作者ynlin1996 (.)
看板Tech_Job
标题[新闻] 新创公司Cerebras设计史上最大AI晶片挑
时间Tue Aug 27 13:05:54 2019
新创公司Cerebras设计史上最大AI晶片挑战传统商业模式
http://bit.ly/2NCMtPl
矽谷的一家新创公司Cerebras设计一款有史以来最大的电脑晶片，外型像餐盘一样大，大约是典型晶片尺寸的100倍。其相信该晶片可以用於大型数据中心，并有助於加速人工智慧的发展。
现今许多公司正在开发AI晶片，包括英特尔和高通等传统晶片制造商以及美国，英国和中国的其他新创企业。近期，英特尔也公布了第一款AI晶片Springhill。谷歌也已经建立了AI晶片，以应用在智慧助理，以及谷歌翻译等。
由於AI系统依赖於神经网路，且需要特定的运算能力。今天，大多数公司是透过绘图处理器来进行大数据分析。
大约六年前，谷歌，脸书和微软等科技巨头在人工智慧领域透过采用英伟达大量的绘图处理器进行AI研究，可是随着运算愈趋复杂，以及厂商想克服AI系统与许多晶片协同工作之时，晶片分析资讯过慢的问题，谷歌开始专门为神经网络构建了一个晶片称为TPU，并引起其他厂商跟进。
Cerebras是一家拥有超过2亿美元资金且成立三年的新创公司，为了寻求将所有数据保存在一个巨大的晶片上，以便系统可以更快地运行的概念，进而与其他厂商走上不同道路，往大晶片上进行研究。同时，委由我国台积电(TSMC)代工。
其实，1980年IBM晶片工程师Gene Amdahl创立的一家新创公司Trilogy，在获得超过2.3亿美元的资金支持之下，也往大晶片的方向进行相关研究，但最终於五年後消失於市场之上。
历经将近35年後，Cerebras终於研发出来，并计划於2019年9月开始向少数客户送样。Cerebras声称该晶片比起传统晶片在训练AI系统上还要快上100到1,000倍。
至於最终售价，要取决於Cerebras及其制造合作夥伴台积电如何有效地制造晶片。因为制造该晶片需要更多劳动力，而且这麽大的晶片将会消耗大量功率，所以，如何保持冷却将变成一种挑战。
为了能够让客户真正进行运算，Cerebras计划将该晶片与具备冷却液冷却矽的精密设备一起出售。可是这与大型科技公司和政府机构的使用习惯完全不同。这也是许多专家认为，其商业模式也是挑战之一，因为其无法与现行商业模式相容，这可能会让许多公司却步。
----------------
反其道而行的大晶片，由台积电代工。
--
※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 1.160.91.101 (台湾)
※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Tech_Job/M.1566882356.A.3FC.html
1F：→ samm3320: 跟餐盘一样是一片wafer只有四颗die的意思吗 08/27 13:18
2F：推 pponywong: 这晶片如果有bug ECO应该要花不少钱 08/27 13:22
3F：推 william806: 还不是靠GG 08/27 13:39
4F：推 outzumin: 设计跟做的出来真的很屌 但是光那个耗电量跟发热量... 08/27 13:46
5F：推 goodideals: 想也知道这良率一定爆烂 08/27 13:47
6F：推 Merkle: 怎麽不考虑学AMD用胶水黏起来 08/27 13:50
7F：推 outzumin: 光晶片本身不含其他冷却周边 就要花3-4台冰箱的功率 08/27 13:50
8F：→ dslite: 看你sil怎麽写啊 08/27 14:06
9F：推 Litfal: 这良率… 08/27 14:13
10F：→ odahawk: 这散热... 08/27 14:27
11F：推 IENNOIVY: 在此宣布进入大晶片时代 08/27 14:36
良率问题可以参考这篇EE Times写的
http://bit.ly/2U5dpse
※ 编辑: ynlin1996 (1.160.91.101 台湾), 08/27/2019 14:46:24
12F：推 AGATELINK: 这麽大颗, 随便一个failure整颗挂掉, 爽喔XD 08/27 14:48
13F：推 smartbit: ECO都是改光照，应该没有差吧 08/27 14:57
14F：推 m122e: 承1f 最衰的情况下 掉4颗particle 良率就抱蛋了 怕 08/27 15:06
15F：→ summer08818: 这麽大一颗BIST不会少塞 用backup去换良率 08/27 15:25
16F：推 henry1915: 比脸大晶片(? 08/27 15:30
17F：推 rogergon: 用冗余元件解决良率缺陷是可能的，但在这之前要怎麽测试 08/27 15:37
18F：→ rogergon: 呢 08/27 15:37
19F：推 democrat: 先弄试作品出来要融资啊，不要傻傻随之起舞了 08/27 15:43
20F：→ howard6066: Terry舔过盘子 下次舔盘子晶片!! 08/27 15:45
21F：嘘 SkyShih: 良率？ 08/27 15:50
22F：推 ryhharn: info? cowos? 08/27 15:54
23F：→ bnn: 上个听过的大晶片是光元件,给量子电脑计算的 08/27 16:37
24F：→ bnn: 一盒可以拼出一颗可以用的1m unit cell 08/27 16:38
25F：推 Satansblessi: 跟餐盘一样大是指邦完最後的成品吧，里面可能几十 08/27 17:35
26F：→ Satansblessi: 颗dice组成的？ 08/27 17:35
27F：→ samm3320: 应该不是，die宽是21公分，真有够大 08/27 18:24
28F：→ samm3320: 不想算的时候一直经过io的负载，乾脆全部放一颗die上 08/27 18:26
29F：推 linbasohigh: lay out外包，俄罗斯要站起来惹 08/27 19:07
30F：推 junjieliao: 少一颗良率直接单片低於96%.8D见 08/27 22:10
31F：推 batista1980: 哪种制程阿? 7nm? 这大小是裸die还package? 08/27 23:21
32F：→ batista1980: 做太大颗根本没好处阿?? 怪 08/27 23:22
33F：→ batista1980: 听起来像MCP/SiP? 08/27 23:23
34F：推 ETTom: tsmc 16nm的样子.....7nm良率应该还不太够吧 08/28 07:20
35F：推 mmmmmmmmmmm: 四颗die 死一颗就被highlight 到死 08/28 08:12
36F：推 AnXD: 怎麽封装？ 08/28 08:38
37F：推 samm3320: 欸不对，12寸wafer的话刚好一颗die用1片wafer 08/28 12:56
38F：推 samm3320: 这样一颗die 大概20万台币吗 08/28 12:59