好读版:https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/nb-shopping/M.1636583390.A.B5E.html 转载请先告知并完整附上来源 转载请先告知并完整附上来源 清洁保养案例分享 华硕ASUS G14 清洁保养 这台机器是4800HS+1660ti的版本 原机主是认识的朋友 其实也处理完一阵子了 拖稿很久w 机器买来大概一年半 今年年中就明显感觉到非常热 看监控显卡随便都接近100度 玩游戏的时候出现掉帧卡顿 因此错失许多拿名的机会(X) 但等到夏天过後才处理 当时是跟他说尽快处理 因为电子零件很怕热 效能发挥不好不说 最严重可能导致烧晶片 那其实这台机器完全看的出来RD花了满多心力在上面 非常的紧凑 layout算不错 规格部份我相信大家也不陌生(笑) 我也是难得有机会可以摸到实机玩玩 就这规格来说 在14寸确实算得上一时之选 但绝对不算效能机 电池很大76Wh 1.6公斤 机身刚性也不错 8G记忆体焊死但可以扩充一条记忆体 不过比较可惜的还是一些设计语言 比方说下沉式转轴 导致出风口会烤萤幕 面板驱动板寿命比较让人担心 风扇系统阻力也会变大 对散热影响还是存在的 最主要还是厚度的取舍有点过头 风扇做得太薄 又用上12V 轴承寿命、灰尘累积速度都比较差 再来就是wifi跟萤幕排线在鳍片上(传热区) 不过走的是次要出风口 温度或许还不算太高 鳍片风扇厚度稍微厚一点的话重量不会增加太多 但可以确保性能发挥与减缓灰尘累积 -------------------------------------------------- 大致上说完这台机器基本上就开始处理 先有机器的测试 然後拆机 不过这边先放拆机作介绍 https://i.imgur.com/3wzblrQ.jpg 底壳拆开没什麽难度 打开就发现叶片上卡满灰尘 说明原本使用者环境棉絮以及湿气是比较多的 由於笔电风扇基本上都是离心扇的设计 上下进风 这样堵死等於已经失去功能性了 https://i.imgur.com/ubik1nX.jpg 风扇拆开後发现其实鳍片灰尘不算太多 也证实高转下低风量的主因是进气不足 https://i.imgur.com/2FQdDT0.jpg https://i.imgur.com/TxyCGBC.jpg 这台供电及VRAM都有做导热泥以及独立铜管通过做散热 这点确实不错 不过从散热膏的磨合状态来看 显卡部分的厚度非常不均匀 (蓝框处) 不确定是公差还是组装时的锁固顺序有问题导致 也有可能是散热器设计所导致的 都清理乾净後 一样对散热器做抛光 可以比较清楚看到CPU的散热器上有一个小凸面 https://i.imgur.com/uLa7nbA.jpg https://i.imgur.com/tAvQoQp.jpg 看来是对CPU的散热比较重视的设计 加厚也有益於heat spread 这在MSI GE/GT也看得到 另一方面可能也是避免铜片短路到AMD的CPU周边的排组 不过显卡端确实散热膏有点问题 ------------------------------------------------------------------------------ 这台机器处理完前後的温度 清理前: https://i.imgur.com/qTO8rCe.png 单烧CPU-最高温89度 後来功耗被限制在30W 但风扇转速非常高 其实就是恶性循环 https://i.imgur.com/MPQkywm.png 单烧显卡就更夸张了 显卡来到85度而且有侦测到热点97度 功耗没有太大影响落在60W左右 不过长时间烧机会开始跳红字(100度) 就没有特别做双烧 CPU就已经82度了(15W) 清洁後(使用MX4散热膏): https://i.imgur.com/fdZVf7U.png 单烧CPU 最大功耗将近60W 最高温82度 功耗也来到正常的42W 而且风扇转速相当低 https://i.imgur.com/JGnstLs.png 单烧显卡 功耗算差不多 功耗时脉都略有提升 温度最高温仅75度 长时间温度72度 热点依然略高10度 