5G时代即将来临　引领AiP封装新技术 1.原文连结： https://tw.finance.appledaily.com/realtime/20190326/1539729/ 2.原文内容： 5G商转时代即将到来，除了引发各式各样的5G测试需求之外，天线之系统封装（ Antennas in package）技术也将成为各家封测大厂角力的新战场，日月光半导 体已经在高雄积极部署相关产能，预计最快今年下半年即可抢先量产5G毫米波天 线封装。 手机晶片大厂联发科在这次的中国上海半导体展时的论坛中即释出关於AiP基板 的设计，而中国IC封测大厂江苏长电科技首席执行长李春兴认为，智慧手机、大 资料、汽车电子、物联网和存储市场也在探索各种应用上的先进封装解决方案， 封装需要在不同的环境中将不同的材料结合起来，尤其是今年5G来临之际，先进 系统级封装需要具备RF以及天线方面的特定设计知识和专业技术来优化，以打造 例如AI/VR/AR等新应用。 所谓的天线之系统封装（Antennas in package；AiP），可应用天线包含印刷天 线、金属片天线、超宽频天线、复合式 线等，这些天线可以被内建於一系统封 装中，使得整个系统封装适合直接应用於无线通讯产品上，不需另外进行外加天 线之设计。 因应5G无线通讯技术将导入需异质整合的射频前端模组、更复杂的重新设计，又 必须符合消费电子产品轻薄短小的产品趋势，在系统级封装基础上的天线封装 (Antenna in Package；AiP)与测试成为全球先进封测业者重心之一。 据悉，日月光已经在高雄厂砸下重金建构2座专门针对5GmmWave高频天线、射频 元件特性封测的整体量测环境室（Chamber），追求的就是从最初的模组设计、 材料使用、进一步到模拟、量测的一条龙模式。 日月光估计最快今年下半，5G mmWave AiP封装就可以进入量产阶段，包括华为 、联发科、高通等都是潜在客户。 以技术趋势来看，各类SiP的系统模组也会持续整合成更大的系统级封装，将天 线模组直接与RF前端模组一同做在同一个封装上，将成为5G世代主流。一线晶片 业者也将思索各种可能的生意模式，如天线模组、RF前端模组个别销售、或是提 供系统厂商整合型解决方案等。（杨喻斐／台北报导） 3.心得/评论： 5G 的技术架构应该都好了 目前只差在一个地方 就是商业化成本考量 大概才是真正的原因 没办法马上上市 的主因了 股大师 怎看? Q_Q -- 「随心，是一种风，抚过多少失意人的痛， 文源，他不是风，却爱卖傻装疯！」-2009 --

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