上次分享了一台Lenovo yoga 7i的测试 其实我自己对EVO认证其实还是有点存疑 所以找了些资料扒一下他的皮 结果发现事情没有我想的那麽简单 版上能见度也不高 就在这边跟大家分享一些个人看法 有兴趣看完完整说明的可以参考: https://www.youtube.com/watch?v=80DDFz9fbIQ 首先就我个人对笔电选购的认知与观念跟大家分享 最近几年有在关注我的板友应该也知道 我个人观点认为笔电最重要还是携带性 从工程角度而言 解决问题找方案的第一步 就是先定义问题并设定工程目标 尺寸部分见仁见智 有些人认为14寸就算很大了 有些人认为17寸也没关系 这部分就仰赖市调为主 我个人认为16寸(16:10)窄边框很极限了 14寸比较适合携带 以我个人看法 挑选关注点有三个 体积(厚度没差) 功率密度(W/kg) 能量密度(Wh/kg) 当然牵扯到密度其实就有重量的概念 之前文章有分享过电量的比例大约落在40Wh/kg左右 这也是为什麽code01真的非常甜 91Wh/1.46kg 超过60Wh/kg! 散热又到位 可以完整发挥4800H性能甚至小超 可惜後继有点不行 而够大的电池也能确保在电池模式下有更好的性能表现 虽然原厂EC并没有开放 至於厚度没太大关系 是为了在妥协重量下能有更好的各项效率 後面再解释 这边介绍一下材料力学 刚性的概念 没兴趣的可以跳过XD -------------------------我是分隔线----------------------------------------- 刚性其实谈论的是变形不是强度 强度讲的是材料本身的机械性质 牵扯到永久变形跟破坏 有些东西刚性不好就是变形大 但不一定会破坏 比如弹簧 肉眼可见变形 但不破坏 而影响刚性的因素主要就是尺寸(长度) 与截面性质 当然还有材料弹性系数 无论是扭转、弯曲、拉伸 长度越长 或是跨度越大的几何 变形就越大 比方大铁板 或是钢轨 就算是很强的钢材 一样会看到明显的变形 生活中可以见到比如杠铃或筷子 经验中越短的东西似乎就”越坚固” 实际上感受到的是变形 当然一部分是传力的感觉 这个後面举例 截面性质除了面积还有截面惯性矩 包含抗弯矩(moment)的二次惯性矩(Second moment of area)I 抗扭矩(torsion)的极惯性矩(Polar moment of inertia) J 结论来说 半径越大 或是远离中性轴(Neutral axis)的材料越多 截面性质就越好 比方一张纸肯定是软的 但如果有几何 比方有摺痕 纸扇或V、U 就有更多材料远离中心 摆放方向也会影响变形量大小 Beam in bending https://i.imgur.com/7FX1mR1.png 扭矩变形一般比较难以察觉 但基本就是半径越大越难被扭转 可以想成抗力矩特性 而要抗扭矩一项很重要的截面特性是完整的截面轮廓 比方粗吸管一般要扭到变形很困难 但如果沿吸管方向剪开就很容易变形 因为完整截面被破坏 变成只有薄壁(thin-wall) 变形就非常大 同样的比如利乐包 压扁之後感觉也会变软(刚性下降) 就是因为截面性质变差了 而刚性不足的意思就是无法将力顺利地传递 比方说筷子这种简单杠杆机械 应该有很多人用过难用的筷子 非常细 东西夹不起来 可以想像就是夹起特定物体需要的力就是那麽大 无论是靠摩擦力或是正向力 筷子又是省时费力的杠杆 杠杆就是靠弯矩(bending)传递及放大施力 在施力越来越大下 若筷子已经严重弯曲就无法顺利将力传出 也就无法夹起物体 -------------------------我是分隔线----------------------------------------- 以笔电来说 机构刚性不足外显的例子如 底壳太软 一戳就变形 金属的话可能就短路到主板 一般会加肋补强或蜂巢结构加绝缘 其次就是拿在手上的时候 有些机器一定要托在机器中心正下方 否则会感觉软软的 而单点受力影响最大的莫过於萤幕的损伤 实际上多数笔电包使用泡棉做缓冲的效果不大 确实在国中学的牛顿第二运动定律来说 泡棉缓冲会让接触时间变长减少受力 但多数撞击力道非常大 或是挤压到的时候一样会把力传到面板上 导致坏斑、破裂 这边分享一下我自己的作法 是放一块3mm碳纤板(2mm应该也够) 放在笔电包中 碳纤的刚性非常好(甚至优於钢铁) 可以将单点力平均分散传出也非常轻 效果很好 加上碳纤好看 拿来推周边 印个自家logo 应该很多男生无法抗拒(PM看到ㄌㄇXD ------------------------我是分隔线----------------------------------------- 所以综合来说 厚度合理大一点的产品 并利用金属材料 其实可以将刚性做更好又轻 而对於内部空间而言 扩充性、电池大小(锂聚合物形状可以任意)、鳍片风扇厚度 都可以达到更好的平衡 