1.原文连结：https://reurl.cc/GrqNW3 2.原文内容：外资分析师揭中国发展半导体3大困境：就算从台湾挖人，还是做不出来 方莉婷 风传媒 2020年11月21日 周六 上午9:10 [GMT+8] https://reurl.cc/3LAMvV 美国总统川普积极抗中，美中角力也从贸易战转为科技战，对此，知名外资分析师杨应超 17日在节目「文茜世界周报」提到，中国基础科学没有跟上，尤其半导体最明显，他也指 出，中国若要发展半导体，会面临的3大困境。 主持人陈文茜形容中国积极在做飞机，却忘了做跑道，才会导致科技冷战大伤国内科技产 业，她预测，就算美国新任总统拜登上任，恐怕也不会停止科技冷战，杨应超同意她的观 点。 杨应超分析，台湾早期到中国设厂，台湾能做的中国都会了，尤其中国有市场、有资金又 有人工，零件组装他们十分在行，唯一学不会的就是半导体，因为半导体需投入较深，中 国又想以短期内能快速赚钱为主，因此忽略了半导体的发展。 软体、器材得仰仗美国 工程师还需要多年经验 杨应超指出，半导体有3个大门槛，中国无法跨越，第1个就是积体电路设计（IC设计）， 要找会IC设计的工程师不难，难的是IC设计的软体，目前全世界只有3家在做这个软体， 而且都是美国公司，即使是联发科有名的工程师，也还是需要去跟美国买软体才能做设计 ，而这个只是最低的门槛。 第2个门槛就是半导体的器材，一个晶圆从无到有要经过300个制程，也需要很多机器来做 ，其中光刻系统全世界只有荷兰的艾斯摩尔（ASML）在做，连知名的台积电和三星都要跟 这家公司订机器，目前美国是不准ASML卖机器给中国的。杨接着表示，就算ASML卖机器给 中国，但若没有後面300个制程的机器，过程还是会卡住，这些机器很多也要跟美国的公 司买，而且机器不是光买来就好，没有美国的支持，器材买来也不会用，所以不管台积电 或三星，都不敢得罪美国。 第3个门槛就是如何做出来，就算有了软体跟器材，也需要工程师多年的经验才做得出来 ，同样的晶片，每个工程师的生产率不同，这才是最难的，300道的制程每一道都要成功 ，就算中国从台积电挖很多团队，但光挖团队还不够，更需要多年的调整，没有5到10年 做不起来。 杨应超也表示，中芯半导体2000年成立，当时没有中美贸易战，要什麽有什麽，20年过去 ，因为不够重视，没有足够的人才，现在才来重视来不及了。杨更表示，中芯半导体落後 台积电5到10年的时间，要发展难上加难，就算他从台湾挖人，但还是没有机器，台湾工 程师去中国也没有足够的诱因，根本做不出来。 https://reurl.cc/R17kAn 半导体业人士警告，如果美商新思并购顺利完成，恐连晶圆代工厂也受害，中国本土的中 芯国际成为得利者（图片来源：百度百科） 杨应超分析，中国要做半导体，5年或10年有可能，如果没有机器大概要10年以上。就算 美国愿意卖晚1、2代的旧机器，也会失去竞争优势，而半导体影响的不只是3C产品，更牵 涉到飞弹、无人机等国防能力。 '20.11.17【观点│文茜世界日报】美中冷战、中国必败半导体之战？ https://www.youtube.com/watch?v=YiYOI0goWSw 3.心得/评论：GG的利多新闻，代表GG现在开始所向无敌，称霸地球，GG万岁！GG胜利！ --

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