Job Description 1 IC封装的基板设计及布局 1.1 IC封装型式涵盖覆晶封装及打线型封装，单晶片封装及多晶片封装 1.2 基板层数涵盖2层至20层以上。有4层 (1-2-1) 板以上设计经验为佳 1.3 "最佳化高速讯号 (DDR, SerDes, PCIe...) 的线路布局" 1.4 非常了解基板设计规范及封装制程规范 2 协同IC及印刷电路板的设计 2.1 提供 bump/ball 的配置建议给 IC/PCB 设计工程师以最佳化 Chip-Package-PCB 的 设计 3 其他 3.1 专案管理 3.2 营运管理协助 Requirements: 1 正直乐观、主动积极、认真负责 3 具三年以上IC封装基板布局设计相关工作经验 4 具有 Cadence APD 实际操作经验 2 具大学以上学位且有修习过科学或工程相关课程者为佳. 资深工程师者不受此限 Company Offers 1 具市场竞争力的薪资及营运绩效奖金 2 畅通的升迁管道以及不受限的职涯发展 3 年度旅游补助津贴 上班时间: 星期一至星期五. 8:30AM - 17:30PM， 15分钟上下班弹性时间 上班地点: 台北景美 月薪: NTD50K - NTD100K 履历请直接寄至: [email protected] 公司网站: sarcinatech.com --

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