携带上来说15mm跟25mm并没有太大影响 但整体规格(包含性能释放能力)都好非常多 为了好看一味的薄 我看来是本末倒置 性能部分 随着制程架构的进步 我们也能拿到更好的产品 同时也需要高效的传热手段 如高转风扇 高导热系数热传介面材料(TIM) 热分散技术(分散热点热量) 注:热传(transfer)跟热分散(spread)是不同概念 热传一般就是把热传出丢到环境大气中 热分散是将热点温度控制在工作温度内 比方均热板 石墨片材料 体积/面积做小的代价就是热通量密度需求更高 Fourier's law表明:Q'=Aq'=AkΔT/Δr Q'是热通量单位时间传递的热量 q'是热通量密度 即单位面积下的热通量 假设因为制程进步热量降低80% 但面积减少50% 会得到热通量密度要1.6倍 如果温差不变(其实就是相对於室温的温度 温差越大晶片温度越高) 热传系数就要更高 或是厚度更薄 这个之前也提过 可以参考之前文章的说明 https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/nb-shopping/M.1622376111.A.00F.html 之後有时间有机会可以再详谈一下热传 而且大部分人应该不想搬着砖头到处跑 因此氮化镓变压器的引进我认为非常必要 当然GaN变压器的体积/面积变小 势必也需要加以设计 如增加热容 增加热传面积等 一般使用上也建议不要长时间高负载使用 有这种需求建议走传统变压器 ------------------------我是分隔线----------------------------------------- 就消费者立场来说或许是真的不用了解这麽多 或是也可以透过实际测评来了解性能 但对於原厂来说 设计、验证的过程 都要耗费非常多成本(时间 金钱) 但实际上都是在处理类似的问题 业界来说 如果少量分散来做 成本一定是高的 这部分我相信是各厂的痛 而且成本高门槛高就容易造成垄断 大者恒大 市场没有活水 这是厂商的困境 当然没有竞争的市场也是不利於消费者的 而对一般消费者来说 我自己在挑选的时候我有一些想法 但光是查资料 比方看测评 跑分 查天梯 可能就花了非常多时间 真的要挑选机器的时候可能也找不到那个NB Right(X) 到头一场空 两年前选购机器的时候就遇到 买了呼声高的小新pro 13却发现S2 Air更适合自己 我认为我算是比较熟悉这些数字的 尚且我都觉得成本更高 我相信更多人是找不到正确的资料(ex跑分高低到底差在哪 温度功耗等级) 这块还是要提一下NBC做得非常好 数据资料建立起来让有兴趣的人自己比较 这边提供三张表给大家参考 http://www.notebookcheck.net/Mobile-Processors-Benchmark-List.2436.0.html http://www.notebookcheck.net/Mobile-Graphics-Cards-Benchmark-List.844.0.html http://www.notebookcheck.net/PC-Games-on-Laptop-Graphics-Cards.13849.0.html 除了效能外 使用体验 比方萤幕、网路、SSD 还有太多太多资料需要了解 过了一两个世代後 甚至过两个月刚好世代交替 可能又要重新做功课 显然不切实际 不禁就问 Windows有没有机会像Mac一样 我只看价格外观就可以挑选? 我想是大部分人选购的困境 ------------------------我是分隔线----------------------------------------- 要强调的是笔电是科技工程产品 是科学工程问题 不能光靠”感觉”来定义描述问题 华而不实的文案就是鬼扯 是很不负责任的行为 而Intel发起的Project Athena实际上就是利用自身品牌力来解决这样的困境 有些人可能会想到早些从macbook air引领的ultrabook风潮 或是更早一点的Centrino平台 其实也都是想解决这个问题 透过规格的定义 大量的市调 研发 提供给消费者最好的选择 当然对Intel而言 与AMD M1等竞品争夺市场领导地位也是目的之一 而EVO认证到底是不是一个营销的噱头 在较为深入的了解後 我可以很负责任地说不是 首先这个认证是Project Athena的一部分 可以理解为终端产品的认证 https://i.imgur.com/JzTEpOv.png https://i.imgur.com/TweEkmm.png https://i.imgur.com/nndYPn0.png 得到的是最终工程方案的结果 如前篇机器的快速唤醒、高续航、快充、高电池模式性能 至於Project Athena在干嘛呢 文章开头的影片 说明得非常完整 有兴趣可以看完 