原文标题： 日韩厂以并购或合作方式加速切入功率半导体 原文连结： https://bit.ly/3w476Zf 发布时间： 2022/5/4 记者署名： 科技产业资讯室 (iKnow) - Kyle 原文内容： 2022年4月底，接连发生厂商以并购或合作夥伴的方式，进军功率半导体的SiC和GaN功率 元件市场。 首先，韩国第三大企业集团SK Group的投资型控股公司SK公司将收购生产SiC的Yes Powertechnix。通过额外注资约1200亿韩圜（约9500万美元），SK公司表示将收购Yes Powertechnix 95.8%的股权和管理权。 SK通过收购Yes Powertechnix，它将能够在韩国首次建立从晶圆生产到SiC功率半导体设 计和制造的价值链。其实，SK集团的半导体晶圆部门SK Siltron於2020年收购了杜邦的 SiC晶圆业务。Yes Powertechnix可以通过SK Siltron获得稳定SiC晶圆的供应。 其次，日本电装株式会社（DENSO）和联电日本子公司USJC共同宣布新的合作计划，将在 USJC的12寸晶圆厂合作生产车用功率半导体。 DENSO将提供其系统导向的IGBT元件与制程技术，而USJC则将提供12寸晶圆厂制造能力， 并预计在2023年上半年，以IGBT制程在12寸晶圆厂中进行量产。该项合作已获得日本政府 经济产业省的必要性半导体减碳及改造计画的支持。 第三，日本半导体IDM大厂罗姆（Rohm）和台湾电源管理系统公司台达电缔结战略性合作 夥伴关系，将携手研发GaN功率半导体。 通过将台达的电源元件开发技术与Rohm的电源开发和制造专业知识相结合，两家公司正在 寻求开发针对各种电源系统优化的600V GaN功率元件。 事实上，在过去几年中，随着终端应用对功率元件效率的要求愈来愈高，SiC和GaN技术在 半导体产业中的应用愈来愈多。毕竟，与矽技术相比，SiC和GaN等新材料具有明显的优势 。它们可以承受高电压弹性，实现更快的开关，在高温下工作。其亦可通过更低的传导电 阻，可以减少热量和功耗，从而提高效率且节省能源。 根据市场分析师Fact.MR预估，2022年全球SiC和GaN功率半导体市场预计将达到8.84亿美 元，到2032年需求将超过69.5亿美元，也就是说，在2022至2032年期间的年复合成长率为 23%。 不过，两者仍是有一些差异，它们分别适用於不同类型的应用。SiC比GaN能在更高的电压 下工作，但它需要更高的栅极驱动电压。另一方面，GaN的开关速度更快，但工作电压比 SiC略低。在这两种宽能隙元件中，SiC拥有更大的市场占有率，因为近年来SiC晶圆基板 品质的提高，使得其能获得更大直径的晶圆，因此，大电流、低成本的设备已经问世，并 开始用於各种设备。 心得/评论： ※必需填写满30字，无意义者板规处分 一般来说，SiC与GaN的区隔市场以耐受电压600~650伏特为界，高於此一区间的应用是以 SiC为主；低於此一区间的市场则是以GaN为主。SiC及GaN元件的应用范围广，不少日韩厂 商为了加速发展及巩固地位，纷纷寻求以并购或合作的方式抢占市场，其中罗姆和台达电 合作发展GaN半导体。 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 203.145.192.245 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Stock/M.1651649019.A.AB8.html