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标题[新闻] 高通先进制程与两厂合作
时间Tue May 24 23:18:54 2022
https://www.epochtimes.com/b5/22/5/24/n13744273.htm
高通先进制程与两厂合作
【大纪元2022年05月24日讯】(大纪元记者张原彰台湾台北报导)睽违两年,台北国际电
脑展COMPUTEX恢复实体展,并在24日开始,美商高通(Qualcomm)抢在展前举行线上媒体
说明会,特别提到晶圆代工采购策略,在先进制程部分主要与两大晶圆厂合作。市场猜测
,指的应是台积电与三星。
市场传出,两大平台联发科、高通已针对第4季下修订单分别达35%、15%。高通资深副总
裁暨行动、运算与XR部门总经理Alex Katouzian表示,智慧手机市场状况而言,确实受到
某些因素干扰,使市场成长变缓,但仍看好未来潜力。
至於高通的晶圆代工采购策略,Alex Katouzian表示,未来仍将维持多晶圆代工厂策略,
先进制程方面主要与两大晶圆厂合作,其他比较成熟的制程技术则与更多晶圆厂合作。
法人认为,高通先进制程主要合作的两大晶圆代工厂,应是台积电与三星。
另外,联发科23日发布Wi-Fi 7无线连网平台解决方案Filogic 880和Filogic 380,及首
款支持5G毫米波的行动平台天玑1050。外界关注高通的相关进度。
高通资深副总裁暨连接、云端与网路部门总经理Rahul Patel表示,高通WiFi 7晶片已开
始出货客户,终端产品预计今年底前可望上市,并将於2023年大量出货。
Rahul Patel表示,整体WiFi市场可望持续成长,过去几年因疫情影响,使得WiFi需求超
乎预期,高通因有多元晶圆代工夥伴,可以满足客户需求,但产品交期比平常长些。
关於渗透率的问题,Rahul Patel说,预期大多数的顶级Android手机、闸道器及存取点将
在2023年采用WiFi 7,2023年至2024年渗透率可望达10%水准。
责任编辑:陈玟绮
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纪录片《大疫袭来》
https://youtu.be/LI6r_Gc4D3g
历史上,瘟疫曾经多次降临,摧毁强大的帝国,夺走鲜活的生命。今天,中共病毒导致上
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来阴晴不定,人类正处在命运的转折点。
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1F:→ badalghost : 啥鬼标题,难不成和英特尔合作吗 05/24 23:34
2F:→ labell : 帮代工 05/24 23:42
3F:推 electronicyi: 靠北 啊现在在搞先进制程晶圆制造的也就三家 05/25 00:47
4F:推 tsujishiori : 准备重蹈骁龙888的覆辙吧 05/25 01:52
5F:→ payneblue : 正常 主要是台积电产能也没那麽多 05/25 02:39
6F:推 kyle5241 : 没喔~ 你肯付预付款GG就一定挤的出来给你。像辉达 05/25 06:31
7F:→ kyle5241 : 就直接付100亿美元了。高通这次有产能也是预付款先 05/25 06:31
8F:→ kyle5241 : 付的关系 05/25 06:31