https://www.youtube.com/watch?v=80DDFz9fbIQ 我看完之後心里的想法是非常惊艳 第一个闪过的念头是 好贵XD 这个Project Athena其实是一个非常科学 尽量严谨的工程专案 这点要鼓励一下Intel 为什麽这样说呢 影片内容其实满多东西跟我想得算不谋而合 但手段更完整 首先对於工程问题 一样要设立工程目标 Intel瞄准的就是笔电的携带性 也就是mobile go-getter 而原先我还没看到明确的定义时 不免联想到Ultrabook的惨况 这个影片说明得非常清楚 在一开始发起时 就先针对目标特性(characteristics)下定义 而这些特性也不是无中生有 Intel自己说了算 而是透过调研将人群划分为四个族群 https://i.imgur.com/s8YgEIz.png 透过市调区分不同人群使用的软体 并加以监测活动状态 https://i.imgur.com/8zDsFut.png 并在整个workflow中观察哪个阶段会让人感到被打断 https://i.imgur.com/5RrXKgd.png 关键在於 大部分的人不是不愿意等 而是愿意等多久 毕竟有时候灵光一现 或是火烧眉梢时 机器卡顿工具不好用是很让人厌烦甚至毁掉灵感的 而Intel基於这些大量调研下区分不同软体使用模式 https://i.imgur.com/tNTObUj.png 我认为Intel Project Athena最精华的部分莫过於定义问题上 将体感量化至毫秒(ms) 利用MOS(measure of success)作为指标 将体感用科学方法定义出来并加以重现 并依此设定工程目标 是软硬体反应时间要在MOS>4.0才算合格 这其实很严格且相对严谨 https://i.imgur.com/MGgIiPa.png 这个部份我认为算非常厉害 因为我自己是没有认真想过到底"不耐烦"要怎麽定义 都知道说人的注意力一旦被打断 要重新进入状态也是很消耗能量的 这也是为什麽我认为唯有顺畅的使用体验才有机会取代纸本 以我自己的使用状况来说 纸笔的不可替代性就是在於较为直接快速的体验 平板或是触控的机器 有时候开启程式的等待 或是开图在上面加注的动作都让人烦躁 纸本就可以方便快速的添加标记 修改 同时有些场景需要加工 会有粉尘火花 机器在旁边也不会一直是打开萤幕的状态 唤醒开图的卡顿很容易让人放弃使用电子设备 而KEI中最後一项高续航 也有别於传统测试仅在中低亮度 非动态(如脚本、播放媒体) 而是更严苛的实际测试 挑选出25个软体 根据不同软体权重做测试 依然要能有高续航 这将会更贴近一般使用 同时也可以根据软体进行资源分配 优化晶片 有关注12代CPU的人应该知道CPU分割成了大小核设计 但不是Arm那种胶水大小核 而是辅以Thread director将工作分配给适当的核心做运算 动态调整 *目前win11有支援调度任务 https://i.imgur.com/z8nlb3S.png 以及搭配十一代後针对各项指令特化的AI指令集晶片架构 如GNA(Intel® Gaussian & Neural Accelerator)处理语音影像降噪 其他功能可参考 https://tinyurl.com/mryux2vp 而在这样的架构下 都是为了更低的功耗 更好的使用体验 目标是"(机器)在你准备好之前就已经就位"(ready before you are ready) 比方利用视讯镜头等sensor 辨识使用者离开与回来的状况调度功耗 Intel在这块的努力也是因应5G、wifi6高速网路时代 加上疫情 许多WFH场景 远端协作的需求也是越来越严格 通话品质 连线稳定度等等都将直接影响生产力 有这些资料最终还是要做成产品 这又是另一个非常大手笔的部分 工程上验证是非常重要的事情 通常也是最花时间部分 设计 模拟 打样 测试 最後量产 这个专案联合OEM IHV Intel自己的工程师下去操刀 直接给予支援并讨论设计方案 同时针对IHVs(零件供应商)也提出需求 并在实验室中选出偏好的零件供OEM选用 比如低功耗萤幕(仅1W) 音效晶片与喇叭优化至更低功耗 更大外放的产品 更高寿命的电池 好用料的紧凑主机板 高速SSD 高解析摄像头 等等 当然散热部分也不可马虎 毕竟直接牵扯到效能续航 而这块以往多半是各家自己摸索 现在有Intel亲自协助 也确实能看到一些成果 而为什麽说Intel这样是非常大手笔 因为Intel在中国美国台湾都建立了认证开放实验室(Open Lab) 应该有些人有耳闻 资料的共享 标准化的测试 包含设备人力都需要成本 这块也算是台湾软实力 做得很不错 不过之前有听说工资稍微有点血汗w 也希望可以多照顾一下可怜ㄉ工程师 而最终的产品也相当惊人 (更小体积的主板能有更多空间给其他元件如电池风扇扩充) 如我一直满推的同方最近的模具 