原文标题： 晶圆代工今年聚焦12寸产能扩充　成熟制程产能年增20% 原文连结： https://www.appledaily.com.tw/property/20220626/5C2771E1F1AED5CAB3A1550491 发布时间： 10小时前 记者署名： 萧文康 原文内容： 根据TrendForce资料显示，2022年全球晶圆代工产能年增约14%，其中8寸产能因扩产较不 符合成本效益，增幅远低於整体产业平均，年增约6%，而12寸年增幅则为18%。 其中，12寸新增产能当中约65%为成熟制程（28nm及以上），该制程产能年增率达20%，显 见2022年各晶圆代工厂多半将扩产重心放置於12寸晶圆产能，且以成熟制程为主轴，而主 要扩产动能来自於台积电（TSMC）、联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、华虹集团（ HuaHong Group）旗下HHGrace，以及合肥晶合集成（Nexchip）。 由於近期28nm以上制程节点扩产活动较着重於特殊制程（specialty process）的多元性 发展，TrendForce针对Power相关、MCU、AMOLED驱动IC等产品，分析特殊制程近期趋势。 首先，Power相关功率半导体制程大致可分power discrete与Power IC两大类，其中，以 MOSFET、IGBT等功率电晶体为主流产品的power discrete，受到5G基础建设、消费性快充 、车用电子、电动车等产品单位功率元件消耗量增加而需求急速增长。 整体市场长期由国际IDM厂主导，如英飞凌（Infineon）、安森美（On Semi）、意法半导 体（STM）等，全球IDM厂囊括约80~90%市占，fabless则占约10~20%。晶圆代工业者方面 ，除既有fabless客户需求逐年提升外，近年来由於IDM自有工厂扩产进程较为保守，导致 供不应求情况频传，IDM厂亦陆续将产品委外给晶圆代工厂。 其中，HHGrace 2021年power discrete营收规模为纯晶圆代工领域最大，随着无锡12寸新 增产能陆续释出持续挹注营收表现，而力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）近期也提 高八寸产能承接相关订单。 PMIC方面，现阶段多半采取BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）平台技术，并以8寸0.18-0.11μm 制程节点制造为主流。受惠於5G智慧型手机、资料中心、电动车等技术规格升级，带动 PMIC需求於近年来大幅提升，然而，由於8寸产能增幅有限，以及因应新一代主晶片发布 带动的周边料况更新需求，各晶圆代工厂也陆续协助客户将部分PMIC转进至12寸生产，而 PMIC规划转进制程节点为90/55nm，并以智慧型手机、伺服器等应用为主，包含台积电、 联电、力积电、HHGrace、中芯国际等都有布局。 eNVM（embedded Non-Volatile Memory）制程技术相当多元，多半应用於smart card、 MCU等产品，现以eFlash为主流技术。其中，MCU用途相当广泛，举凡消费性电子如资通讯 产品、家电、物联网产品等、工控、车用等功能指令单纯至多元复杂应用，皆会使用MCU 元件，而MCU搭配memory制程技术也根据功能性略有不同。尽管消费性MCU因市况走弱而需 求相对平缓，但车用、工控所需MCU备货动能仍强劲，使得MCU产品仍是目前相对紧缺料件 。 此外，受到短期疫情冲击供应链，以及MCU产品中长期往更先进制程节点转进的成本因素 驱动，尤其在40nm（含）以下制程扩产成本大幅提升的状况下，IDM加大委外释单的力道 ，刺激晶圆代工业者布局。其中，台湾晶圆代工厂40nm（含）以下制程进入量产时间较早 且技术成熟，也承接IDM大厂释单，而中芯国际、HHGrace等技术则晚约一个世代，并以 HHGrace产能为中国最大。 HV（High Voltage）制程工艺主要应用於生产显示驱动IC，目前主流包括以8寸 0.18-0.11um制程节点生产大/小尺寸驱动IC，12寸65/55nm生产TDDI、40/28nm生产智慧型 手机 AMOLED驱动IC。自2022年初以来智慧型手机、消费性电子市况持续低迷，使得大尺 寸驱动IC、TDDI等供货逐步回归平衡，不过，由於整体手机导入AMOLED渗透率仍稳定提升 ，因此预测中长期手机AMOLED驱动IC仍具备成长动能，包含三星、台积电、联电、中芯国 际皆有发展28nmHV规划，其余如HHGrace或合肥晶合集成制程技术则仍以65/55nm为主，且 尚未具备量产AMOLED驱动IC能力。 TrendForce调查，2021~2024年全球晶圆代工产能年复合成长率达11%，其中28nm产能在 2024年将达到2022年的1.3倍，是成熟制程扩产最积极的制程节点，预期有更多特殊制程 应用将往28nm转进，且2021~2024年全球28nm（含）以上成熟制程产能将稳定维持75~80% 比重，显示布局成熟制程特殊工艺市场潜力与重要性。 同时，TrendForce表示，由於疫情冲击全球供应链以及地缘政治影响，区域「短链生产」 与供应链自主性始成为晶圆代工扩产关键考量，如台湾晶圆代工业者为配合区域化生产并 提升产能调度弹性，於美、日、中、星等地皆有相应的扩产布局，除台积电美国厂专注先 进制程，其余扩产规划皆聚焦特殊制程工艺。 另外，近期扩产活动也可明显看出中国晶圆代工业者积极扩充成熟制程技术与产能规划， 分配生产HV、MCU、PMIC、power discrete等关键料件，目的是提升供应链自主性，满足 国内汽车、消费性电子、资通讯产业所需。（萧文康／台北报导） 心得/评论： 成熟制程产能年增20% 需求量还是很大 但是这两年各国也开始增设晶圆厂 预计2024、2025开始运作 难道要变成蓝海市场了？ -- 如果还有来世，我想当一个兽人 --

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