联发科/博通/英特尔等创立OpenRF联盟 https://www.mem.com.tw/arti.php?sn=2010140005 为实现多模(Multi-mode)射频前端(RFFE)及晶片模组中软硬体功能的互通性，进一步朝5G 开放式架构前进，多家晶片及RFFE供应商日前以产业联盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。该联盟成员包含博通(Broadcom)、英特尔(Intel)、联发科、村田 制作所(Murata)、Qorvo，以及三星(Samsung)等业者，力求为5G原始设备制造商(OEM)提 供较良好的系统性能，并於RFFE晶片模组上能有更多元的选择的同时，可缩短产品上市时 间并降低总体成本。 Mobile Experts首席分析师Joe Madden表示，由於射频前端市场已变得极度复杂，因此业 界需要对此采取相应手段因应此类复杂架构。而Open RF Association透过标准化一些通 用元素，进而使RFFE供应商可将研发动能聚焦在创新层面；与此同时，在非竞争领域的通 用基础元件也可望缩短产品的上市时程，并确保跨平台之间的相容性。此外，透过改善市 场经济规模，业界可望省下数百万美元的资金，但却不会削弱供应商间的竞争状况。 OpenRF期望晶片供应商及OEM可实现5G RFFE模组的互通性，加速打入5G市场 为了支援RFFE及晶片模组的互通性，以利建构稳固的生态系统，OpenRF计画推动数项举措 ，如针对系列核心晶片模组及RFFE功能与介面，以实现5G基频的互通性，并且支援供应商 的创新；同时，该联盟也规画根据产业标准构建标准，尽可能提升RFFE的可配置性 (Configurability)及有效性(Effectiveness)；另一方面，该联盟也打算开发通用的硬体 抽象层(Abstraction)，以增强收发器/数据机及RFFE模组介面，并规画拟定射频功率管理 办法。 OpenRF表示，其成立要旨为提供开源框架，在不限制创新的前提下规范软硬体介面，并预 期为5G OEM带来多元的弹性，使其能於上市时间、成本性能与供应链角色之间获取优势， 在具有众多供应商的生态系统选择较有利的解决方案，并於5G基频上使用相同的RFFE。据 此，该联盟目前已获一些全球晶片/RFFE供应商及设备制造商的支援，进一步改善传统参 考设计流程，将更有利的可调控方案加速推向市场，满足市场需求并推进产业利益。 == 冲着5G来 结果没高通? 就大方承认是反高通联盟嘛 -- 标题 [问卦] 女生把工具人　当成朋友还工具？ g_x_1_7: 你会把螺丝起子当朋友吗 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 59.115.131.7 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Tech_Job/M.1602857402.A.F67.html