作者raja98643667 (Bantorra)
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标题Re: [请益] 台积电产品生产的流程？
时间Tue Jul 27 18:01:24 2021
※ 引述《nissan168 (pingGO)》之铭言：
: 请教一下，台积电代工的晶片，从客户下单，到生产出来，需要多久的时间？
: 譬如，苹果、联发科，设计了IC晶片，台积电接单，工厂生产，後续还要经过哪些手续？
: 那从苹果设计好iPhone，到生产出来，总共要几个月？
: 请问有专家可以解卦吗？
: 网路上真的看不懂！感谢。越详细越好。
: 我想问的是「生产到上市的时间，总共要多久」。
: 感谢。
先问对题问 才能得到答案
我猜你想问的应该是从"设计>生产>验证>上市"
以下从IC设计公司的角度来回答这个问题
正常情况下 公司Marketing team会去做一些市场调查
或拜访客户开案 确定收样品的时间跟规格
然後丢给PM小妹安排後续计画跟压榨RD
IC 设计的部分 案子通常抓半年吧
另外讲一个我身上的真实案例
大概是2019年吧 在看新闻看到公司有新产品明年要量产
觉得这个产品有点陌生 但是规格有点熟悉
靠邀这不是我现在手上正在做的案子吗?
怎麽新闻说明年Q3要量产? 後来去问PM
他们说有新闻这样在GG 比较好Booking到产能
不过那也是2019年的事情了 现在已经要不到产能了
这个阶段的尾声就是GDS给出去跟eJV完
放掉光罩後就是代工厂的事情了
晶片代工厂/封测 一批货的生产时间这要取决以下
1.新产品(NTO) 还是已经量产(MP)
2.生产与制程平台成熟度 (光罩数量&是否有特殊制程)
3.封装与测试时间要算进来吗?
如果是全新产品的话
从GDS(设计图)给出去到首批Chip封好回来
保守要2-3个月以上
拿到包好的Chip 才是开始最麻烦环节
"验证"chip 就是找Bug看规格有没有问题
功能是否都符合设计 没有要需要改版(ECO)
验chip->改版 Loop 确定没问题後才会做最终版的光罩
自己验完 客户那边也要验 反应有没有甚麽问题
所以客户端的模组/平台/板子/检验chip的的流程
都ready了 就可以大大缩短开发时间
部门之前有跟国际大厂合作共同全新案子的经验
从第一次NTO到最後他们产品上市
中间经历无数次改版 整整花了5年
以上就自己比较了解的部分回答
如果有不足或错误的部分
欢迎先进补充或指正
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2F：推 odddriver : iphone先生…… 07/27 18:03
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5F：→ odddriver : 怎麽会叫我们买航运呢 07/27 18:03
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