MSI最新的Insider Livestream 中，Phison CTO Sebastien Jean 讨论了采用PCIe Gen5、Gen6甚至Gen7 控制器的下一代SSD。 Phison透露了有关下一代SSD的一些非常有趣的细节，特别是即将推出的PCIe Gen5产品 该产品将於明年开始向客户发货。Sebastien表示虽然开发全新的SSD设计大约需要16-18 个月 但新晶圆制程的技术和启用要提前2-3年开始。该公司已经开始为PCIe Gen6 SSD设计零件 ，应该会在2025-2026年左右出现。 至於PCIe Gen5 SSD会带来了什麽，据报导PCIe Gen5 SSD将提供高达14 GBps的速度 现有的DDR4-2133也提供每通道约14GBps的速度。虽然SSD不会取代系统记忆体解决方案 但储存和DRAM现在可以在同一空间内执行，并且以L4快取的形式提供了独特的视角 当前的CPU架构包括L1、L2和L3，因此Phison认为由於类似的设计架构 拥有4kb快取的Gen5 SSD及更高版本可以作为CPU的 LLC (L4)快取执行。 就未来SSD将如何发展而言，虽然速度和密度将继续提高 而更密集的NAND将导致价格降低而且没有任何尺寸限制，但下一次重大升级将减少通道 因此不再使用PCIe Gen7 x4 SSD，您可能会看到拥有Gen7 x2 SSD之类的东西 它可以提供更高的速度。对於低阶SSD，没有NAND容量来使写入速度饱和 但是当您升级到2TB和4TB SSD时，您可以轻松地使写入速度饱和，这就是Gen5及更高版本 的额外频宽的来源上场。 这也将使SSD制造商开始投资新孔位。Phison还报告说TLC将继续向前发展 但QLC在非游戏领域有更多有趣的应用，因为它有利於读取速度，但在写入方面不是特别 好 因此作为系统SSD，采用QLC的SSD将非常出色且快速 并且相同的应用可以应用於需要这些要求的HPC用户 此外第6代和第7代SSD将在工作站和企业市场中提供更多永久性用例 Phison和其他SSD制造商也认为微软Direct Storage API等技术 将在消费平台上利用下一代储存产品的高性能方面发挥巨大作用。 至於散热和功耗，Phison表示他们建议第4代SSD制造商配备散热器 但对於第5代这是必须的。我们甚至可能会看到用於下一代 SSD的主动式风扇散热解决方 ，这是因为更高的功率要求会导致更多的热量输出。第5代SSD的平均TDP约为14W 而第6代SSD的平均TDP约为 28W。此外据报导热量管理是前进的主要挑战。 来源 https://reurl.cc/bnm1Xv XF编译 https://www.xfastest.com/thread-255604-1-1.html PCIE SSD 散热器时代来临 大赚一笔 --

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