https://ctee.com.tw/news/tech/819156.html 工商时报 涂志豪 2023.03.06 苹果5G晶片传台积电通吃 下半年试产 苹果投入庞大资源研发5G数据机（modem）晶片，可望提前在明年导入iPhone 16系列手机 。苹果目前iPhone采用的5G数据机晶片都是向高通采购，但高通执行长艾蒙（Cristiano Amon）近日出席2023年世界行动通讯大会（MWC 2023）时表示，苹果可能在iPhone 16系 列搭载自制5G数据机晶片，业界预期台积电将通吃3奈米晶圆代工订单。 据供应链业者指出，苹果自制的5G数据机晶片研发代号为Ibiza，将采用台积电3奈米制程 ，配套射频IC会采用台积电7奈米制程，业界现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone 16系列手机。由此推算，台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产，明年上半年逐 步拉高投片量，代表第三季後进入新一波成长循环。 据外电报导，艾蒙近日出席在西班牙巴塞隆纳举行的MWC 2023大会活动受访时表示，苹果 与高通至今尚未讨论过2024年的5G数据机晶片订单一事，他推测这可能代表苹果打算在 2024年推出的iPhone 16系列中，开始采用自家研发的5G数据机晶片。 苹果於2019年收购英特尔智慧型手机5G数据机晶片业务，外界预期苹果将朝向iPhone核心 晶片全面自制的策略方向前进，当时预测2023年就会与高通分道扬镳。艾蒙表示，高通在 2021年已向投资人及市场说明，未来将面临苹果可能改用自制5G数据机晶片的风险。 高通当时曾示警，2023年时苹果iPhone、iPad采用高通5G数据机晶片的比率可能只剩下20 ％，但因为苹果在自制数据机晶片的开发进度不如预期，高通目前仍是苹果5G数据机晶片 的独家供应商。 苹果去年下半年推出的iPhone 14中搭载高通5G数据机晶片X65，采用三星4奈米制程生产 ，今年下半年将推出的iPhone 15中会搭载高通新一代5G数据机晶片X70，预期会采用台积 电4奈米制程投片。苹果近年来持续投入自有晶片研发，朝向iPhone核心晶片全自制的方 向发展，希望藉此达到更完整的软硬体整合，并确保能有更高的设计自主。而近期市场传 出，苹果已投入WiFi及蓝牙晶片的研发，同时亦着手研发将5G基频、WiFi、蓝牙整合在同 一封装的三合一晶片。 https://i.imgur.com/NKX7SSO.jpg --

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