房屋所在地:高雄市 屋龄: 20年 建物型态：电梯华厦 权状坪数：42.19坪 (含车位公设) 预计贷款金额：约200万 (约4成) 预计贷款期限：20 希望贷款利率：1.7 % 以下 预计使用宽限期：无 希望还款条件：可提前还款 希望开办费用：越低越好 贷款人资讯： 身分：男34岁 职业：软体工程师 信用：无信用不良记录，已婚育有一子 首次购屋，但是因为有继承关系所以无法使用青年首购 信用卡：元大、国泰、玉山、富邦，除国泰因未注意缴款时间慢缴一次， 其余皆正常缴款 薪转：中信 如果有提前还款的方案再麻烦来信请回覆以下资讯: 1. 利率、贷款成数及银行名称 2. 一段式或二段式 3. 绑约年 4. 是否可提早还款，最早可以几个月或几年内还款无违约金 5. 监价费、帐管费、开办费、徵信费、手续费及其他相关费用 6. 是否有其它优惠方案可合作使用 7. 试算月清偿金额(年平均摊还) 谢谢！ --

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