IC设计 压力濒临高点 2022/08/08 01:58:33 经济日报 记者钟惠玲／台北报导 受手机、PC等终端应用需求疲弱影响，联发科（2454）、盛群、联咏、敦泰等IC设计厂都 面临短期库存提高压力，目前只能尽量与上下游业者协商，把库存努力维持在可接受的水 位，期盼导致市场消费力道不振的外在变数，如通膨、升息等因素带来的冲击逐渐降低， 带动供应链的库存逐渐去化。 关於库存议题，微控制器（MCU）厂盛群指出，目前库存水位约四个月，通路端的库存平 均更达五个月，合计九个月的库存水准已来到历史新高。 盛群指出，通路端库存基本上正常应该在二个月以下，但目前平均已达五个月。公司库存 正常情况下约保持二至三个月，现在有约四个月，预计要到明年上半年才会降到正常库存 水准，该公司第4季对晶圆代工厂投片量已下修超过一成，全年所利用的产能估计会比去 年减少5％。 联发科执行长蔡力行也说，近月高通膨压力影响消费者信心，总体经济挑战增加市场需求 不确定性，也导致晶片需求下降。观察到客户及其销售通路开始积极调整库存，预期未来 二到三个季度都会持续调整。 敦泰董事长胡正大说，目前公司要先解决库存过高的问题，从第2季已经积极处理，但由 於生产周期缘故，预期要超过一个季度时间才能看到实质改变。目前看第3季底的库存水 位还是会比第2季底高。 另一家晶片大厂瑞昱对於库存的态度显得老神在在，虽然短期内不会看到库存天数显着下 降，但大多数都是有效库存，可以逐渐消化，不需要特别担忧。瑞昱估计，明年上半年可 逐渐回到正常水位，但对第3季营运仍抱持审慎正向看法，且估计下半年表现将优於上半 年。 在投片方面，瑞昱指出，从7月时就已经针对PC、消费性等需求转弱的产品做适度投片调 整，接下来在每个月投片之前，都会检视市场状况与销售预估，采取适当动作。 有别於联发科现阶段不倾向把降价当作解决库存问题手段，现在确实看到同业开始降价， 市场有供过於求现象。面对这情况，原则上须跟进，并无太多选择，仅某些特殊产品因为 需求仍大於供给，就不会降价。目前看起来，第3季价格有下滑的可能性。 产品价量变动总是相关，面对降价的压力，IC设计业往往有难处，因为上游晶圆代工厂如 果没有共体时艰，IC设计业者成本就会持续处於相对高的水准，降价就会牺牲自己的利润 。 IC设计业者坦言，现在是比谁气长，如库存水位高到一个程度，又迟迟无法去化，先受不 了的厂商就会不管上游的成本，先行降价销库存，拿回现金再说。 https://reurl.cc/MNkpen --

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