内文： (代PO) Hi All， 最近成功上岸了2023 Fall，在版上看了很多篇文章得到了许多帮助，现在也来写个心得文回馈一下。 相信相对於版上一堆GPA接近4.0且托福破百GRE过320的大神们来说，我的三围算是非常不好的，三围不理想且又不是顶大学生的话，希望我的文章能对你有帮助也让你更有动力。 这边先做个小结语： 大胆申请、大胆追梦，就算大家都不看好你，都觉得你所有的选校都是去当炮灰，有申请就有希望。 一、 申请结果 [Admission] OSU(Oregon) ECE 2022 10/31 UA ECE 2023 2/24 UTD CE 2023 3/9 UCI CE 2023 3/15 UF ECE 2023 3/16 (with $4,500 funding) UW Seattle PMP ECE 2023 3/17 [Reject] ASU CE 2022 12/30 TAMU EE 2023 2/9 UMN ECE 2023 3/3 [Pending] USC EE UUTAH ECE CU EE [Decision] UW Seattle PMP ECE 二、背景 [Background] BS Electrical Engineering in FJU GPA 3.28/4.0 Last 60 3.41/4.0 [Test Score] TOEFL: Total 97 (R26/L24/S23/W24) 四战 GRE: Total 315 (V148/Q167/AW3.0) 二战 [Project] 大学专题 [Work Experience] 品牌厂(日) NB Hardware Engineer (0.5yrs) 品牌厂(台) Motherboard Hardware Engineer (1.5yrs) [LoR] 系主任(兼修课老师)*1 专题老师(兼导师)*1 品牌厂(台)主管*1 三、申请准备(心路历程) Timeline 2021 12月 ~ 3月 TOEFL 补习 2022 4月 ~ 10月 TOEFL 四战 2022 7月 ~ 10 月 GRE 补习+二战 (7月有先放掉托福去补GRE，10月中考到分数後同月底又马上去考了最後一次托福) 2022 12月 送出所有申请 从大一就一直有想出国读硕士的打算(虽然GPA还是很烂)，但因为在大三大四各种原因最後放弃留学这条路而最後选择进入职场，但在工作这2年多的时间一直後悔当初自己没有选择留学，并且许多前辈也告诉我说电机学士学历是不够的要再找时间进修，更何况我还只有私立而已，因此在11月时下定决心不要再後悔了，直接去补习吧，也就此开始了边工作边读书的留学准备之路。 从小到大英文没有好过，学测英文11级分，多益670分，所以在准备英文上真的付出了满多的心力，在这准备的这一年中，几乎每天都是白天上班晚上读英文，持续了好几个月的时间，虽然我最後在8月底选择离职，因为考试成绩一直没达到自己设定的目标，幸好最後有赶上在10月底前考到可以接受的分数。 准备之路真的很辛苦，甚至怀疑是不是真的够格出国读书，还是好好待在台湾就好，但这时候就只能相信自己且持续努力，硬着头皮也有继续走完自己选择的路。 四、申请过程/代办 如同我前面所述的，因为我是英文苦守而且我又是边上班边读书，所以需要一个代办来减少我的loading，代办我谘询了5~6家，最後选择网上有推且谘询过後发现对学生很热心的U X X X X X，避免广告所以名字就不全写了。 虽然版上都说完全不需要代办，自己申请就好，不要浪费那个钱，找润稿的就好了。不得不说我完全同意大家的说法。因为我在跑完所有流程并且投完所有跟代办配合的学校後，我自己後续也有私下多丢了两间学校，但如果是真的平常很忙又要提升语言能力，并且还对整个留学资讯还很不熟悉的话，有了代办是真的可以减轻很多负担的。 至於我代办是怎麽选的，也是网路上随意谘询几家牌子够亮或好评很多的，短短的半小时的谘询真的就可以知道这间适不适合你了，至少多数的代办我跟他们谘询完後，我都有一种我不可能跟这个人共识一年的感觉，而且我都有特别去问到代办回复的速度，多半都跟我说3天内，但U X X X X X当初就说一定都是当天会回复，一年过後也证明他没有食言。并且在选校上也不会去强迫我要选择哪些学校，或一口否定我的选校策略，一切还是以我的想法为主。落点分析也抓得非常准，列出来的所有冲刺都冲到了，虽然梦幻学校也全都是一场梦。所以结论我觉得找代办这环节对我来说算是十分可靠的帮助，留学准备的所有环节一点都不能马虎随便，就连找代办也是。 五、SOP 虽然我是申请ECE，但其实我希望在未来修课及学习上能够偏软，因为我的目标是能毕业後留在当地写程式，可是又因为我在大学修课及所有的工作经验几乎100% 都是硬体相关，因此我在写SOP的策略上变成是能够在用拥有硬体的纯熟知识下，再加上自身软体的学习来包装自己同时拥有软硬知识的能力，来去申请偏CE或VLSI & COMPUTER ARCHITECTURE的课程。 SOP架构分段有几大项 1. 背景 + 动机 (简单描述自己的大学及工作背景 + 甚麽原因让我突然想留学) 2. 做了哪些准备 (因为我想转码，所以多半写我有自修哪些课程，及进修了那些程式) 3. 优势 (描述我的工作经验以及软硬的结合) 4. 客制化 (依据对每间学校师资、课程以及资源来描述：我都是挑1-2位老师+2-3堂课以及1个资源来去撰写) 5. 未来 (希望未来做出哪些贡献及对自己的期许) 至於再更详细的内容因每个人背景都不相同就不再赘述了。 六、申请心得 对於一般人来说申请之路一定都不轻松，无论是语言的学习，文书的撰写，资料的查询等等的，全都是需要花大量的时间才能完成。但在完成每一件事之後，都能对自己的能力更加提升。语言的学习，让我在考完托福 & GRE後，阅读以及听力都能够更快更容易去理解。文书的撰写让我在写文章或mail上能更有逻辑性的表达自己的想法，以前时常脑袋想一堆内容，但写起来并没有一个完整的系统来让人清楚了解。至於资料的查询这技能是非常重要的，从一开始找补习班到代办再到学校各式各样的资料，还记得之前在职场有一位前辈告诉我这菜鸟，当一个RD没甚麽困难的，大家都觉得工程师听起来很厉害，其实就是我们比别人更会运用关键字找出准确资料来解决问题而已(如有不同意别鞭我啊，这不是我说的，只是觉得有道理而已)，相信在留学版不会动手查资料爱当伸手牌的，都已经被这里ꨊ漱H上了一课了吧。 七、致谢 一路上要感谢的人太多了，从我的父母提供金钱来让我挥霍加上无条件支持我的想法，女朋友舍去休闲时光陪我闭门苦读加上包容我一心要留学任性，还有许多主管们，老师们，朋友们，以及网上被我打扰到的网友们，每个人的出现都是我生命中的贵人，非常感谢他们的牺牲以及建议。 我就引用一下之前某位同学感谢文的结尾，他的结尾也让我产生了共鸣，申请到学校并不是结束而是开始。在现在美国大环境那麽不好的情况下，毕业後想要生存在当地，真的需要非常努力，尤其我这种算是转专业的学生。在此也给所有无论是今年或未来要出国留学的学生们或已经在国外的留学生们祝福，期望大家都能申请上自己心目中的理想的那间学校并且都能朝着梦想前进，完成自己所设定的最後目标，共勉之。 --

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