早不待美国了，不过今天早上才跟以前美国的同事通电话聊天。 同事爬到副总已经几年了，公司在全球半导体有前十大。 他跟我说他那边是严重缺人的。有些部门是听说在裁，不过他的部门基本上被中国大陆扫 光货，钱赚饱饱。我有点年纪了，朋友留美国的大多经理或处长了，他们给我的消息也大 多是在找人。不过他们要的大多是有经验的，没经验的话，要博士毕业的。 IC产业不像我们当年刚毕业时的荣景，不过跟其他产业比算是不错的了。 我跟副总关系比较特别，一两个月会聊个天，也能探听到一些那边的状况。 这几年他们其实是聘不到他们想要的人，缺其实一直有。公司内部自我反省，发现其实是 他们自己造成的。前些年，在金融风爆後，他们一直都没有投资学校。许多IC设计相关的 年轻老师，没业界funding，没拿到tenure，一个个离开学界，回业界捞钱去。我自己就 几个同学这样的。IC一直是业界收入远大於学界，所以很多人待不爽就不玩了。 老的教授一个个退休，青壮年留下来的，大多做传统IC业界不想要的东西。这些人当年反 而很容易从NIH DARPA拿到钱(生医晶片、THz晶片) 基本上教出来的学生他们也不想聘。 他们这几年反而往欧洲跟亚洲找人。找的人一样是要有博士学位的，因为博士学位的可以 直接用National interest waiver办绿卡或走杰出人才 O-1 visa。 另外，因美国已无相关IC领域的教授了，他们到加拿大、欧洲、亚洲养博士生，要在毕业 後聘到美国去。他们会干这种事基本上对IC产业长期还是看好的，不然也不会花四年的时 间培养人材，而且并不求回报，学生方因无合约，毕业後其实没去那边上班的义务。他们 的态度一向是，我们对你这麽好，你毕业後一定会想来的。(所以我当年就回去了) 我自己念的是跨EE CS，不过比较偏EE。毕业十几年了，起薪不止是现在，当年CS就是比 EE高一段。不过十年之後，CS的大多爬到资深工程师，EE的则是大多爬到经理或是处长 在intel, ti这种公司爬到处长，钱其实不会少的，当然相对的压力也就..... 如果真的对IC有兴趣的，出国找指导教授要找拿业界funding的，基本上出路应该不需 要担心。我当年是我老板在conference跟这位副总同事(当时还没爬上去)提到我，同事 跟经理打电话来问我有没有兴趣，我回说有。几天後intern offer就来了，之後拿了 return offer，毕业就留那。回来台湾是另外的故事，不过跟同事们是一辈子的朋友(这 在台湾可能也比较少见的)。 ※ 引述《williewiz81 (willie)》之铭言： : 感谢上篇文大家的回响，这篇想来跟大家一起讨论IC设计在美国的一些现况不过就我一个 : 刚入这行的菜鸟实在没什麽资格作分析，这边就以一个MS刚毕业找工作的角度来写一些观 : 察。我知道很多学长姐同样在美国这个产业多年了，希望你们也能在下面给些feedback， : 让资讯更全面。 : 不用说大家都知道现在Hardware找到工作真的是很难的，甚至有人用夕阳产业来形容，会 : 有这样的认知其实也不意外，毕竟无论跟过去智慧手机刚起来的时候比，还是跟这几年的 : CS比热度都有差距，但是现在一方面SW发展渐渐回归理性，硬体的发展也有所变化，这边 : 分正反面来跟大家平衡报导 : 正面： : 1. 许多大公司投入硬体： : 不外乎两个原因：软体公司藉由软硬体整合更直接走进消费者生活和优化自己的服务，AI : 、IoT等应用要有好的表现常需要搭配相应的ASIC几个例子，Apple做晶片不是一天两天的 : 事，哪天自己macbook用自己的晶片也不意外，Amazon也做了很多硬体的产品，Google 独 : 立的consumer HW team一直在fb上打徵才广告，今天的新闻google手机已经加入了自己的 : 影像处理晶片，FB的话也有开HW缺，大概是oculus VR相关。 : (不过这边先不讨论这几间跟原有公司的竞争关系) : 2. 新的应用领域 : 我个人是蛮不喜欢没事提什麽AI, IoT, automobile 感觉什麽事情前面加上一个deep就变 : 得人生很有意义，但是新的应用的确会促使公司扩招或重新找new grad。一方面旧有的业 : 务需要人继续发展，一方面既然都要重新train起，找new grad便宜学习速度也不差。小 : 弟正巧就是碰到我们team为了新的project招了10几个new grad才有机会找到工作。 : 3. Design complexity大增 : 更复杂的设计一方面需要的设计人才可能有所增长，但增长最多的不是design engineer : (DE)而是design verification (DV) engineer 这上偏有稍微提过 这边补充一下一般现 : 在一个DE大约需要搭配三个DV才够 : 负面： : 1. 