JetCool研发新型微对流晶片冷却系统 新闻来源：https://bit.ly/2Y0gluz 本文： http://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Figures/2019/market/ic_15791_20190711.png 从AI晶片和大规模的数据中心，到航太领域的应用和电动汽车中的积体设备，皆会因为装 载密集处理器而产生更多热。鉴於传统的控热技术并不能和所有的热空气同步流动，因此 由MIT团队出身的JetCool Technology研发出新的冷却系统。 这种称为微对流冷却(micro-convective cooling)技术的冷却系统，流量小，喷射直径小 於1毫米，高速且直接瞄准表面，加上重量轻，不使用任何金属及树脂，能够产生非常高 的对流热传递系数(heat transfer coefficients, △h)。 该系统作用的原理为边界层抑制(Boundary Layer Suppression)，当该微喷射直接射在热 源表面上时，射流的动量抑制了表面处的热边界层，并且在冲击区域中产生非常高的对流 热传递系数。这种只在需要的地方冷却的做法，可以避免典型叠层造成许多附加层和热阻 的产生，如此一来，也降低了系统整体的热阻。 JetCool的目标是军事与航太应用领域，而目前可适用的范围包括：无孔凸缘的放大器法 兰(Amplifier Flanges)、绝缘栅双极电晶体(Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT)、雷射二极体(Laser Diodes)、CPU、GPU、专用积体电路(Application-specific integrated circuit, ASIC)等元件上。 JetCool的团队在2008年曾经发表一篇论文，内容提及，透过设计适当尺寸的耦合液滴 (coupled droplet pairs)，能够作为促进表面张力(surface tension)成为主导的作用， 并创造双稳态的毛细管开关(bi-stable capillary switches)，而且这种开关可以透过不 同的方式，例如压力脉冲或电力，而进行启动。JetCool团队为了达到这个目的，便设计 一种过量填充铁磁流体，并且以线圈包围来产生磁场，藉此产生一种带电磁启动的毛细管 开关。 JetCool目前正在为这个新的冷却系统申请专利，该公司并宣称其对流热传递系数可以比 现有技术高10倍。当热量的产生以及功率的消耗日渐成为大家关注的焦点之後，改良电子 产品的冷却系统，以达到更轻巧、更节能的系统，也成为许多研究人员计画进行的目标。 许多案例都显示，数据中心营运商会因为功率密度增加了一或三倍，而寻找新的方法来降 低机器设备所产生的热。此时，JetCool的冷却技术也提供企业在AI晶片及ASIC上一种新 的支持工具，尤其当这些数据中心有越来越多与CPU结合的GPU图形处理器，以及负载更多 工作量的应用程式。 --

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