原文连结： 高通、苹果复合 5G晶片大单台积电厮杀三星 http://bit.ly/2V7y3ea 原文内容： 苹果(Apple)与高通(Qualcomm)历经2年诉讼风波，在面临将掀起新一波产业革命的5G时代 即将来临，终愿意各退一步，暂时手牵手先合作一同抵抗外敌。 高通和苹果於16日宣布达成协议，撤回两家公司在全球的诉讼。和解内容包括苹果向高通 支付一笔费用，双方还达成一份於2019年4月1日生效、为期6年的授权协议，包括得以延 长2年选择权，以及一份多年的晶片供应协议。 换言之，高通将供应晶片且将其技术授权给苹果以换取专利费，实际和解金额与付款细节 则未揭露。 此诉讼案始於2017 年1月，苹果在美国及中国大陆对高通提告，指控高通滥用其於数据机 晶片的市场主导优势，要求不合理且高额的专利授权金，估算高通已超收数十亿美元费用 ，因此苹果要求高通退还先前承诺的10亿美元专利使用费。 诉讼攻防战你来我往，最後演变成各说各话。简言之，苹果认为高通所收取的高额专利费 相当不合理，且高通所开出必须独家采购高通晶片及取得交叉授权的条件更是不公平，还 有就是高通已拒绝销售晶片。 而对此，高通的看法则是表示独家采用是确保高通成本回收，并非阻止竞争对手进入市场 ，另在双方争讼期间，高通并未停止供应晶片，前提是苹果须遵守「独家采用」的协定。 另在10亿美元专利授权折扣方面，高通与苹果争议则是在每年的数据机晶片采购量的协议 认定。 在双方争讼多时，苹果不愿退让下，也使得iPhone数据机晶片不得不改用英特尔方案，但 英特尔一直以来数据机晶片在性能测试与信号上均不及高通同级产品，在5G数据机晶片开 发上也落後对手群，英特尔的不争气不只让苹果难从高通诉讼案顺势脱身，首款5G iPhone推出时程将错失先机。 然出乎预期的是，苹果、高通在16日突然宣布和解，并达成6年授权协议，目前相关金额 均未揭露，外界则是认为苹果退让空间比较大，由於专利授权业占高通整体获利约5成， 随着苹果回归，高通获利将全面回升。 争讼落幕　华为、三星大助攻、美国当推手 在全球智慧型手机战场各擅胜场的苹果、高通，曾经是非常骄傲的产业领导者，对待生态 链的方式，就是游戏规则由其订立，依附其生存的业者众多，大多只能忍气吞声。然自 2017年2大龙头对撞後，各自喊冤遭受不合理的对待，也让外界认为2大厂终能体会有苦说 不出的感受。 高通、苹果突然宣布和解，外界揣测原因众多，其中来自美国政府的压力应是关键。有业 者就认为，只有美国政府才有本事让2大厂能坐下谈和解。 对於美国政府而言，继半导体产业後，5G已成为中国大陆与美国科技领域角力的焦点，在 5G国际标准竞赛的剧烈竞争中，大陆展现了无比的决心与实力，在政府强力扶植下，已快 速建构5G王国。 目前，不仅中国移动已确定2019年抢先推进5G商用网路，华为更是已全面部署，不仅立下 2020年将拿下全球智慧型手机龙头目标，首款5G数据机晶片巴龙5000年初亦已亮相，展现 强大研发技术实力，整体而言，中国大陆电信大军近年攻城掠地，实力早已大跃进。 面对中国大陆力图取得5G世代发语权，美国当然不会坐以待毙，2018年就已陆续示警。美 中经济与安全审查委员会(USCC)在提交予美国国会的报告中指出，中国大陆在5G无线技术 的地位快速增强，已危及美国5G安全与全球领导地位。而华为的崛起，高通、苹果将首当 其冲，进而将全面影响美国科技产业。 另外，近期华为执行长任正非对外所说「不排除供货5G数据机晶片予苹果」的一番话，应 是让对中国大陆5G势力进逼相当忧虑的美国政府决定促成高通、苹果和解的重要关键之一 。 另外，南韩5G电信部署领先全球，三星更已是半导体、手机龙头，亦让美国相当关注。随 着5G世代即将到来，眼看着高通、苹果僵持不下，美国政府只好出手，先让2厂握手言和 再说，维持美系势力在全球科技产业领导地位。 争讼落幕　苹果、高通松口气 对於苹果而言，与高通终达成和解，利远大於弊。有手机业者就表示，苹果、高通僵持不 下，很大一部分是双方也拉不下脸来谈和解，都认为只要让步，对方就会「软土深掘」， 因此碍於面子、里子，即便早已知道5G世代将来临，最後会是两败俱伤，仍绝对不会先示 弱。