作者allyourshit (都你的大便)
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标题Re: [闲聊] 主流导热膏老化测试
时间Sun Jul 17 23:21:55 2022
※ 引述《KD007 ()》之铭言：
: 测试条件:摄氏200度，连续24小时
^^^^^^^^^^
: 看到这就不想看了
: 讲这个测试条件就好了
: 一般使用来说是毫无意义的
: 正常使用根本不可能会到达这种苛刻条件
: 超频超得死去活来也不会有这种温度，先热死
: 参照这种测试去选导热膏，意义不大
: 与其讲究长效性，不如定期更换导热膏
: 更换过程中弄坏零件才有理由买新的
我来深度讨论一下这个问题
需要散热膏的地方很多 尤其是工业用途上
但这里是电虾 所以这里讨论的就是围绕着半导体在转
你的CPU GPU DRAM FLASH....甚至VRM power mosfet
通通都是半导体
这里有份analog device的文件:
https://www.analog.com/media/cn/training-seminars/tutorials/mt-093_cn.pdf
简单节录重点:
出于可靠性原因，处理大功率的集成电路越来越需要达到热管理要求。所有半导体都针对
结温(TJ
)规定了安全上限，通常为150°C(有时为175°C)。与最大电源电压一样，最大结温是
一种最差情况限制，不得超过此值。在保守设计中，一般留有充分的安全裕量。请注意，
这一点至关重要，因为半导体的寿命与工作结温成反比。简单而言，IC温度越低，越有可
能达到最长寿命。
Tj就是结点温度 这个温度是半导体PN介面的温度 埋在半导体封装里的晶片上
经过一连串热组来到封装外壳温度Tc 所以Tc不可能大於Tj
因此半导体的表面温度绝对不会大於175度 因为这违反物理逻辑
会达到或高於Tj 那就是这个半导体烧毁了 超过安全阀值 发炉啦
既然Tc无法高於175度 用在半导体上的导热膏你用200度去烤就没有意义了
因为这已经是无理实验了 不管烤多久这实验就是废的
前提错误导致後续实验数据全部是错误
厂商设计散热膏跟实验时都必须考虑用途并设定产品的使用范围跟参数
应该说没有厂商会设计一个上山下海通包的产品 不管是散热膏还是其他
当你应用环境不会超过175度(max)时 你也不会考虑跟实验200度时会有怎样的表现
因为这已经算破坏性实验 产品只要没跟着发炉起火就算安规上合格
还有175度已经是顶级功率元件的规范
一般商用CPU跟GPU根本不会允许你跑到这麽高的温度 详情请查阅datasheet
现在的CPU GPU甚至好一点的MCU都有内埋温度diode在侦测温度
超过一定温度早就降速降温甚至停止不工作避免自身烧毁
200度? 呵呵
--
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1F：推 Jay915: 推 07/17 23:25
2F：推 kisia: 推 这才叫有根据的说法 07/17 23:29
3F：推 xleacigma: 可能某天会有烤箱机壳啊 现在烤箱都可以上200度呢XD 07/17 23:31
4F：推 rock0807: 推 07/17 23:33
5F：推 mrme945: 推 感谢解释 07/17 23:38
6F：推 BDrip: 好像有写150度 1000小时是常规老化测试 要通过200度得特制 07/17 23:39
7F：推 hdjj: 一般主机板上都有过热保护,设定通常不会超过120度 07/17 23:48
8F：→ hdjj: 过热保险丝大概是130度,所以用200度做实验是真的莫名其妙 07/17 23:50
9F：推 Ohmy: 总是有人不认真思考照单全收还深信不疑 07/17 23:55
10F：推 SunFox58: 推这篇 07/18 00:09
11F：推 doomerptt: 没办法 上一篇解释再多 还是有人说我跳针 07/18 00:22
12F：推 mrme945: 讲跳针真的很好笑 07/18 00:26
13F：推 AbeNana: Intel的Tj多是100度左右 07/18 00:37
14F：→ AngelBank: 八卦风气，无解 07/18 00:50
15F：→ palkey: 原来tj是指这个，看i皇cpu规格表有出现 07/18 00:54
