应该满多人跟我一样在关注 Intel 12代处理器与AMD 6000系列处理器的消息 目前看来12代处理器确实在效能上有大幅度的提升 尤其在能耗比表现上好过11代非常多 一样也是找了一些关於架构的资料後跟大家分享 也算是见证科技的进步 主要是找了Intel Architecture Day 2021的内容 https://www.youtube.com/watch?v=3jU_YhZ1NQA 首先比较好奇的就是在制程落後(10nm vs 7nm)的情况下要如何与竞品竞争 同时大小核架构的效益是什麽 因为我本身专业不是在半导体制程或晶片设计 所以有错误的话还望版上先进指教 文末再分享一些中正评测近期机器有趣的现象及近期个人选购看法 ------------------------我是分隔线----------------------------------------- 首先众所周知的是 Intel 在12代CPU上引入了混合式架构 P core 与E core组成 我一开始的疑惑是 如果E core真的如官方宣称的高效 那怎麽不全用E core堆核心就好? 实际上在影片内说明的算满清楚的 效能的提升主要是在前端上对於指令的判断更准确 如E core 架构上使用更大的cache储存指令 同时针对多核间平行化运算优化 距离更近 主要是将E core的电压降下来 依据功耗公式 https://i.imgur.com/4k3VJ3s.png 电压降低将显着的降低功耗 常数C则是跟制程架构有关 这部分也得益於新材料改进的10nm 制程 总体而言设计目标是将重复 可平行化的运算 利用更大的交换速率 达到更好的能耗比 E core的任务很明确 就是能耗比 所以有些指令支援度不好 就会交给P core或是利用更多核心去解决 E core其实最大的好处是在於面积使用率 四个E core约等於一个P core 好处放到最後跟P core一起说 而P core实际上就是比较接近传统x86架构的处理器 目标就是提供强大的单核效能 因此在微控制器 cache 解码器数量上 都有所增加 CPU在前端的指令分支预测更准确 而最重要的是引进了引进了 Intel Advanced Matrix Extension(AMX)技术 利用类神经网路晶片适当的分配任务 对於电源管理将有显着的提升 同时能适应更广的频率范围 这个在移动端其实尤为重要 如同达尔文说的 生存下来的未必是最强壮最聪明的物种 而是最能适应的 简而言之在晶片架构上 12代晶片的做法我的理解是加大、加深、加广 更大的cache 资料吞吐量 更深的垂直资料传输处理 以及更广的频率范围 大约34:40秒部分总结了混合式架构的优点 https://i.imgur.com/Es4dIgN.png 其实这部分我觉得讲的很有感 有点像是现在的混合动力汽车 结合优势创造1+1>2的效果 马达提供低转高扭(加速) 引擎提供高转低扭(定速) 最後就是得到更高续航 以及更安静的使用体验 混合式架构确实是一个IC工程上的方案(solution) 也在其他工程上有了不错的应用 Arm已经尝试过很长一段时间了 但x86是第一次 而且是经过验证的产品 其实这样的思维不失为一个方案 就算後来有其他更好的方案 我认为是非常好的尝试 以 Intel 的规模 应该也是做了相当多的市调与测试 让适合多核心的单元做适合的事情 也不放弃单核性能 另一部分是在有限的面积下 E core的面积效率很好 晶片设计上需要妥协平衡的是功耗效能与面积 当然具体的效益我想要看後续 或是有其他竞品出现可以比较看看 目前感觉上还是靠E core来拉平能耗比的感觉 以及在多核性能跑分上的竞争 目前需要克服的问题应该还是在任务调度上的软体支援 目前有使用者遇到的问题是 E核有难P核围观XD 这个需要软体驱动克服 而影片後面提到 Intel 自己设计GPU的部分时 有提到跨平台间的API - oneAPI 希望能消弭跨平台间的语言屏障 也是提供给业界其他工程师一组通用标准规格去设计 我看到是另外一个亮点 而且目前确实也广受用户欢迎 制定行业标准绝对是能加速进步 不免也会联想到在混合架构之後 有没有可能出现x86+ARM架构 目前ARM架构在一般文书使用带来的高续航 以及对温度不敏感的特性 但对於处理复杂指令效率就很差 因此复杂的软体就会比较卡顿 如果一样能加以整合各种架构长处(未必是x86或ARM) 搭配强任务分配器 我想肯定是新时代的创举 不过涉及到我知识盲区就不乱讲了 这边也查了一下确实有相关可能性 