CPU也是正常70度不到 看这温度 必须双烧一下XDD 看看这台机器的散热性能 双烧CPU/显卡 https://i.imgur.com/AmXKWTe.png 温度最高89/81 功耗60/68W 平衡在82/80 功耗30/56W 比较神奇的是显卡功耗时脉竟然拉高不少 或许是预设跑分或游戏模式这样 还有就是可能有部分功耗被挪去充电 所以效能跑不出来 单就温度/功耗来说 其实算是很不错的表现了 可能也可以透过修改韧体让温度效能更好 估计用上液金的话CPU功耗可以拉到35W或更高 搭配软超频维持在高时脉应该还OK 单纯玩游戏的话显卡散热还有一点点空间 可以考虑用after burner或ASUS自带的控制中心小超一下 -------------------------------------------------- 处理完後朋友是满惊讶的啦 因为也在旁边看着处理 後续回家打游戏都不会卡顿了呢 舒服 听说现在逢人就说他有多印象深刻XD 不过这台机器基本上不属於效能机 如果是做立轴(转轴在出风口上) 会比较好一点 不过这一样也是消费者决定的 产品开发前也都会做市场调查 个人是认为产品线就应该做切分并且定位清楚 效能机 或宣称是效能机那就该有效能机的样子 需要携带性应该着重在重量 尺寸 续航 厚度反而可以厚点 刚性跟扩充性IO口也会更好 若以现在晶片制程 能给到35W~45W的效能也已经非常好用了 大概35W是个切分点 这也是为什麽我自己的机器S2 Air真的非常难得 包含同模具15.6寸的code01也是 说简单点 这才是laptop嘛 笔电还是应该回归携带性 但要能让厂商做到放心切分市场 消费者素质还是很重要 如果什麽都要 或是只看外表 那出风口藏转轴的笑能机永远都大卖 毕竟所有的训练都告诉你不要去教育客户 但我认为还是应该回归科技产品本质 并且能有不同的产品去竞争 而不是趋同设计 ----------------------------------------------- 10/26 拖沓了半天的code10 千呼万唤下终於推出了 非常之让人失望 11800H据说只给50W 风扇藏转轴 RJ45口晶片缺货所以拿掉了 电池70WH还算可以接受 但个人认为应该要叫F6 pro 除了模具一样外 设计语言也不太对 因为跟"大家"(code其实是很小的受众 IT人员) 心中想的code10还是不太一样 甚至考虑价格可能会拿机械革命S5或其他机器替代 有96EU 小超一下应该也可以超过35W https://i.imgur.com/5M7oQY3.png 有触控板当数字键盘的功能 --------------------------------------------------------------------------- 处理G14同天也处理另外一台code01液金 也是有感的衰退了一阵子 结晶也差不多了 https://i.imgur.com/0mA5Ybm.jpg 去年查了一下是10月初弄得 差不多一年左右 这也是我一直说的大概8~12个月就会结晶 上次有处理过另外一台GE63 也是有上液金 大概是过一年多才处理 结晶的更严重 要处理乾净非常麻烦Orz 所以有使用的最好还是定期处理一下 有趣的是最近有朋友买了G15 GA503 1.9kg的新模具 搭5800HS 买50K不到我满惊讶的 听说也是有用液金 应该也是暴力熊的方案 然後排组做绝缘 看有没有机会拆看看 我也跟他说明了一定会结晶 而且衰退的很快 加上目前的方案量都太多 可能有顶开风险 有特别让他去问华硕客服 保内有没有更换液金的服务 得到的答案果不其然是没有XD 或许是没有设备(华硕是用机器手臂上的) 或许是人员没有训练 施作上最主要还是怕短路 但目前中国ASUS的网点就我知道是都有能力现场处理 看皇家什麽时候跟上w 或是看他衰退之後有没有机会拆给大家看吧 有时间也会测试看看实际液金表现 目前暴力熊的方案看起来还有另一个严重的问题 核心温度不均 意味着液金可能不均匀 跟这台G14一样的状况就是 局部的热阻高对晶片温度影响是很大的 有机会再看有没有时间写文章科普一下热阻的观念 一样的发热量(需要解的热) 不同热阻温度是差很多的^^ 热传是由温度差驱动的 