16F：推 crimsonmoon9: 就像塑胶制品你用800度去烘 全融成一块要怎麽测 07/18 01:07
17F：推 shang17: 就跟烤面包一样，200度烤20分钟≠4000度烤1分钟 07/18 01:11
18F：推 crystal0504: 200度可能引起有机溶剂突沸很危险 07/18 01:27
19F：推 liang1123: 是有升高温度来减少测试时间的试验方法 当然温度不能 07/18 01:47
20F：→ liang1123: 无限制拉高降低 问题是这个测试是否有使用正确的温度 07/18 01:47
21F：→ liang1123: 及时间 这个看起来像脑袋一拍就随便做的试验 实验环境 07/18 01:47
22F：→ liang1123: 、理论、变量、组数都没设定好 这个试验结果不太能拿 07/18 01:47
23F：→ liang1123: 来当散热膏耐久度的参考 而且我记得流动性比较好的散 07/18 01:47
24F：→ liang1123: 热膏会因为热胀冷缩及重力的影响往下流反而比较不耐久 07/18 01:47
25F：推 ehai0725: 推，这才有根据，老化党催到200度比测一年更不实际 07/18 01:49
26F：→ TryToBe: 讲200度是老化测试合理的 好像都觉得导热膏性质是线性的 07/18 02:17
27F：→ TryToBe: 一样 你故意把他烤过了质变临界点 再来说这是老化测试 他 07/18 02:17
28F：→ TryToBe: 老化测试过後性质改变=长期100度以下使用耐久性不佳 07/18 02:18
29F：→ TryToBe: 我他妈只会觉得你逻辑死去 07/18 02:18
30F：推 oppoR20: 推 07/18 02:21
31F：推 glad850: 不会超过175度是矽晶片，第三类半导体功率元件随 07/18 02:57
32F：→ glad850: 便都超过这个值 07/18 02:57
33F：推 bunjie: 推一个 做实验要清楚条件的极限与来源再来做才有意义 07/18 06:46
34F：推 RaiGend0519: garbage in garbage out 07/18 07:47
36F：推 Litfal: 逻辑没死啦，只是忽略了一个变因导致实验无效 07/18 08:19
37F：→ sincere77: 晶片温度也不等於涂在顶盖上散热膏的温度 07/18 08:47
38F：推 Dreampen: 推有根据 07/18 08:55
39F：推 crow0801: 加速老化不等於加速摧毁啊 上一篇一堆推文抓着老化就无 07/18 09:26
40F：→ crow0801: 视实验条件合不合理 07/18 09:26
41F：推 sef96121: 推 07/18 09:34
42F：推 doomerptt: 那实验较像 烤乾实验 07/18 09:44
43F：推 balius: 推实验要在合理的范围内 07/18 10:01
44F：→ LiNcUtT: Tj台湾一般叫接面温度,顾名思义就PN接面温度 07/18 10:05
45F：→ LiNcUtT: Tjunction 07/18 10:06
46F：推 maplefoxs: 你把一台车砸烂说要做耐久性测试 大概是这个意思 07/18 10:07
47F：→ LiNcUtT: 那实验除了温度不太合理,烤乾的方式更奇怪 07/18 10:07
48F：→ LiNcUtT: 要测衰退应该是要先抹好压好再测烘烤前後的温差 07/18 10:09
49F：→ LiNcUtT: 毕竟它是导热"介质",把它烤乾了当然没办法抹 07/18 10:09
50F：→ LiNcUtT: 对我来说该实验结果没啥参考价值 07/18 10:14
51F：推 f051372: 200度真的太无聊 07/18 10:25
52F：→ james784858: 这温度就不用想了 直接液态金属或铟片了 07/18 10:28
53F：推 oldriver: 导热膏的物性表也要参考啊 烤到三相变化有意义吗 07/18 10:53
54F：→ Nafusica: 车子开下悬崖 哎呀这车真烂 不能发动了 07/18 11:30
55F：推 s800525: 就用物理性质去思考化学性质，文组都知道不能这样搞.. 07/18 11:47
