AI晶片成为2019年半导体业界目光的焦点 新闻来源：http://bit.ly/2HJfSnJ 本文： http://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Figures/2019/market/ic_15627_20190528.png 今年在伦敦举行的Hot Chips研讨会，有将近一半的与会者都在谈论AI晶片。这与之前大 家都聚焦在PC与伺服器所用的处理器情况，有很大的差异。 基本上，AI晶片可以在未来的经济成长中发挥关键作用，因为其对於无人驾驶车、智慧家 庭、机器人等领域都带来关键性的进展。甚至为了完成各种不同任务，AI处理器嵌入逻辑 和高度平行运算系统也正高度发展中，例如：影像处理，机器视觉，机器学习，深度学习 ，人工神经网路等。 新创公司Cerebrus、Habana和UpMem在Hot Chips上都推出新的深度学习处理器。其中， Cerebrus向世人展示使用整合晶圆等级的装置且备受期待。已经推出推理晶片的Habana， 则展示其培训的後续工作。总部位於法国Grenoble的UpMem，将公布一种新的记忆体内处 理器（Processor-in-memory），以实现多种用途。 这些新创公司未来将与英特尔等竞争对手展开竞争。因为英特尔在Nervana架构下推出其 推理与训练晶片--Spring Hill和Spring Crest。在很少露面的情况下，阿里巴巴将有机 会披露嵌入式系统的推理处理器。 此外，华为，MIPS，英伟达和Xilinx将提供有关其深度学习晶片的新细节。预计MLPerf小 组的成员将描述他们对数据中心和嵌入式系统的推理基准。 英伟达凭藉其V100在人工智慧训练晶片市场占据主导地位。监於其市场领先优势，今年将 不推出新晶片。因此，其在论坛中，只描述针对推理任务的多晶片模块的研究工作，并表 示在0.32-128 tops（tera operations per second）范围内只产生0.11微微焦耳/操作 (picojoules/operation)。 谷歌则是描述其液体冷却的第三代TPU的细节。微软Azure的代表将讨论其下一代FPGA硬体 。亚马逊AWS的成员将提出其I / O和系统加速硬体。至於脸书，则将公布多处理器培训系 统Zion。 从以上的发展情况得知，除了大厂积极对机器学习和人工智慧晶片持续关注之外，新创公 司也希望在这一潮流与趋势之中，找到突破点，进而能够在新时代之中崛起，成为独霸一 方的新势力。 以下是目前值得关注的前27大AI晶片厂商，分别是Alphabet、苹果、Arm、英特尔、英伟 达、超微、百度、Graphcore、高通、Adapteva、Thinci、Mythic AI、三星、台积电、海 思、IBM、Xilnix、Via、LG、Imagination Technologies、联发科、Wave Computing、 SambaNova、Grop、Kalray、亚马逊、脸书等。 --

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