板上各位大神好! 申请 deadline 快到了，虽然选校差不多已经确定，但还是想看看有没有更多建议 由於申请时间较赶，已经有申请下一轮春季或是秋季的心理准备 [目标] 在美国做 embedded software 相关工作，尽力看自己能走得多远 OS和计结在工作中有使用到，但是没有很扎实地学习过 [目前想法] 出国前 补强 embedded 基础知识，看OSDI和计结等开放式课程 出国後 学习影像处理、DSP、AI相关知识（embedded相关的课也会继续修） 工作期间 Linux APP 层和 MCU 都有碰到，大学和工作写 code 的经验让我知道自己 C/C++ 也许还勉强可以写，但更纯软的领域，code 要写得又快又好(包含可读可维护性) ，我就没那麽有自信可以培养得起来 我认为自己可能比较适合 domain knowledge 较强的工作领域，因为我认爲自己分析问题 、解决问题的能力是可以稳定培养起来的 和在发哥软体工作的朋友聊过後，了解自己可以学习影像处理、DSP、AI 相关 [Background] NTUST EE 通讯 GPA: 3.875 / 4.3 RTOS和演算法课程开启我对这嵌入式的兴趣 CGU EE IC组 GPA: 3.7 / 4.0 对讯号、控制这类数学课较有兴趣 [Test Score] TOEFL: 93 (R27, L29, S18, W19) 会再考 GRE：无 [Research Experience] 硕士论文(排队理论 C++ 模拟) 大学专题(zigbee 应用相关，系上专题展第一) [Publication & Patent] 无 [Work Experience] 网通厂 嵌入式软体 RD 3y [LOR] 硕士指导教授*1 专题指导教授*1 工作主管*1 or 大学授课教授*1 [选校] 主要考量是花费，希望 2 年内 300-350 万可以读完 目前倾向不写论文 Gatech MS ECE (托福门槛90，每科不能低於19，还没考过，但截止日 期是2024/12/16 UW-Madison MS ECE MLSP (一份申请费可以申请3个 UW-Madison MS ECE PMP UW-Madison MS CS PMP Purdue MS ECE Rice M ECE Rice M CS UW-Seattle MS ECE PMP TAMU MEng CE (CSE学院底下的) UCI M CS UCD MS CS OSU(Ohio) MS CSE 留言提到，更新进选校： CU Boulder MS ECE 补充资讯，提供他人参考： UW-Madison 有寄信确认过一硕 EE ，还是可以申请以上 program Purdue 有寄信确认过一硕 EE ，还是可以申请以上 program UIUC MEng ECE 挡 EE 硕，如果课程明显不同，可以请求例外（寄信询问过 有些心路历程写在DCARD留言中 附上DCARD询问连结:https://www.dcard.tw/f/studyabroad/p/257375305 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 118.168.152.96 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/studyabroad/M.1733324367.A.28C.html ※ 编辑: e123456789g (118.168.152.96 台湾), 12/04/2024 23:01:40