https://www.inside.com.tw/article/26724 ------------------------我是分隔线----------------------------------------- 其实讲再多 都不如实测能说服人 毕竟除了晶片 笔电这样高度整合的产品还是要看终端产品 考虑大部分的人也能认同的话 主要会以中正评测的内容为主 基本上是会按照机器发布的日期来写 後面会有小结 也可以跳过去看 https://www.youtube.com/watch?v=b5geUermROI 首先是机械革命旷世 因为是第一台12代机器 所以比较没有好坏的比较 不过这台机器也有非常强的CPU解热能力(85W) R23跑分来到16K 影片主要提到的是3070ti的效能提升并不显着 价格考虑上不如3070或3080就好 但品牌的定价 其实也确实有他的生存空间 值得注意的就是 影片内有提到关於显卡超频所长一直讲的 稳定为主 不追求超频 那其实就算是一般人 使用上一直遇到bug我想也是非常恼人 其次比较可惜就是记忆体用的是目前还比较难买到 也比较昂贵的ddr5 https://www.youtube.com/watch?v=A15aAHMSAGw 接着是无界14 基本就是S2的延续 不过改成用5560U 基本上就是5600U阉割内显的机器 一样是重量相当诱人 而且有附RJ45 其实对於很多人来说还是很实用的 以及无界16 目前少数没有搭配独显的机器 1.7kg 70wh电池 基本上就是code10模具 之前也提过 但铜管加粗 风扇也非常大 目前是有65W版本BIOS可以自己升级测试 个人是推测可以到80W 这个部分後面会补充 这台我是非常有兴趣 但最近没钱XD 而且目前12代机器其实时间点也比较尴尬 NVIDIA 4000系列要出了 姑且不论老黄刀法 满值得观望的 其次是13代似乎也会在年底看到 目前看起来是优化架构驱动(按照Intel趋势) 如果没有强迫要用DDR5 我会认为比起12代更适合买 上次没有特别强调的亮点 主要是效能部分 超过了11800H 30%的效能 而且功耗更低 虽然R23只有12K 但目前看起来给足功耗就会是一代神机 https://www.youtube.com/watch?v=A15aAHMSAGw 无界16pro虽然比较晚 但算是系列模具就一起讲 其实就是加了个2050 这命名其实有点迷惑XD 因为看起来就是砍成64bit带宽的3050 那应该叫3040或3050m才对 优点是支援DLSS跟光追 而且CUDA也是2048 TDP不高的情况下 基本上很适合轻度绘图工作 效能约等於略好於1650 specviewperf跑起来也是有相当帮助 叫20XX而不是16XX或许在专业软体驱动支援上会好一点 但目前12700H已经标配96EU(好评) 独显的必要性我认为就没那麽大 这部分见仁见智 影片其实也有说 800RMB价差 大约就是MX450价差 温度表现很好 那基本就没问题 就算没有独显直连 以这台机器的定位 也是一点问题都没有 我个人来说规格跟实测都很吸引人 不过吹转轴我依然不是很爱XD 可能会观望看看13代表现 不理想就会考虑清库存 目前看起来BIOS还在调校阶段 uncore功耗似乎有点问题 电量低於50%的时候电池限流严重 接着就是传统的热门游戏机 https://www.youtube.com/watch?v=kRdTUA992hI https://www.youtube.com/watch?v=sncRjUrXgqo 接着是微星GP66 GF76 虽然没有用上相变液态金属(仅限i9) 但也可以参考 https://i.imgur.com/ABLcOeZ.png GF76基本上被吐槽的比较惨 主要是空间配置相当的差 还有铝片 可能是想保护电池? GP66用的是类似GE66的模具 对比就非常明显 也是目前同样规格表现最好的 但两者温度上来说 GP66温度并没有明显的低 双烧表现有好一点 跑分部分GP66比较高一些 有可能是体质些微差异 也可能是GP66 CPU部分有针对电压优化(功耗更低 时脉更高) 不过看起来两者表现算不上是天差地别 GP66就贵了不少 不过以GP66来看定位或许设定就是比较高端的人群 当然各家的市调跟产品考量不同 就也给大家参考 https://www.youtube.com/watch?v=kRdTUA992hI https://www.youtube.com/watch?v=nYjf7Uyeku8 