「台版晶片法」将上路 会计师帮企业算出可抵减额度 2022-11-17 18:37 联合报／ 记者 巫其伦／台北即时报导 https://reurl.cc/Z1XrGW 行政院会今（17）日通过台版晶片法「产业创新条例」第10之2条草案。路透 行政院会今日通过「产创条例」第10条之2草案，预计明年起施行，至产创条例2029年底 落日。资诚（PwC）会计师林巨峯试算，假设企业明年前瞻创新研发支出100亿元、投资先 进制程机器设备150亿元，抵减前应纳税额为60亿元，但若此公司符合草案适用门槛，明 年度就可享有投资抵减25.5亿元。 「产创条例」第10条之2草案今通过，在国内进行技术创新且居国际供应链关键地位的公 司，不限适用产业别，达适用门槛者，可享研发投抵25%、机器设备投抵5%。草案将送立 法院三读，最快明年起施行。 林巨峯说明，产创条例第10条之2草案的租税优惠有3大适用门槛，第一是研发费用达一定 规模，且研发费用占营收净额达一定规模，这部分将由财政部及经济部在後续子法规中订 定；第二是有效税率，明年为12%；2024年起原则上拉高为15%，但可报行政院核定调整为 12%；2025年至2029年为15%；第三，最近3年内未违反环境保护、劳工或食品安全卫生相 关法律且情节重大情事。 此外，林巨峯也提到3大关键，第一，这次修法适用对象为在国内进行技术创新且居国际 供应链关键地位的公司，因此不限适用产业别，除半导体公司有望适用外，其他如电动车 、5G、低轨卫星等产业，都有可能入列；且对象不限台湾企业，若外商公司在台湾设立子 公司进行相关研发制程等，也可适用。 第二，为避免租税优惠过度，企业当年度如果已申请适用产创第10条之2的研发投抵，全 部研发支出不得重复适用其他的租税优惠，例如产创第10条研发投抵、第12条之1研发费 用加倍减除等。同时，公司全部的机器设备支出，也仅可就产创第10条之2投抵，与产创 第10条之1智慧机械投抵，须择一适用。 第三，两项投资抵减均有单独抵减当年度应纳营所税额30%的限制，且需於当年度抵减， 未抵减余额往後年度不能使用；同时，两者合并後、或合并其他投资抵减，不能超过应纳 营所税50%，除非依其他法律规定为最後一年抵减且抵减金额不受限制者，则不在此限。 林巨峯举例，假设A公司明年度有前瞻创新研发支出100亿元、投资先进制程机器设备150 亿元，抵减前应纳税额为60亿元，若A公司符合草案适用门槛，明年度可享有投资抵减。 他说明，A公司的研发支出100亿元可乘以25%抵减率，为25亿元，但因为超过应纳营所税 30%的18亿元（60亿元乘以30%），因此以以18亿元计入；设备支出150亿元乘以5%抵减率 ，为7.5亿元，因未超过18亿元，以7.5亿元计入。合计後，研发支出与设备支出合计可抵 减25.5亿元，未超过应纳营所税50%的30亿元（60亿元乘以50%），换言之，可抵减金额为 25.5亿元。 https://udn.com/news/story/7243/6773254?from=udn-catelistnews_ch2 --

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