作者fostertaz (Placebo Addict)
看板Tech_Job
标题Re: [讨论] 系统厂EE的专业在哪
时间Sun Nov 21 20:05:08 2021
※ 引述《bert0713 (绵羊爱吃草)》之铭言：
: 我觉得EE专业是靠自我要求的
: 最基础就是复制贴上抄公版rework没错
: 但其实里面有很多细节可以研究
: PCB制程演进到什麽程度
: 各种讯号（含power）最新spec如何？
: 为何公版要这样设计？
: Layout placement 最佳化并考虑散热
: ME那边有没有办法多空间，或多做转卡，把产品spec做到最好
: 保护线路中怎麽做更完善
: 当产品设计超出PDG与IC datasheet中所提的内容要找方法设计出来，而且常遇到搭起
来
: 相容性问题要解决
: 完成一堆杂事後，好不容易打件回来了，还要跟FW沟通，产品开始卖後要跟客户沟通，
然
: 後同时再开发下一代产品...
: 通常没人会逼EE厉害到什麽程度
: 只要产品够便宜，schedule抓好大概就及格了
: 我相信聪明的都去IC厂了
: 我不够聪明，只好继续打杂
: 最後补充一点
: 如果家境富裕，其实真的抄公版遇到问题call Vendor就好，爽爽过养老人生
: 如果要靠自己买房买车
: 认命一点吧，能力跟薪水成正比，学得越多跳的越快
小弟在台湾跟美国的系统品牌厂都待过。
系统厂EE分成两种，系统整合跟单一功能。
系统整合比较是大家讨论的那种。
就我个人工作跟面试经验，首先普遍在意SI跟PI的部分。
从主板的晶片走过各种连接器、线材或FPC，一直到末端的晶片，
高速讯号是否有衰弱、是否受阻抗不匹配的影响，是SI的部分；
共地的偏移，DC电源的衰减，AC电源的阻抗值控制，则是PI的部分。
两边背後的理论要弄懂，实务的各种解法也要熟悉，
并且要知道各种解法在不同领域的取舍；
面试上的设计问题，很多就是给定很长的连接，该怎麽解决SI跟PI的问题。
SI/PI的实际工作，通常大家是靠经验跟粗估去设计，能模拟当然最好。
但大多工具只能在单一板上模拟，系统整合等级的模拟困难许多。
再来是Board层级不像IC层级的制造成本昂贵和制造时间冗长，
与其建立各种模拟模型，实际测量跟快速叠代修正，是比较合理的。
再来，系统整合EE可玩的角色通常是兼任Power Engineer。
Linear Regulator跟SMPS都要熟悉，
才能在cost/sourcing/efficiency/size/thermal/EMI之间找到老板追求的目标。
有些情况下，SOC厂商的PMIC功能不齐或效能不够好，
系统整合EE得跳下来找其他厂商搞辅助的Power IC。
最後，系统整合EE就像各位版友说的，各种打杂。
但那也是因为系统整合EE是电子硬体的窗口。
sourcing team买料，当然问EE怎麽买。
ME team设计电路板大小哪知道该多宽多长、长什麽形状，当然是EE给个预测先。
RF team遇到desense，EE可以提供系统上哪些clocks/signals的harmonics落在desense区
间
FW team遇到通讯有问题，当然是EE帮忙量一下protocol。
sustain team遇到客诉的问题，但不熟设计，当然是EE先抓问题。
老板不知道怎麽选IC，当然是EE survey一圈再回来报告。
单一功能的EE，小弟没有任职过，但面试过美国苹果几个职位。
谈起来的感觉是他们在找能把IC厂底细摸清楚的工程师。
这种EE才不会被厂商唬烂，需要设计自己负责的电路区块交给系统整合EE，还有规划未来
公
我还遇过是专门测试单一功能的EE职缺，他们的工作不是设计产品，而是设计怎麽测试厂
商
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 73.162.30.45 (美国)
※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Tech_Job/M.1637496310.A.C58.html
1F：→ office2017 : 文组~ 不懂~11/21 20:38
2F：推 jackeighteen: 推，完全能懂你说的11/21 21:05
3F：推 seeking : 谢谢分享11/21 21:11