https://www.youtube.com/watch?v=FGiinEtG-RE 机械师F117跟神舟Z8应该都是蓝天模具 相对就是低价路线的二线品牌 虽然F117跑分只有14K 但F117那个模具其实不算差 前一代甚至有看到11800H最高跑分 重量也还可以 不过整机还是比较costdown路线 解热能力应该是在60W左右 Z8是一开始测试的时候跑分不到12K 推测是韧体有点问题 後来修正後也有14k 价格两台差不多 表现也都还可以 机器算是需要自己调教 适合给CP族愿意自己折腾的 七彩虹将星X15跟F117同模具 但价格非常的便宜 作为CP机 想体验12代效能提升的可以买来玩 这个模具就我所知潜力满大的 换个散热膏 优化一下电压 表现不会差 也不重 https://www.youtube.com/watch?v=O7qb44w-FNY https://www.youtube.com/watch?v=JiXBhPvG78A https://www.youtube.com/watch?v=lT6WOo3W3Cw https://www.youtube.com/watch?v=hGN67xawRuk https://www.youtube.com/watch?v=BlogOTG7EZk DELL G15 HP暗影精灵8(plus) 还有平价一点的华硕天选3 天选3後面会多讲一下 首先单看表现G15跟暗影精灵8都有发挥到基本的水准 甚至G15是目前跑分算很高 温度表现也很好 目前问题还是在价格没有优势 问题不是机器本身 而是预算有限下 应该先喂饱显卡 往11代甚至10代搭配其实游戏体验是差不多的 毕竟11400H就已经非常够用 我不会说这样是帮人清库存 只是要挑选更适合自己产品而已 至於光影精灵8 在HP产品定位上就低一阶 但价格算非常漂亮 值得一提的是模具跟暗影精灵8基本上一样 但性能释放只有一半(45W/90W) https://i.imgur.com/9Ri8Dl0.png 我个人觉得是定位切分过头了(看向TUF...) 不确定有没有办法解锁 通常HP会是锁死 如果希望是一线品牌较为平价的机器 目前也有自己的市场 只是这样的切分有点太粗暴 https://www.youtube.com/watch?v=iSNYzlPwdFg https://www.youtube.com/watch?v=iSNYzlPwdFg https://www.youtube.com/watch?v=TXhlNP1LWm4 https://www.youtube.com/watch?v=UxkfgKVJmUg 还有联想Y7000P Y9000P 也是没太多惊喜也没有什麽吐槽的点 目前是少数在文案上能保证功耗的这个非常好评 而且温度也不高 Y9000P单烧CPU到了115W连续效能 也是目前12700H效能最好的 R23跑分甚至接近12900H了有18.5K 同模具的i5-12500H也有15K的性能释放表现 事实上考虑国情及产品本身特点 在中国的点名率非常的高 个人认为应该是目前 总和来说相对好的机器(价格 性能释放 机器调校) https://www.youtube.com/watch?v=yPJeKeMjrZU 至於天选3就不多说 萤幕能选高配 也有独显直连 也是ddr4 电池也不小 最让人意外的是就算是i5-12500H 效能也达到了13K 单核已经赢过过去世代所有CPU 作为游戏机来说已经是非常够用了 独显直连在低价机上的价值更显得突出 https://www.youtube.com/watch?v=ITQysDOt2Vk https://www.youtube.com/watch?v=_fb1dhTSMwQ 比较有趣的是後来也有补上6800H跟i7的机器 单看效能部分6800H R23是14K 但吃到80W 85度 12500H的版本也是13K 功耗只有72W 但温度已经到96度 当然不排除韧体版本的差异 不过可以看的出来目前十二代的热阻或许还是更高 https://i.imgur.com/EDvDopo.png 这个现象在目前其他机器也可以普遍看到 後面会有整理 重点应该还是在6800H的表现 稍微改善内显烧机卡顿问题 但依然有 内显相容性还是有点问题 不过实际表现基本上可以取代掉MX450了 也就是说现在买MXx50也算是盘子了 多一个晶片更高的发热 而i7的跑分来到17K 非常的好的功耗可以到95~105W 考虑品牌力 我认为是可以买的机器 华硕确实是拿得出品牌力的 