作者orz44444 (不要以为有手有脚就是人~)
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标题[新闻] 5G晶片大战 高通、联发科对决倒数
时间Wed Sep 25 16:08:45 2019
https://udn.com/news/story/7240/4067454
2019-09-25 14:15 联合晚报 特派记者钟惠玲／圣地牙哥24日电
晶片大厂高通抢占5G商机，除了手机应用之外，也积极扩展工业物联网、车联网等应用，
5G终端应用装置型态预期将更为多元。该公司的5G系统单晶片（SoC）预计最快於今年底
量产，先以骁龙7系列打头阵，外界估计，将与联发科（2454）的5G系统单晶片产品正面
对决。
高通的5G产品发展步调快速，但一开始是采处理器外挂5G数据机晶片方式进行，其陆续开
发的数据机晶片包括X50与X55，今年初，该公司又在世界行动通讯大会（MWC）上宣布，
将推出5G系统单晶片，预期会将X55整合纳入。
高通初期以骁龙8系列处理器产品搭配数据机晶片，开拓5G市场，获客户采用以推出市面
上最初一波5G手机。根据高通统计，到目前为止，客户端已有超过150个已问世或设计中
的机种设计，是采用其5G晶片方案，这数量与其今年中公布的数字相比已大约翻倍，显见
其解决方案获客户接纳的程度高。
外界预期，有别於一开始的数据机晶片外挂式方案，後续其客户应会偏向采纳系统单晶片
方案。
高通日前已宣布，规划明年将其5G行动平台扩展至骁龙8系列、7系列与6系列，以加速5G
在全球的大规模商用。同时，该公司的布局，也延伸至射频领域。随着产品推陈出新，高
通的5G行动平台可支援毫米波（mmWave）与6 GHz以下频段、独立组网和非独立组网等。
外界评估，高通在骁龙8系列应该会持续推出系统单晶片新产品，巩固旗舰机市场，同时
，其第四季将推出的骁龙7系列5G系统单晶片，采用7奈米制程，目前已知获至少包括OPPO
、红米、VIVO与LG等12家厂商采用。另外，高通也有骁龙6系列5G产品，搭载此晶片的5G
装置，预计将在2020年下半年问市。
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上辈子是人的人才是人(属於人道,本性人性)!!!
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※ 编辑: orz44444 (36.233.91.39 台湾), 09/25/2019 16:09:27
1F：推 Delyan: 完全没有提到MTK 09/25 16:16
2F：嘘 SkyShih: 文组记者标题自嗨 09/25 16:17
3F：→ leosthanatos: 对决？ 09/25 16:26
4F：→ jeff0025: 压着打 09/25 16:47
5F：推 tttttttiger: 可能记者有买MTK股票吧 09/25 17:41
6F：推 t214312004: 高通：一个人的武林 09/25 18:01
7F：→ Physerapb: 屌打 09/25 19:18
8F：推 hortl233: 对决XDD 还真会往脸上贴金XDD 09/25 20:14
9F：→ kissmay: 拿宾士跟神A对撞...？ 09/26 00:56
10F：→ yudofu: 主要是单晶片啊 09/26 08:57
11F：推 successman: 现在用不到干嘛换，换也是高通有品质保障吧 09/26 12:49
12F：推 john0302: 问题是 高通这次是三星代工的 09/26 15:20
13F：推 ake1lnzy2006: 三星代工的晶片会不会有小杰的攻击效应，因为5g事 09/27 00:53
14F：→ ake1lnzy2006: 实上蛮耗能的能量转化为热能然後就变成烫手山芋了XD 09/27 00:53
15F：推 atten: 5g做成SOC不是很有难度吗？又给三星，会不会不太妙-.- 09/27 15:55