※ [本文转录自 Electronics 看板 #1VlFKnX_ ] 作者: cloudleaf (叶子) 看板: Electronics 标题: [情报] 12/9 Ansys电子产业散热解决方案研讨会 时间: Tue Nov 24 19:57:35 2020 ★ Ansys 电子产业散热解决方案研讨会 ★ 活动介绍 3C、电力电子与天线产业，从产品端到系统与板端，散热一直是研发人员在产品开发上 的一大挑战。究竟，电磁场的损失计算应该如何导引到热传分析去进行整体温度的分布与 散热性能? Ansys在电磁热的整合解决方案可以将电磁场分析软体的计算结果直接汇入热 传软体进行计算。若是针对水冷散热的流道议题或是导热板的相转换议题，Ansys也提供 专业的CFD软体进行更完整的系统分析。 本次研讨会特邀台大周锡增教授、工研院林立松研究员及Ansys 陈建佑经理将从多种面向 来说明在电子相关产业中热议题分析的重要性，以及模拟分析的经验分享，让业界先进透 过多物理的整合解决方案，跨越技术瓶颈，赋予产品更多可能性。 活动日期与时间 109年12月9日(星期三) 13:00-16:00 活动地点 集思台大会议中心尼采厅(台北市大安区罗斯福路四段85号B1) 讲题/讲师 ◎5G 毫米波阵列模组设计与热分析/周锡增 教授｜台大电信工程学研究所 ◎5G天线封装电路PCB电热耦合分析/侯承佑 工程师｜思渤科技 ◎电动车大功率元件之散热设计与实务/林立松 研究员｜工研院机械所 ◎数据中心散热解决方案-浸没式冷却散热技术与案例分享/陈建佑 CFD技术经理｜Ansys Taiwan 报名活动与查看详细议程请至官网 https://reurl.cc/VXvREA --

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