英特尔高层来台争取台积N3产能　半导体供应链高峰会14日登场 陈玉娟／台北 2021-12-3 2021年2月重返英特尔(Intel)接下执行长大位的Pat Gelsinger，上任後迅速发布最新研发 制造模式，称为IDM 2.0策略，半导体供应链先前多保守看待，然据半导体业者透露，近期 可以感受到英特尔制造与代工已上紧发条。 消息指出，英特尔除了早已确定释单台积电外，并传出高层近日将来台与台积电会面，确认 3奈米产能与良率，同时预计12月中将首度扩大举行「FMO 2021 Virtual Supplier Summit 」，将由Bruce Tufts等多位负责全球供应链与晶圆制造与采购等相关业务高层，向全球供 应链说明英特尔晶圆制造与代工事业大计。英特尔与台积电均不对市场传闻表示回应。 Pat Gelsinger上任後频频端出改造大计，希望能让英特尔能尽速化解10奈米以下先进制程 延迟不顺危机，包括揭露IDM 2.0大计，除维持多数产品由自家生产的模式外，也确立委外 释单策略，与台积电展开7奈米以下制程合作计画。 同时英特尔也重启且扩大晶圆代工服务，并正式成立全新英特尔晶圆代工服务(Intel Found ry Services；IFS)部门，另也宣布200亿美元的制造扩产计画，包括在亚利桑那州新建2个 晶圆厂，并前往欧洲设厂。 虽然英特尔确立了内部制造与委外代工并行目标，但不时传出Intel 7以下制程技术推进未 如预期等杂音，同时英特尔对於美国政府补助台积电等亚洲业者赴美设厂屡次发表不满言论 ，直言台湾并不稳定，呼吁美国政府应多投资美国业者，而非台积电或三星电子(Samsung E lectronics)等，再加上第3季财报不如预期，诸多举动表现让市场对於力图改造变身的英特 尔多保守看待。 据半导体业者表示，近期明显感受到英特尔已动起来，反击超微(AMD)等对手刻不容缓的急 迫性，先前英特尔已确立与台积电合作细节，包括陆续将推出的绘图晶片产品，「Intel Ar c」全新游戏独立式系统单晶片(SoC)，以及适用於高效能运算(HPC)和人工智慧(AI)工作负 载的Xe HPC微架构「Ponte Vecchio」，将分别采用台积电6奈米及5奈米制程技术外，接下 来采用自家Intel 4制程的「Meteor Lake」运算晶片块，其他部分的支援晶片块也将由台积 电生产。 而备受关注的是，台积电将在2022年下半量产的3奈米，英特尔1年多前即已与台积电展开合 作讨论，近日最新传出英特尔高层12月中将来台与台积电会面，签定最後合作内容与确认所 需产能供应无虞，不受台积电最大客户、同时也采用3奈米制程的苹果产能排挤影响。 据了解，台积电3奈米首波产能约不到6万片，须至2023年上半，月产能才能放大至4万片以 上，日前业界就盛传苹果、英特尔向台积电争抢产能，也因此，英特尔高层决定亲自来台与 台积电见面，争取最大产能，同时也与台积电进一步拉近合作关系，除3奈米外，也传英特 尔也将与台积电进行2奈米合作初步讨论。 半导体业者透露，一直以来相当保守严谨且低调的技术制造相关部门，将於美国时间12月14 ~15日举行2021 Intel FMO(Fab Materials Organization) Virtual Supplier Summit，为 锁定与英特尔合作密切的晶圆制造供应链的线上高峰会。 此一峰会除由全球供应链副总裁暨晶圆厂材料采购总监Bruce Tufts亲自说明IDM 2.0策略外 ，另包括Jim Cross等多位高层也将逐一针对成本等诸多合作细节逐一讨论交流，包括台积 电等多家台半半导体业者确定参与。 半导体业者认为，英特尔确定将扩大释单台积电，对英特尔而言，最新产品可望摆脱制程延 迟牵制危机，加上效能、良率与成本最优化，将全面反击压制超微坐大，值得注意的是，在 未来对於台积电委外代工依赖度更高，营运有效精进下，或许英特尔可能再度思考设计、制 造分家大计可行性。 责任编辑：陈奭璁 https://reurl.cc/ARvYYQ --

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