发热功耗决定需要的热流有多大 就要看散热器的能力 只看发热不看热阻就跟只看电压不看电阻一样 热流好比电流 需要这麽大的电流电阻要小 热阻越高 温度差就越大 晶片温度就越高 热阻不只受散热膏材质厚度(&均匀与否)影响 散热器也是 铜管弯折 鳍片面积 热阻的效应是很多因素一点一滴累积起来的 当然实测还是最准 但所谓热传瓶颈就是热阻 有很多手段处理 包含也有人在散热器铜片热管接合处补锡膏 更换散热膏 抛光等等 大概就分享到这边 --------------------------------------------------------------------------- 更 虽然也不喜欢老厮 但可以看看这个案例w https://www.youtube.com/watch?v=ILp3ZSMocl4 GX550LXS i9+2080 还有液金 AAS CPU烧坏了 基本应该是记忆体通道问题 当然也可能是因为都没有更换液金 液金大概第一年结晶之後就持续恶化 结晶的热阻比散热膏乾掉还显着 长时间高温 直接烧坏了 打开也可以看到结晶很严重 仅分享一个案例ㄚ就是说 液金不是万能 好用但要养护他 定期更换 不然就用散热膏就好 第二呢 效能机该是什麽设计就是什麽设计 过分的薄 代价很大 这是物理限制 不是挂个12V甚至24V风扇可以解决的问题 为了薄 天天吵得要死 本末倒置了啊 某台HP也是这样搞 很薄用12V 但2.4kg 看了快笑死 估计PM自己都不懂自己在做什麽ㄏㄏ 然後最後再靠文案骗 对 这个在我看来就是骗 或是起码文案给理工背景的看过 希望大家看过都可以当个聪明的消费者 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 112.78.77.30 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/nb-shopping/M.1636583390.A.B5E.html 一直有在推阿 该清要清 定期察看 不是变热才处理 故障率是跟温度指数上升的 你可以看下更新的案例 想做的多 能做的少吧 AAS也不见踪迹 最主要还是入尘太严重 还有液体侵入 但华硕RD的一些东西算真的有在投入啦 比如触控板双萤幕/数字键 风扇叶片设计 LHP导入 但说真的 每次看到我都还是要说 华硕加油好吗XDD 感谢各位 补充一个我觉得很好笑的事情 G15那台是塑胶机身 在底壳靠近右侧转轴的地方有个缝很大 学弟第一时间也拿去原店家要更换 想说可能是有撞到或是断卡榫(他有升级RAM) 哀呀 结果拆了一台新的 一样的位置 一样的问题 熟悉的感觉最对味XD 难怪有传言QC预算达不到公差 那就加大XDD 看起来是同批次都这样 以华硕品牌力跟这个价位来说 满奇怪的 不过类似情况各大品牌都有XD 塑料机身比较没办法 哪个部分XD 希望不是开喷的部分XDDD 有兴趣可以a我ID 有时间才有办法发文 这台其实也处理好很久了 要清要快哦 电子零件要挂没有在跟你客气的 主要还是薄机 然後没有定期处理 恶性循环 放卧房之类的应该满容易的 虽然也不喜欢老厮 但可以看看这个案例w https://www.youtube.com/watch?v=ILp3ZSMocl4 GX550LXS i9+2080 还有液金 AAS CPU烧坏了 基本应该是记忆体通道问题 当然也可能是因为都没有更换液金 液金大概第一年结晶之後就持续恶化 结晶的热阻比散热膏乾掉还显着 长时间高温 直接烧坏了 打开也可以看到结晶很严重 仅分享一个案例ㄚ就是说 液金不是万能 好用但要养护他 定期更换 不然就用散热膏就好 第二呢 效能机该是什麽设计就是什麽设计 过分的薄 代价很大 这是物理限制 不是挂个12V甚至24V风扇可以解决的问题 为了薄 天天吵得要死 本末倒置了啊 某台HP也是这样搞 很薄用12V 但2.4kg 看了快笑死 估计PM自己都不懂自己在做什麽ㄏㄏ 然後最後再靠文案骗 对 这个在我看来就是骗 或是起码文案给理工背景的看过 希望大家看过都可以当个聪明的消费者 ※ 编辑: leo840908 (112.78.65.99 台湾), 11/13/2021 23:16:23