高通委托三星代工的5G晶片接连出包，传出高通紧急找台积电（2330）帮忙，在台积电中 科15B厂6奈米制程增加约一季2万片的投片量，较原本的量多一倍，预计8月至9月间产出 ，同时也洽谈明年5奈米新增投片量，为台积电後续营运增添强劲动能。 台积电向来不对单一客户与接单状况置评。业界人士指出，高通5G晶片生产策略，采台积 电与三星两家代工厂并行方式进行。去年12月初，高通宣布推出高阶旗舰处理器「骁龙 888」，强调以标榜顶规效能表现，采用三星5奈米制程生产。 然而，第一款导入「骁龙888」处理器的小米11，不少评测结果传出有过热，并且有明显 耗电等情况；高通紧接着又推出使用7奈米「骁龙870」，被视为修正「骁龙888」的缺点 ，今年第1季就被OPPO、一加、小米、iQOO、Motorola等品牌手机采用。 高通「骁龙888」处理器过热的问题，被导因於三星制程所致，影响高通晶片效能表现。 事实上，三星代工大厂手机处理器出状况并非头一遭，当年三星与台积电分食苹果 iPhone 6与iPhone 6s搭载的A9处理器代工订单时，就曾发生「晶片门」事件。 当年三星以14奈米生产A9处理器，台积电则是以16奈米代工，表面上三星采用的技术层次 高於台积电，但果粉实测後发现，搭载三星代工的A9处理器的iPhone，无论在与耗电量、 温度、效能等都逊於搭载台积电生产的晶片的版本，也因为这次事件，台积电之後独拿A 系列处理器大单。 高通委由三星操刀的5G晶片不仅出现过热问题，据中国大陆媒体近日报导指出，高通的 Mobile Station Modem晶片中，出现了安全性漏洞问题，骇客或者攻击者可以利用该漏洞 注入恶意程式码，来获取Andriod使用者的各种资讯，甚至还能窃听使用者的通话内容、 解锁SIM卡等，市场仍在观察对高通晶片出货动能的影响。 市场传出，高通考量近期5G晶片状况连连，将把部分订单移回台积电，除了今年新增在台 积电6奈米的投片量外，明年还会有5奈米的新增投片量。 法人圈传出，高通这次在台积电6奈米的新单，主要针对骁龙6系列产品，内部代号为「 Kodiak」，新增投片量多达一季2万片。 https://reurl.cc/v5YNoL --

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