作者JNini (J.N)
看板soho
标题[自介] 软韧体程式设计
时间Sun Dec 22 16:02:58 2019
初次自介发表
手机发文请见谅
名称:施
地区:线上接案不限
联络方式:站内信或
[email protected]
是否开立发票:否
服务项目或专长领域:
MCU程式设计Microchip
Arduino
CPLD程式设计Verilog
视窗程式开发Visual Studio C#
电路Layout设计(目前主要专於程式设计,能够进行简易的电路板Layout,若有EMI、EMC等
要求恕无法达到需求)
自介:
工作资历4年
系统厂前瞻系统开发处研发工程师
IC设计公司IC应用工程师,期间负责MCU程式开发
Verilog程式开发
C#视窗程式开发
应用领域为灯具调光系统开发
直流马达控速控位系统开发
IR测距系统开发
系统验证平台开发
开始时间或预计开始时间:随时皆可
想:寻找合作夥伴/寻找客户
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 123.194.169.105 (台湾)
※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/soho/M.1577001780.A.D12.html