https://www.youtube.com/watch?v=RHGqE39woEM Acer 暗影骑士 擎 nitro5 应该是AN515系列 但看模具有点像PH315 热管看起来是比较细的 具体原因不知道 四个出风口热管冷区偏少 供电也有照顾到 https://i.imgur.com/6IA08ql.png 算是比较平价型 但比之前模具表现不错 但整体评价还是普通而已 显卡有140W但没有独显直连 所以定位有点不够明确 热管我也觉得没差多少钱CD过头 ※更 版友分享更新韧体可开启独显直连了 https://www.youtube.com/watch?v=fJF7zPfUMhk 天选air 基本就是比较轻薄的天选3 模具类似 换上了12650H 实测看起来比较像12500H 其实也可以看到E core多核的强大 话说有件事情我也很感兴趣 ASUS最近的电池看起来都算满小巧的 不确定是不是有什麽新技术 其实这个对移动端市场来说是好消息 https://www.youtube.com/watch?v=BbezkELFHe0 https://www.youtube.com/watch?v=4dnbxDIMpdE 再来就是高阶的机型 枪神6 plus(应该是G733ZM) i9-12900H性能首度突破19K 已经很接近桌机性能 目前对笔电来讲是非常好的消息 因为天花板被提高了 整体机器就是标准的高阶机 键盘、风扇、电池 最大亮点应该是萤幕2K高刷 说真的我觉得价格也正常 也确实可以看到华硕是有能力做出好产品的 期待可以多加油吧 6800HX目前看起来没有特别的性能提升 性能上R23只有15K 大概要吃到90~105W 但温度表现算不错 同为华硕的幻16还没看到 不过基本上有消息是说能有90W的CPU释放 散热模组也是给足热管扩充有改善以及独显直连 但个人认为应该还是太薄 https://i.imgur.com/mVde2F0.png 至於这系列的机器我个人怎麽看 我只能说毕竟是华硕高阶产品 没太多需要喷 机器我会说不差 但也不太会主动推 如果要轻薄又想要有点规格确实没太多选择 但很奇怪就是我遇到用华硕的总会有些小bug 也可能是我有偏见啦 以目前市场上能看到的机器来说 只能说其他品牌不争气(摊手) https://www.youtube.com/watch?v=Rt36bgeK2J4 最後一台也是比较特殊少见的轻薄低价机 无双14 原本我以为跟无畏14一样 不过散热模组有更新 https://i.imgur.com/jgsIol1.png 算是非常的工整 风扇也很大 功耗能跑到45W左右 等於就是跟机械革命无界16差不多了 效能上12500H跑到了11K左右 其实非常够用了我认为 萤幕2K 90hz 电池70Wh 记忆体可以更换 小缺点可能是稍微重 键盘没有背光 ------------------------我是分隔线----------------------------------------- 总结来说 目前推出的机器实际表现在H系列应该是相当明朗了 首先功耗(解热能力)部分对应R23跑分 12900H 115W-19K 12700H 55W-12K 60W-13K 70W-14K 75~85W-16K 95W-17K 115W-18K 12650H(77W)15K 12500H 72W-13K 90W-15K 6800H(80W)-14K 6800HX(105W)-15K 目前看起来90W甚至80W以下是比较适合的功耗 再高如Y9000P 115W挤出来的效能不算太好 具体能耗比看有没有机会拿到机器测试 但过去11800H没有到80W的功耗是没什麽效能可言的 所以单就能耗比来说12代确实是有十足的进步 也可以看到差一点的模具可以吃CPU豆腐 6800H/X目前机器不多 但看起来对到是i5效能 跟Intel价差几乎没有就看个人选择 个人看好的P系列在移动端似乎也有机会大放异彩 1280P看起来也能跑到16K等级的跑分 (小新pro14?) 