作者ynlin1996 (.)
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标题[新闻] 英特尔期望小晶片战略能拯救公司,并将
时间Fri Aug 26 16:29:48 2022
原文标题:
英特尔期望小晶片战略能拯救公司,并将晶片带入3D时代
原文连结:
https://bit.ly/3Rb5l5x
发布时间:
2022.8.23
记者署名:
Gloria
原文内容:
英特尔执行长Pat Gelsinger在Hot Chips 2022表示,该公司的目标是通过小晶片(
Chiplet)技术等各种创新,让电晶体数量从现今的1000亿颗提高到2030年的1兆颗。推动
这一动力的是英特尔的下一代CPU的关键推动者3D Foveros封装技术。
3D Foveros封装技术具有非常像乐高风格的晶片,未来包括Meteor Lake、Arrow Lake和
Lunar Lake都将采用这一技术。简单来说,Meteor Lake、Arrow Lake和Lunar Lake处理
器将采用“小晶片”架构,使用多个较小瓦片(Tile)建构单一个较大处理器的方法。通
过使用这种模组化方法,大幅度提升处理器性能。
Foveros将分为三种类型,首先是用於高产量和大量生产的标准化设计产品。其次是
Foveros Omni,其混合和匹配基础晶片复合体中的瓦片,提供高达4倍的互连凸块密度(
与EMIB相比)。最後是Foveros Direct,它提供16倍於原始Foveros的互连密度,同时提
供更低的延迟、更高的频宽和更低的每颗裸晶之功率。
因此,第14代Meteor Lake、第15代Arrow Lake和第16代Lunar Lake系列拥有以下的一些
主要亮点:首先,它们都是英特尔下一代3D客户端平台;其次,都具有CPU、GPU、SoC和
IO 等4种瓦片(Tile)的分解式3D客户端架构;第三,Meteor Lake和Arrow Lake的基础
瓦片是与Foveros互连;第四,通过UCIe开放其“小晶片”生态系统。
如今所知道的是,Meteor Lake晶片中的CPU tile是采用英特尔“Intel 4”或7奈米 EUV
制程节点,而SoC tile和 IOE tile将是采用台积电的6奈米制程节点(N6)制造。至於
GPU tile可能是采用台积电N5制程。
因此,从剖析每个Tile。在运算Tile上,它可以根据各种不同的核心数量、核心世代、节
点和缓存之间完全扩展出来。因此,英特尔不仅可以在其Foveros 3D封装CPU(如Meteor
Lake)中混合和匹配不同的核心架构,还可以向上或向下扩展至不同的节点。
1965年,英特尔联合创始人Gordon E Moore预测晶片的功率大约每年会翻一倍,俗称摩尔
定律。到1975年摩尔定律修订为每两年翻一倍。几十年来,该产业一直遵循该定律,直到
2016年出现变化。然而,根据英特尔推算采用小晶片也让晶片继续追遵循着摩尔理论,换
句话说,英特尔期望透过3D堆叠晶片重新主导晶片市场。但是唯一的问题是,英特尔不能
再延迟晶片上市时程,否则将真正失去领导者地位。
心得/评论:
英特尔看中小晶片技术,期望透过3D堆叠晶片重回霸主地位,缩小与超微之间核心数量的
差距,只是目前超微始终坚持按照其生产计画,按时交付不同世代Zen架构,并进行真正
的改进。反之,英特尔一直延迟生产处理器,这对於英特尔未来想要赶上生产进度,让许
多分析师尚失了信心。
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