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标题[新闻] Apple下一代处理器A13将由TSMC进入量产
时间Tue May 14 09:31:14 2019
Apple下一代处理器A13将由TSMC进入量产
1.原文连结:
http://bit.ly/2VBDvXW
2.原文内容:
据外媒报导,台积电(TSMC)将为苹果量产下一代处理器A13,於(2019) 4月份进入早期测
试生产阶段,计划最早在(2019.5)本月进行量产,可能作为苹果公司今年(2019)稍晚推出
的下一代iPhone系列的新晶片。估计,为顶级客户的代工,台积电将创造五分之一的收入
。
作为每年iPhone更新的一部分,Apple通常包括对主处理器进行重大升级,尤其是提高速
度和电池寿命。而这也是区隔iPhone与Android的竞争对手,Android手机业者很大部分采
用高通公司的处理器。但目前,如三星电子(Samsung Electronics)和华为技术有限公
司(Huawei Technologies)效法并学习Apple,开始使用自己的晶片,其中,华为的晶片
设计後委由TSMC代工生产。
据知情人士透露,今年的新款晶片将会出现在iPhone XR,iPhone XS和iPhone XS Max的
後续产品中。新的高阶机型代号为D43和D44,而iPhone XR的更新内部称为N104。
另一值得关注,iPhone新高阶机型相机将配备超广角镜头,可生成更大更细的照片。它还
可以实现更广泛的变焦。苹果公司还在开发一种自动修正功能,让人们可以回到可能被意
外剪掉的照片中。至於,後置摄像头阵列将放入手机左上角的方形区域。
苹果公司正在扩大内部开发晶片设计战略,从专为iPhone产品定制处理器开始,陆续也为
Apple Watch,Apple TV,AirPods和HomePod设计了类似的晶片。这也使得苹果电脑专用
晶片,并正在努力在Mac电脑上设计新Mac处理器以取代原先由英特尔公司提供的CPU。
为因应AI及5G时代到来,近来,Apple在其晶片中添加了新功能组件,包括语音识别、图
形处理和机器学习的部件,这是一种人工智慧AI软体部分。
3.心得/评论:
预计第2季使用内含EUV技术7奈米加强版制程来量产A13处理器,这或许也是今年台积电砸
重金吃下18台EUV的关键原因。
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