也就是说功耗给足 效能是上的去的 一样搭配动态管理的机制 有接AC跟电池模式有不同效能 会是很强势的CPU 当然跑分跟实际体验的差距一定会有 也是要看笔电厂能不能给 ------------------------我是分隔线----------------------------------------- 显卡没有什麽太多更动 新型号3070ti跟2050比较像是小改款 对於游戏用途而言 独显直连及价格(显卡优先)会更重要 目前Intel 12代机器可以选DDR4 在价格上会是更有优势的地方 但在温度表现上Intel 12代温度确实是高 从天选3模具来说 一样甚至略低的功耗(85~90W)却高了快10度 热阻差了近20% 一样的模具基本上可以排除是设计问题 这状况看双烧就更明显 根据目前看到的资料来判断应该还是出在晶片本身 Intel 12代桌机在封装及铜盖厚度都有改变 基本上就是晶片TIM都变薄 铜片不变或是说相对变厚 这个推测是为了更好的扩散均温 而移动端晶片是散热器直接接触没有铜盖 可能封装厚度会维持来保护晶片 其次在带独显的机器上都可以看到功耗降得非常多 一般做测试的时候 最大功耗下的最高温基本上就会反映整个散热器的解热能力(热阻) 其实可以发现功耗并不是线性叠加上去的 比如无界16pro模具并没有更改 显卡让整机多了40W CPU温度并没有提升太多(10度) 维持接近55W功耗 当然风扇应该是有变快 但看来这40W加在CPU的话温度会更高 所以我认为75~80W很OK 这其实就变相说明问题应该是出在晶片本身封装或是制程 或许是可以更换TIM材料 比如i9目前多数都配备液金 枪神6plus用上了液金 虽然暴力熊的方案目前还不是最好 但确实热阻降不少 或是等待下一世代更新制程 先进封装 当然也可以透过降压来处理 不过个人认为12代热阻让铜管串烧设计的问题也被放大是好事 串烧跑分很好看但实际游戏体验差会让原厂去正视这个问题 好好把机器做好 我个人选购观点来看 除了游戏机目前看来没有独显直连就是盘子外 需要效能的机器确实可以回头看看Intel 12代U 因为单核性能非常好 而目前AMD APU的稳定性还是稍差 对於绘图工作而言我自己用起来是觉得偶尔有点烦躁 配有独显的机器来说如果是AMD CPU就一定要有独显直连 混合输出问题不少 DDR4现在价格也回到比较合理的价位 基本上就算文书机没有16G应该也不用看了 基本上选购方法满简单的就是先打开购物网站 直接依照自己设定的预算找 先挑4~6台 根据需求选(ex 游戏用途显卡直连) 可以先挑外观 除非是真的非常差的机器 不然其实都还算有得救 透过调整让机器更合用 接着就是看一下CPU跟实际测试效能 大体上来说游戏目前看来还是可以考虑AMD 但追求稳定跟最大效能目前会选Intel 而目前看来 效能其实都非常过剩 之前也提过笔电要回归携带性 带着效能巨兽但非常重有点违背本质了 很久之前就提过的 机器的定位会影响选购 同样的 使用者也要根据需求而不是信仰挑选 如同华硕这次全线基本都有独显直连 就是被喷太多次 联想拯救者系列的改进也是如此 而中间需要藉助的也是网路群体的力量 充分揭露资讯 这块所长是真的让我望尘莫及 我光是看影片就觉得很疲乏了 还要想像自己掏钱亏钱(或许其他地方会补回来) 花时间测试确实很累 目前看起来温度问题可能需要解决 不知道13代会不会引入更先进的封装 或是14代制程更新到7nm之後会更好 其次最後最重要的还是使用体验 目前Win11所长喷的体无完肤XD 我自己身边友人升级我也觉得不是很好用 主要是右键选单我很感冒 CPU高负载的异常卡顿或许一部分是架构问题? 目前软体系统端对Thread Director的支援似乎只有Windows比较有成果 这个也会是一个隐忧 总归来说永远都可以等XD 可以自己衡量或到实体店看看 我个人目前还没有强烈换机需求 会继续观望 仅此贡献微薄之力及分享个人观察做补充 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 1.200.39.130 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/nb-shopping/M.1649755805.A.27D.html 没办法外行占多数 我也很不喜欢行销过头这个应该大家都知道 不过不能控制的事情也没必要纠结 消费者享受竞争红利就可以了 原来如此 时间跟...一样(X 这台我是满好奇能不能解锁功耗就是了 55W真的保守 发现有人买了自己就很想买正常吗XD nice 那就是通道没有开而已 果然不该这麽反智 文章更新 https://www.youtube.com/watch?v=6o12oXb1GxM Hp Elitebook 845 G9 的测试有看到了 3/4的影片 我猜等Q2季末会大量出来 毕竟最近市场开始变成处理库存为主了... 打到一半还断线QQ 欲哭无泪 ※ 编辑: leo840908 (1.200.41.48 台湾), 04/13/2022 09:11:25