4F：推 kevinurss : 这篇正解 那些说只有抄公版的 真不知道那些产业的?11/21 23:26
5F：推 CGDGAD : 讲得很好，但是这些工作在科技板叫做废，去IC厂做 11/21 23:43
6F：→ CGDGAD : 评估板才是高级
最前端的应用还是仰赖系统厂EE去探索。用各种现有IC甚至自己用电晶体去实现新应用。
IC厂很难在应用不明跟市场规模不大的状况下去开发新IC。以这个角度来看，IC厂自然认
为对接的系统厂EE只会照抄，因为应用已经相对成熟。
11/21 23:43
7F：推 lovelyjojo : 这篇正解11/22 00:05
8F：推 leisureman : 推11/22 01:05
9F：推 oil01 : 推….11/22 01:17
10F：→ nanpolend : 有亲自组装电脑的才看得懂11/22 01:46
11F：推 mabell : 专业推11/22 05:16
※ 编辑: fostertaz (172.58.35.219 美国), 11/22/2021 05:59:08
12F：推 ran8620 : 靠近工厂懂设计，靠近客户懂供需。 11/22 08:30
13F：推 joycindy : 没听过IC design house 也会养一些搞前端架构的人? 11/22 10:29
14F：→ joycindy : 这些人比系统厂还懂系统, 内部电路更是懂~ 11/22 10:30
电路方面，我相信是的，但IC design house很难明白非电路的需求．
IC厂设计的系统展示不会是卖给终端消费者的，美观跟大小不会限制电路。
QC设计的公版手机跟块砖头似的，
最近推出的终端销售手机，一样得找华硕帮忙。
商业上，IC厂的某些前端研究做再好，系统厂也不见得敢用。
IC厂转手就能卖技术给第二家系统厂，那根本没有办法建立技术堡垒。
最後就是有钱的系统厂，宁愿自己养IC design和配套的EE team。
15F：推 Messibugoo : 推 系统EE确实要能摸清各IC的底细 11/22 10:30
※ 编辑: fostertaz (73.162.30.45 美国), 11/22/2021 14:11:43
16F：推 joycindy : 楼上, ic design house 的FAE 可以support你说的 11/22 15:18
17F：→ FIsHgOLD99 : EE熟SMPS？ 11/22 16:03
18F：推 MikiChen0819: 很多系统厂ee 都做不到这篇说的 或是做得不怎样 所 11/22 16:24
19F：→ MikiChen0819: 以才被嫌只会兜板子+打杂 11/22 16:24
20F：推 DB2 : 理论上系统厂EE要懂这些东西才能出好板子，但面试一 11/22 17:03
21F：→ DB2 : 轮的感觉，大部分的人都不具备这样的相关知识。都只 11/22 17:03
22F：→ DB2 : 会回IC guideline说如何如何做，但不知道背後原因。 11/22 17:03
23F：推 joycindy : F害的系统厂EE早跑光去原厂当FAE罗~ 剩下的只是会嘴 11/22 18:04
24F：推 dosmark9 : 因为IC厂钱比较多 误 11/22 19:21
25F：→ Miru5566 : 事实上大部分的人连datasheet都不仔细看 11/22 23:35
26F：→ Miru5566 : 只会照reference design画而已 11/22 23:35
27F：推 totocc : 推 11/23 02:40
28F：→ m2c32685 : 简单说，EE需依照需求而调整功能. 11/23 09:22
29F：推 nmmm233 : 专业推 11/25 11:01
30F：→ chng8371 : Guidelines 就是拿来打破的 11/25 21:00
31F：推 Amebaman : Intel PDG还不是谬误很多，也是透过CSLP Program去 11/28 08:33
32F：→ Amebaman : 帮他们找问题，公板藏的地雷也不少，照抄公板这种 11/28 08:33
33F：→ Amebaman : 是二等EE人在做的，注定只能待在ODM,要去G M A D H 11/28 08:33
34F：→ Amebaman : 面试的话只会被洗脸 11/28 08:33