其实满多都是Intel下去操刀参与研发设计 https://i.imgur.com/LKRjYtM.png https://i.imgur.com/mNSyoac.png https://i.imgur.com/fpFFUZW.png 而在这样的结果底下 一台机器的各项零件与方案 都能在实验室被提前验证 OEM厂可以针对这些规格下去做设计 有点类似模组化设计 毕竟影响使用体验的因素太多 如记忆体、硬碟、萤幕 系统优化 这些都需要整合妥协 而在笔电这样高整合度的产品下 能做到降低研发成本 却又能得到更好的产品给消费者 这也是在生态系下 更高的软硬体整合 带来更好的平衡造就更舒适的综合体验 就我个人观点而言 EVO这样的架构已经可以满足超过80%人群的需求 从Yoga 7i测试来看 确实也收获不错的成效 从软体到硬体的设计确实按照EVO规范 除此之外EVO也鼓励进行创新设计 毕竟本着进化的本质 探索更多设计可能 因此翻转、双萤幕、摺叠萤幕等有利於现实使用场景的设计也能有更多选择 但至少都是保证有流畅体验 这在商务环境中是有莫大助益的 当然也不仅限於商务使用 现阶段而言除了游戏机这块还没补足外 我想Intel阵营算是相当到位 目前有看到12代H系列面向的是创作者人群 提供更好的萤幕(创作者导向) https://i.imgur.com/CqJBzny.png 意味着至少100% sRGB 300nit以上亮度的优秀萤幕会被选用 我是认为应该全线标配 游戏或创作用途更看重的是高刷新带来的流畅 文书也是需要IPS及舒适性 其他规格到位唯独萤幕被偷实在是有点不舒服w 目前看来EVO还会延伸到Chrome book系列 推测是U系列以下产品 而P或H系列看来还缺一个高时脉(>5.0Ghz)的产品线 一般使用80%以上还是看单核效能 我目前还是认为高时脉CPU+高速SSD/记忆体是笔电趋势 而游戏机认证或许可以更进一步整合 取代掉电竞这种模糊的口号 基本上游戏需求还是看显卡效能 接着CPU cache 萤幕刷新率 RAM速度等等 以目前市场来说 预算有限 下挑选显卡效能佳的机器为主 其次看CPU单核时脉及cache 所以未必要挑选最新的CPU 具体还是要看实测为主 但一样可以透过类似机制加以认证 避免空有规格没有效能 比如规范OEM满载效能(解热供电能力)或用Arc晶片 目前Deep Link有初见曙光的感觉 再如同前一篇有提到的 电池模式性能一致性似乎也还没针对最低功耗做规范 U P H系列算是有区分 但EVO有没有纳入我不是很确定 目前看起来没有保证功耗 目前是有看到同CPU有更低的功耗更高时脉的资料 不过内容不是很透明还需要确认 推测也是透过降压的手段 XTU的推广应该大家都知道 如果能由intel原厂提供体质好的晶片 辅以OEM调教 可预期的结果就是功耗更低 效能更好 目前EVO进入到第三版 我相信本着evolution的愿景 继续修正 会慢慢完善的 简言之 单就EVO认证代表的意义 就是高集成度、高续航、灵敏的反应 作为参考指标我认为是可以信赖的 当然外观功能性还是有差异 基本上EVO比较像是由晶片厂主导一个设计规范 如同其他工程设计有基本规范参考 结果就是能确保包含音效等使用体验更贴近真实需求 跑分高但使用体验不佳是很恼人的 尤其一般使用者不像玩家追求超高效能 而是机器能否做为良好的工作夥伴 随叫随到的懂你 而我个人认为目前Intel主要的优势还是在驱动的稳定性与相容性 换换病蠢蠢欲动XD 目前Intel及NVIDIA的硬体加速也是最为广泛被使用的 效能差距其实都查的到 AMD或M1会不会就不能选 我想是还好 人群定位各有不同 就如同我喜欢自己动手调教系统更换零件 也可以自己查资料 就未必需要这类认证 但不见得每个人都愿意花时间 承担风险(风险也是成本的一部分) AMD如果有类似的认证我觉得也乐见其成 现在微软也要针对ARM架构合作 支援度提升或许也会有更好的体验 我想对消费者而言都是好的 毕竟有良性竞争最终就是促进产业的进步 有更好更便宜的产品 也希望大家可以在适当的工具辅助下 找到最适合自己的笔电 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 1.200.49.63 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/nb-shopping/M.1644644195.A.525.html 稍微看了下好像还没看到硬体层面的要求 看起来是A+A散热不要太差就有了 散热标准也没看到 目前看起来AMD gaming Advantage差一大截哦 真的是很有钱 不过EVO也不是一刀砍下去其他都不能买 只是提供给高端用户方便的选择 ※ 编辑: leo840908 (180.217.243.251 台湾), 02/14/2022 11:29:57