半导体IP价格不断上涨，开发先进制程晶片愈来愈困难 https://bit.ly/3H6pAfi 根据Reportlinker.com报告指出，全球半导体智慧财产权（IP）市场预计将从2021年的50.6亿美元成长到2022年的56.2亿美元，年成长率达11.1%。成长的主要原因是，随着企业从COVID-19影响中恢复过来之後，为了恢复营运并适应新常态，该市场将开始蓬勃发展。 从趋势来看，这几年新技术不断发布是半导体IP市场愈来愈受欢迎的原因。预计到2026年市场规模可达74.7亿美元，年复合平均成长率为7.4%。 半导体IP中的设计IP主要有处理器IP、介面IP、记忆体IP以及其他等。这几年随着半导体往更尖端制程发展，半导体IP的价格也不断上涨中。例如：在10奈米以下的微处理器IP，曾出现过单个IP的价格超过600多万美元的案例。简单来说，如果新创IC设计公司无法获得数百万甚至数千万美元的资金，其根本无法使用多个IP设计晶片，这将迫使无晶圆公司不得不放弃尖端制程的设计。 例如：一种用於小於10奈米制程的高速连接技术“SerDes（Serializer / Deserializer）”，其IP价格在500万至700万美元之间。至於USB IP的价格从 100万美元到130万美元不等。此外，建构电脑环境的主要介面IP，如PCIe和SATA的价格也在相近的范围之内。 根据IC设计公司表示，如果要设计用於10奈米以下微处理器用於AI半导体或用於汽车的应用处理器，其IP价格超过数百万美元。 根据市场研究公司IBS的数据，整个28奈米制程半导体设计周期的成本为5130万美元。如果使用5奈米制程开发半导体IC，价格将上涨大约10倍，达到5.422 亿美元。整体来看，晶片设计的一半的开发成本是投资在软体之上，例如IP和EDA工具。目前市场环境之大多数昂贵的IP都归ARM和Synopsys等全球IP公司所有。 无晶圆厂公司不得不承受并支付昂贵的许可费。没有足够的资金，半导体开发就无法开始。除非是高通、苹果或三星电子这样的大公司支持，否则甚至很难尝试开发下一代半导体晶片。 至於晶圆代工，其必须提供针对现有IP进行优化的流程，才能提供稳定的服务。例如：2022年2月英特尔表示，它正在与Arm、SiFive和许多其他主要的IP晶片供应商合作，目标是建立一个生态系统来支持其新的晶圆代工服务业务，并作为“IFS Accelerator”计划的一部分，以确保其IP与英特尔的制程和封装技术配合使用。简单来说，IP也是晶圆代工厂商获胜的关键之一。 --

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