硬体衰退 : 这大概不用多说以前的文都有了，除了Qualcomm Intel裁员的旧闻，Oracle把硬体也都给 : 裁了Cisco早也逐渐转型更专注在软体。 : 2. 看重经验 : 接续上一点，硬体衰退裁掉的人，有能力的不少转去Apple, Google, Qualcomm等等可能 : 问题不大，但这时候newgrad的份就少了，这就是前几年行动装置成长趋缓後的状况。但 : 扣除景气因素，硬体比软体更需要经验的人(个人浅见欢迎讨论)，开给new grad的缺本来 : 就比较保守，硬体开发的tool跟复杂度相比学校学的完全不同level。 : 3. outsourcing、新兴市场公司的竞争 : 的确很多公司在其他国家比如印度都有设计中心, 据我所知一些 : 公司在印度目前就是做比较中低阶产品，但差距的确有拉近的趋势。Intel的话除了印度 : ， : 色列也是重要的site。ARM在台湾也有CPU研发，Synaptics小弟要投的时候发现new grad : 缺在台湾…。再加上最近具有中国特色的硬体公司崛起也是潜在的竞争。 当然拉 这些绝 : 对不是说美国以後没IC产业了，但就是个现在和未来的变数之一。 : 找工作的建议： : 我想从另一个观点切入，提提这个产业的印度人 : 就我们公司来说，印度人占了我看超过六成，中国很多讨论版对印度人往往有偏见，比如 : 很会讲、帮自己人、排外等等，好话不多。但我个人认为印度人在硬体产业占有求职优势 : 不是偶然。 : 第一、沟通能力，印度人英文好大家都知道，很多人认为做工程师英文够用就好，但英文 : 口语能力直接决定了on-site interview跟面试官表达想法的能力，我不认为IC design : 公司要找最聪明的人，但绝对是在找能够沟通的人，一个IC designer必须要跟system : architect, DV, physical designer沟通，还有之间的协调，沟通能力绝对是面试官评价 : 的重点，需要思考的题目面试官大概也不要求你马上想到，但关键就在怎麽把思考过程讲 : 出来跟工程师一起讨论，而印度人就算扣掉英文的因素，我也认为他们叙述一件事的条理 : 能力让我印象深刻。 : 第二、经验，我碰到的印度人无论是同期进来的newgrad还是过去修课的同学，很大一部 : 分的印度学生在出国前都有正职的经验，不乏美商在印度的分公司，资历甚至以年来记 : 心态上来说，我也听过有印度人借钱来美国读书就为更好的工作，这样的人到了美国後 : 找实习已经占了上风更别提找正职了。我们公司刚录取的newgrad，都有美国实习经验无 : 一例外，相较起来我的资历可以说是最弱的，可以想见找不找得到工做经验是一大门槛。 : 而我相信上面这两点正巧就是华人学生的弱点，要弥补这样的弱势，身为台湾人我们其实 : 是有机会的。就经历方面，上篇文提到可以多利用台湾的实习，这边就不提。就英语沟通 : 这块，我认为身为台湾人也是一个很好的位置，你不用理所当然的被归在中国人的圈圈里 : ，去找讲英文的一组做project多练练也是可，当然我能理解要跨出这个舒适圈不容易就 : 是了。 : 准备interview方面，自我介绍先准备是一定要的，一开始用背的，短中长版本，到後来 : 就会发现不用背稿也可以自由发挥。做过的东西也是一样，弄块白板整理每个project的 : 笔记，当presentation讲，这是interview非常可以拿分的项目，口语就算对着镜子只要 : 一直讲模仿外国人口音总是可以进步。 : * * * : 给基础比较不多，在考虑入这行的人(三年前的我)，如果你必须从头开始，老实说我没有 : 非常建议你转入(尤其如果你要多点机会留美国)，第一 IC设计不好玩…应该说，好玩得 : 不明显，再来CS coding用的是fancy免费好用的IDE，上个基础课就可以做出有成就感的 : 作业，硬体用的tool难取得，学习资源难取得，吃经验，debug也抽象，求学中碰到的困 : 难我认为会比CS多。 : 给有基础的人，我不想评论要不要转纯SW Dev，但我觉得一方面可以往system方面修课 : (firmware)，或是有些讯号、影像处理、Computer vision、ML(又是ML…)之类的背景， : 学校有verification的课请尽量去修，至於EDA方面好像是博班比较多？physical design : 这边我只懂皮毛就不多说了。 : 我的分享大概就到这边，我不想也无法给各位一个明确关於这领域的答案，只希望对这领 : 域有兴趣的人能有多一点资讯可以参考，请比我更资深的人务必拜托在下面留言你们的想 : 法，我自己也想知道更多。 : 最後祝各位都能找到坚定的目标 然後实践下去 得到好的回报 --

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