原文连结： 超微7奈米GPU、CPU封装大单　三强分食 https://goo.gl/e4vrY9 原文连结： 全球龙头晶片大厂於CES 2019大展持续推出新品互相叫阵，其中，超微(AMD)宣布推出3款 7奈米制程的中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)、伺服器晶片，将於2019年陆续推出， 争抢PC、电竞产品用处理器、以及云端资料中心等市场。 熟悉委外封测代工(OSAT)业者透露，除了晶圆代工非台积电操刀莫属外，超微绝地反攻的 7奈米CPU、GPU大军後段封装订单以产品类别由台积电、日月光投控、中国大陆通富微电 三强分食。 CES 2019大展中，英特尔(Intel)、NVIDIA、AMD三强的争霸态势最受注目。据报导，AMD 公布第3代Ryzen CPU「Matisse」，预计2019年中推出，剑指英特尔而来，而2019年2月就 会正式发售对抗NVIDIA的Radeon VII GPU，2019年中则推出次代EPYC伺服器用晶片。 熟悉後段封测业者表示，当然，晶圆代工7奈米制程台积电自然是最大赢家，但在後段封 测领域，台系业者也当注意崛起的大陆封测厂。 相关业者表示，超微7奈米晶片，高阶针对资料中心等领域应用的晶片封装，台积电将以 2.5D的CoWoS先进封装以一条龙方式拿下；针对PC、NB用标准品的CPU、GPU，则由日月光 投控旗下矽品与大陆通富微电分食覆晶封装(FC)订单。 事实上，业者坦言，大陆封测厂近期已经补足覆晶球闸阵列封装(FCBGA)制程战力，通富 微电透过收购AMD马来西亚槟城与大陆苏州两座工厂股权，原本AMD既有订单也将优先释出 给大陆厂商，陆系业者在封测代工价格竞争上相当积极，2019年仍将是台系OSAT龙头日月 光投控最大竞争对手之一。 封测业者透露，近期AMD可望在PC、NB用CPU领域暂时填补英特尔缺货的供需缺口，同时也 在伺服器晶片领域强化战力，虽然AMD在伺服器晶片领域市占率仍低，但对於台系半导体 供应链来说，包括台积、日月光投控、京元电等业者仍有相当助益。 日月光投控公布自结2018年第4季合并营收，约达新台币1,140.28亿元，季增6%，优於市 场预期，日月光投控12月单月营收约369.44亿元，月减2.6%。 其中单月IC封测及材料营收201.94亿元，月减约6.3%。第4季IC封测及材料营收641.27亿 元，季减3.3%。累计日月光投控2018年营收，来到2,836.41亿元。 熟悉OSAT业者表示，2018年末与2019年上半能见度较差，一方面因为传统淡季影响，另一 方面，高阶智慧型手机销售平平，苹果(Apple)iPhone系列供应链首当其冲，另外华为海 思、联发科等Android手机阵营部分，主流的通讯晶片都在库存调整中，整体手机晶片封 测市况暂无太大成长性。 不过，FCBGA载板与封装受惠於新款高阶CPU、GPU，以及基地台晶片需求持续酝酿中，封 测业者估计2019年FCBGA载板仍可能有供不应求现象，5G基地台晶片封测大单，预计将在 2019年中出现。 而後续进入5G世代後，5G智慧型手机用的无线通讯模组等势必需要更多因应异质整合趋势 的系统级封装(SiP)，同时晶圆测试(CP)、系统级测试(SLT)重要性提升，具有EMS模式的 日月光投控，将掌握SiP、SLT等关键竞争优势。 台积电、日月光投控等发言体系，并不对特定产品与客户做出公开评论。 心得/评论： 受到苹果新机砍单影响，目前市场对於台积电2019年首季营运多保守看待，预期营收季减 幅度将达10~15%，然而2019年7奈米需求强劲，加上台积电的7奈EUV制程，以及先进封装 的一条龙服务的优势，营收与获利贡献相当可期，因此首季业绩衰减幅度应有缩减机会。 --

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