56F：推 doomerptt: 车砸烂是耐久测试啊 07/18 11:47
57F：→ doomerptt: 是测能砸多久才烂啊 07/18 11:47
58F：→ doomerptt: 不然遇棒球队 我怎知道我在里面是否能撑到警察来?(误 07/18 11:47
59F：→ doomerptt: 他们会说 硬体不就化学物理做出来的 07/18 11:50
60F：推 s800525: 就像隔壁极客湾在测SOC都知道不能只测极限效能，也要把 07/18 11:51
61F：→ s800525: 中低负载(正常使用)加进去测 07/18 11:51
62F：推 erisiss0: 推合理实验 07/18 12:38
63F：推 ronald279: 推 07/18 13:13
64F：→ wonder007: 他们要测人类在35度住一年会怎样 都是直接200度24小时 07/18 13:58
65F：→ wonder007: 老化测试的 方便快速 07/18 13:58
66F：→ allyourshit: 干 楼上害我爆笑 XDDDD 07/18 14:10
67F：推 ShibaTatsuya: 推这篇 上篇一直呛d大跳针的不知道在干嘛 07/18 14:35
68F：推 gameguy: 讲这麽多，信越9721用下去用的你晶片坏掉，散热膏都还可 07/18 14:55
69F：→ gameguy: 以重复使用，前提是正版信越大罐装的，GG 07/18 14:55
70F：→ poco0960: 这不就三个八岁跟一个24岁的老问题了吗 07/18 19:54
71F：→ Saren: 工业测试当中的老化测试就是一种加严测试 用更严格的环境来 07/19 07:17
72F：→ Saren: 缩短测试时间 不然你用一般测试环境测几年说不定公司都倒了 07/19 07:17
73F：→ Saren: 产品都EOL了 还没有结果 07/19 07:17
74F：→ Saren: 超出额定温度是可以 但决定200度是有什麽根据？ 如果没有一 07/19 07:23
75F：→ Saren: 个工业标准就是只是上驷对下驷 拿一个不是重点的参数比高下 07/19 07:23
76F：推 game636610: 想请问一下，如果超过175度会坏掉那当初半导体要怎麽 07/19 12:45
77F：→ game636610: 焊上去？显卡维修不就都坏掉了？ 07/19 12:45
78F：推 sdbb: 楼上好问题，不知道SMT 温度是多少 07/19 13:01
79F：推 doomerptt: 因为半导体通常可耐高温短时间几秒 07/19 16:16
80F：→ doomerptt: or用低温锡 07/19 16:21
81F：推 sleepgod0602: 封测厂大多都105度在烤而已,偶尔会到120 07/19 19:51
82F：→ sleepgod0602: 200度真的来乱的 07/19 19:51
83F：嘘 r781013: Stress测试也还好啊 加速看可靠度 07/19 20:18
84F：→ r781013: 不然半导体10年可靠度怎麽保证的 07/19 20:19
85F：→ LiNcUtT: 单烤膏没意义啊,要也是先涂好再连散热片一起烤 07/19 20:20
86F：推 wolflsi: 回焊炉及封装烤箱制程有升温曲线的，不会一次就拉到最高 07/20 18:21
87F：推 Rad1sh0001: 大家想说的点不同吧...业内确实都是加严条件去进行可 08/03 17:37
88F：→ Rad1sh0001: 靠性测试，看老化後性能影响在多少比例内，至於温度 08/03 17:37
89F：→ Rad1sh0001: 多少要看厂商公式怎麽计算，我印象中是-50~200度，所 08/03 17:37
90F：→ Rad1sh0001: 以这测试不会“完全”没有意义。对使用的人来说只能 08/03 17:37
91F：→ Rad1sh0001: 知道说这东西用久了可能会有多少的性能变异，“并不 08/03 17:37
92F：→ Rad1sh0001: 是真的要你用200度进行使用”。但对一般人来说还是会 08/03 17:37
93F：→ Rad1sh0001: 定期换导热膏，所以这里大多数人才会觉得没有意义 08/03 17:37