产创修法拚展延、扩大适用 业界盼扩及低碳、AI等领域 2024-01-20 00:14 经济日报／ 记者叶卉轩 ／台北报导 https://reurl.cc/krrLYn 经济部产业发展署署长连锦漳致词。 图／联合报系资料照片 《产业创新条例》智慧机械、5G投资抵减租税优惠将於2024年底落日，经济部产业发展署 长连锦漳昨（19）日表示，将朝展延方向努力，此外业界希望扩大适用范围，包含低碳、 AI人工智慧、半导体EDA等，且不只硬体，也希望扩及软体。 https://reurl.cc/099x0b 经济部推动产创10-1条文修正 智慧机械投抵等优惠是规范在产创条例10-1条，实施至2024年底，符合投资金额100万元 以上、10亿元以下范围，可选择以当年度抵减率5%或三年内抵减率3%来抵税，上限不超过 当年度营所税额30%。 产发署昨日举行年终记者会，连锦漳说明今年施政重点，重中之重是推动产创条例修法， 延长10-1条租税优惠，将与产学界讨论并了解需求。 连锦漳指出，蒐集各产业意见後，会再与财政部沟通，希望能赶在今年9月、10月将草案 送入立法院，争取在优惠落日前顺利三读通过，使租税优惠能够无缝接轨。 连锦漳透露，过去与企业座谈时，不少企业向产发署表达，在2050净零碳排目标压力下， 投资低碳设备已成趋势，盼也能纳入产创优惠。 其次则是AI应用，连锦漳指出，产业AI化已是必然，他并以石化业导入AI经验为例，历经 三至五年生产数据收集後，石化业透过AI化掌握最佳投料及温度控管的最适条件；同样一 条产线，即便没有更新设备，光是导入AI化後的产能就能成长30%。 此外连锦漳还提到，台湾发展半导体产业，上游IC设计产业也须强化，导入半导体EDA（ Electronic Design Automation，电子设计自动化）。如此一来，台湾半导体发展不仅不 会被超越，且能与他国拉大差距。 智慧机械、5G系统投抵优惠已展延一次至2024年12月31日，当时并扩增资安产品或服务， 纳入投资抵减范围。近年来产业历经疫情、供应链重组及2050净零排放压力，产业界高度 期盼租税优惠延长并扩大适用。 至於俗称「台版晶片法」，去年刚三读通过的产创条例10-2，连锦漳指出，今年5月报税 时将首度适用，产发署将於2月1日开放企业申请「前瞻创新研发」资格，符合资格者，之 後於5月报税时，再向各地国税局申请投抵。 不过连锦漳表示，由於去年景气趋缓，不少企业相关投资缩手，且因台版晶片法门槛较高 ，当年研发费用须达60亿元，研发密度达6%以上，先进制程设备投抵的采购金额至少100 亿元以上才能适用，尚不确定最终有多少家企业符合资格。 https://udn.com/news/story/7243/7721749?from=udn-catelistnews_ch2 --

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