台版晶片法投资抵减 明年报税适用 2023-08-08 00:00 经济日报／ 记者江睿智、余弦妙 ／台北报导 经济部与财政部订定台版晶片法子法「公司前瞻创新研究发展及先进制程设备支出适用投 资抵减办法」昨（7）日发布实施。台版晶片法租税优惠今年起适用，明年报税才能申请 投抵，经济部昨表示，明年2月受理申请，也会举办说明会，呼吁符合资格的公司踊跃提 出申请。 经济部官员透露，若以2022年财报来看，符合台版晶片法租税优惠申请门槛，包括研发费 用达60亿元、研发密度达6%，约有十多家公司；而研发密度达6%、但研发经费未达60亿元 ，在边缘的差一点，则有三、四家业者；经济部盼这些业者加码投资，符合适用门槛。 新法上路，行政院长陈建仁指出，政府祭出奖励措施，鼓励半导体业进行先进技术研发及 先进设备采购的投资，给予抵减税收，让台湾半导体产业的关键研发、技术及生产都根留 台湾。确保台湾在全球半导体供应链的关键地位。 经济部表示，为鼓励业者加码投入前瞻创新研发及投资先进制程设备，产创条例第10条之 2（俗称「台版晶片法」）提供优惠抵减率，包含前瞻创新研发支出当年度抵减率25%，及 购置先进制程设备支出当年度抵减率5%。 针对适用资格门槛，经济部表示，考量产业投资现况及引导业者扩大研发之目的，由财经 二部共同规划以研发费用达60亿元、研发密度达6%、购置用於先进制程之设备支出达100 亿元为资格门槛，不限适用产业类别，期能鼓励业者加大投资，深耕台湾。 除上述门槛外，母法中已明定有效税率2023年度为12％，以及2024年度起为15％的门槛要 件，经济部呼吁，未达到此税率资格门槛的业者，努力达成以适用租税优惠。 经济部表示，产创条例第10条之2子法「公司前瞻创新研究发展及先进制程设备支出适用 投资抵减办法」，明订资格门槛规模、投资支出适用范畴、申请及审查相关规定等。 其中，申请公司是否符合居国际供应链关键地位及其他资格门槛要件等，将由公司依规定 提出相关佐证文件，由中央目的事业主管机关邀集政府机关及专家学者组成审查小组，进 行综合评估审核，以为周延。 经济部强调，产创条例第10条之2明定公司须符合较高标准的资格门槛要件，若资格要件 经审查不符，变更成适用产创条例第10条研发投资抵减或第10条之1智慧机械投资抵减机 制，提醒申请公司务必留意相关规定。 https://udn.com/news/story/7243/7353485?from=udn-catelistnews_ch2 --

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