美晶片大厂高通，携手环旭和华硕（2357）於巴西圣保罗，宣布全球首款采用高通系统级 封装Snapdragon SiP 1的智慧机ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)发表， 同时 高通和环旭共同组建的合资企业Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A.也正式宣布 ，系统级封装工厂将落脚巴西圣保罗州，预计2020年正式投产。 高通Snapdragon SiP为环旭和巴西联邦政府持续合作下的成果。Snapdragon SiP将众多常 见於高通Snapdragon行动平台一部分零组件，包括应用处理器、电源管理、射频前端和音 讯转码器等整合至单一半导体SiP，为像是相机或电池等附加零组件提供更多空间，同时 为装置带来更加轻薄外观。协助大幅简化终端装置的工程和制造流程，为OEM厂商和物联 网装置制造商节省成本和开发时间。 高通总裁Cristiano Amon表示，Snapdragon SiP设计旨在提供我们的客户打造创新产品和 卓越的使用者体验所需的连线能力、安全性和可取得性。非常骄傲能够看到由华硕推出的 首批使用Snapdragon SiP的装置在巴西上市。 华硕共同执行长许先越表示，华硕很荣幸成为第一家在巴西推出Snapdragon SiP 1的合作 厂商。创新是华硕的根本，高通也一直是华硕重要的合作夥伴，这项专案将能裨益半导体 及智慧机产业的发展，为消费者带来更极致的体验。 高通QSiP为半导体系统级封装技术，由巴西政府主导，高通与环旭电子共同合作，瞄准未 来智慧机、IoT用SiP封装商机，高通和环旭共同组建的合资企业Semicondutores Avanç adosdo Brasil S. A.也正式宣布，SiP工厂将落脚圣保罗州的Jaguariúna。预计将於 2020年正式投产，并将招募800至1000名员工，且在5年内预计将投资2亿美元。 环旭总经理魏镇炎指出，巴西在整合半导体SiP方面拥有相当大的成长潜力。环旭电子相 信，环旭在微型化技术方面的经验对於该计画的成功至关紧要。这次商业发布为合资企业 在与高通技术公司持续合作中生产的产品奠定了基础，在Jaguariúna建立半导体SiP工厂 ，为巴西创造优质的工作机会。（陈俐妏／台北报导） https://bit.ly/2XXOfx9 --

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