而在美国政府主导下，给了台阶下，双方当然愿意各自退一步，携手共创新局。 在5G数据机晶片竞局，高通拥有技术与专利领先优势，而华为、三星也急起直追，英特尔 、联发科则是在後追赶，但在上市时程、技术与专利上仍不及对手群，对於苹果而言，首 选当然是同属美系的高通最好，华为、三星是手机战场上的主要竞争对手，选择英特尔、 联发科则将确定错过5G手机首战。 以三星来说，先前传出三星拒绝提供5G数据机晶片予苹果，对外说法是产能不足，但市场 则是认为，主要应是苹果不同意三星所开出的条件，不愿将下世代iPhone晶片代工由台积 电转单三星，对於苹果而言，去三星化都来不及，绝对不希望在5G手机战役中被三星牵着 鼻子走。 面对华为晶片有国防安全疑虑，且不愿提高对三星零组件依赖度，且2厂在5G晶片技术与 专利上也不具绝对优势，在全球智慧型手机战场上更是苹果的2大主要对手，加上英特尔 不争气，无技可施，且在自家数据机晶片研发尚无着落时，苹果只能坐下来接受美方给的 台阶，顺势下台，当然在美方协调下，高通应在费用上有所折扣。 对於高通来说，与苹果2年来的缠讼，专利授权业务获利大跌，也全面冲击整体获利，毕 竟苹果还是全球市占第二大厂，且全是高价高阶手机，能重新与苹果洽谈合作，当然对获 利大大提升，当初不愿退让，除了不甘向苹果认输，另则是不愿此案成为其他手机业者议 价范例。 此外，面对5G世代来临，如果没了苹果客户，三星、华为自身又有5G数据机晶片，等於失 去全球前三大厂订单，且若三星、华为若产能足够，开放销售予手机竞争对手，届时联发 科、英特尔又赶上第二波5G手机上市时程，高通在5G数据机晶片市场优势恐难不及过去2G 、3G、4G世代。 英特尔退场　专注本业获赞 苹果与高通诉讼案落幕，英特尔也宣布将退出5G数据机晶片市场，日後将专注於4G和5G PC，以及智慧家庭、物联网(IoT)和资料中心晶片的发展。 外界认为苹果与高通官司和解且重新展开合作，英特尔的退场决定应是重要关键。但有业 者认为，若熟悉英特尔在手机平台发展历程，都应该能预料到英特尔迟早会退出5G数据机 晶片市场。 主因是应特尔除了自身技术不如人外，持续砸下重金投入研发也只有苹果一家客户，做什 麽都要看苹果脸色，且对获利贡献甚微，研判长期发展下，5G数据机晶片对英特尔而言， 不会是获利主力。且一旦苹果与高通和好，或是转采三星、华为与联发科方案 英特尔在 5G上的投资又化为乌有。 此外，英特尔先前已有退场预兆，随着中美贸易战加剧，英特尔与紫光在5G上的合作终如 外界预期喊卡。英特尔新任执行长Bob Swan也声明表示，英特尔看好5G和网路「云端化」 (cloudification)的机会，但在智慧型手机数据机晶片事业，显然已经缺乏明确的获利和 正报酬途径。 5G仍是英特尔的策略重心，手上依旧拥有无线产品和智慧财产权，未来会持续在资料中心 、PC平台上运用。对於英特尔放弃5G数据机晶片开发，市场多持正面看法，毕竟在5G战场 ，英特尔并不具优势，将主力事业发展最大化，获利更为稳定。 高通、苹果世纪和解　台积电、三星争抢5G数据机晶片大单 而在高通、苹果和解後，已可确认高通5G晶片出货量，接下来的5G换机潮规模难以预估， 对於台积电而言，手上已有华为大单，势将与三星争夺高通5G数据机晶片大单。 台积电现以7奈米制程保持领先，但近期三星展开反击，全面释出7、6、5奈米制程进度， 台积电也立即宣布6奈米(N6)制程技术面市消息，双方你来我往，战况相当激烈。 目前来看，台积电已取得高通下一代Snapdragon 865晶片大单，但在台积电不愿降价且将 分散风险下，如果三星7奈米EUV、6奈米制程良率能达标，且采取杀价抢单，即可能拿下 高通数据机晶片大单。 心得/评论： 苹果、高通官司诉讼的出发点，都是为了保护自家生意上的最大利益，苹果决定提早和解 的动作，除了可望让5G iPhone推出时间点提前之外，更不希望所有品牌手机厂都可以拿 到跟它一样低的权利金；至於高通方面，则是重新赢回苹果这个重要客户，平白一年又多 出2亿多颗的数据机晶片订单量及权利金收入。 --

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