪经大乘十方诸佛 --

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