版权所有请勿转贴 转贴请附上来源与作者 并於推文或站内信告知 版权所有请勿转贴 转贴请附上来源与作者 并於推文或站内信告知 版权所有请勿转贴 转贴请附上来源与作者 并於推文或站内信告知 网页版https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/nb-shopping/M.1463968314.A.3B0.html 文章开头 先感谢lotian dashu两位大大 分别先後来信 提点几个错误 小弟获益良多 已跪 基本上就是对上一篇的内容做一点修正 讨论空间 还是非常大XD 另外就是最近经验也更多 就分享更正确的内容给版友^^ 原因很简单 我的信念就是 当消费者都略懂略懂 会比较 会保养 而不是觉得 笔电用个两三年 热了慢了 是正常 该换了 会比较 会抵制(有点严重 大概就是不买)烂的产品 让一些不OK的东西卖不出去 懂得保养 汰换率降低 厂商比较不会短视近利 推出一些 空有规格 其他通通不行的东西 用两年换一台的东西 希望厂商就能花少一点心力在costdown 或是硬要在有限的空间下塞进规格&散热模组(比如VN7 ASUS轻薄系列) 专心把品质 机构 使用体验(机身材质 键程 背光键盘等等)做好 那消费者认知正确 我相信自然会更愿意掏钱 这样才是良性循环 讲直接一点 costdown是为了省成本根本是假的 是CD给那些只看价钱的消费者看的 基本上 这种人 我很不客气的讲 自己要买的东西自己做功课 不然就不要买 为什麽呢 因为厂商怎麽可能自行吸收? 一定是120%转嫁给消费者(笑) 厂商大概就是设定多少预算的族群来买 然後在有限的预算内弄出堪用的东西 显然 大部份消费者是不会懂i5-4210U+920M跟i5-4210M+940M的差异的(不要怀疑) 更极端的例子是atom 版上有常出没的应该看多了 四核心+SSD好棒棒 这样的情况下 对价格没有正确的认知(15K我就能买四核心 干麻花30K买哩勒) 厂商能怎麽样? 只能顺着市场 当然就会有costdown情况 (PM逼着RD做出来XD) 可是高端市场就此消失了? 对 就是消失了 很难看到同规格 但用料设计比较好的产品 这样很奇怪吧 因为一群不懂的人 也不去教育 然後市场弄烂 没甚麽东西可买 事实上 我知道的情况是 日本 在高阶产品(如i7)的消费 是台湾的37倍 但总人口也才5倍 算上物价大约是3倍 平均每个人在高阶产品大约有两倍的消费力 当然这跟国情有关系 日本人尊重专业 也愿意花钱买 职人 达人之类的名词就看得出来了 厂商有量 有研发动能 自然能端出好菜 基本上 我是觉得 这些东西大概只有业内(笔电经销 散热模组厂 热管热流厂 代工厂) 会比较清楚 也能有大量的data比较(比如机器的测试 研发阶段的数据等等) 不过似乎大家都比较低调 小弟外行就献丑啦 希望能抛砖引玉 不要错太离谱就好QQ 这篇基本上还是偏讨论性质 但是因为会拿自身经验来讲 所以分类还是发分享 :D 主要以散热为主 也会讲一些跟机构有关的东西(萤幕转轴) 内容可以说是大同小异 就不特别修改架构了 也会有前一篇写过的东西 主要方便第一次看的人不用回去爬文XD 还请多包涵^^ 写在最前面 评断散热好坏其实看NBC或是一些有指标性的review会比较准 大原则是避开共用铜管 风扇不要太薄 有fanboost加分 散热膏好坏并不会是影响能不能正常散热的关键 顶多温度有差 散热垫永远是辅助 当机器能正常散热的时候 散热垫有助於确保冷空气品质的稳定 同时也增加灰尘累积的速度 故需要更注意温度 若不使用散热垫就会热当不能正常使用 使用散热垫只会加速机器死亡 选择轻薄型通常意味着与好的散热相背离 留到选购的文去讲好了 QAQ 目录 一、散热器原理介绍 二、铜管x鳍片x风扇x晶片x铜/铝片x散热膏/垫片 三、被动式散热 四、机器比较(图多区) 五、机构与使用习惯 一、散热器原理介绍 当然 最最最一开始 先了解一下笔电散热是怎麽运作的(热是怎麽被带走的) 先上一张图给大家瞧瞧~ https://i.imgur.com/gQ46x3I.jpg -----------小故事 可略过----------- 这张图是之前帮人家拆机(V3-571G) 的时候 看到散热器延伸出来帮晶片组散热的构造 觉得高度不对(图片来自淘宝) http://i.imgur.com/GWtgOC1.jpg http://i.imgur.com/jWymWqu.jpg 就想把它凹下来一点 忘记是铝的材质不能弯(正确的做法应该是加铜片或导热贴片) 於是散热器就挂了(只有断那边就是了 其他都正常 但是有损坏我觉得还是要恢复原状) (关於晶片组散热 放到後面跟其他元件 等被动式散热元件说明时一起讲) (其实有另外一种散热器 也被用在同样的机器上 图片一样取自淘宝 http://i.imgur.com/hjulDoN.jpg http://i.imgur.com/yRvVspT.png 可以看到差异基本上就是没有那根(?)而已 加选背面的图片是因为 上面已经贴好散热贴片 是相变型的pad 後面说明~) 花钱帮他换一个之後 这个就是我的啦~~ 原本想回收卖钱 老爸说这太轻了 大概是空心的 而且铜铝不好分开 没多少人想收 我就自己留着吧 当然我有先试着把铝跟铜分开 可是无法QAQ 铜管末端有封尾的痕迹 加上重量不像实心的 就很好奇内部的样子 就把他~~ 剪~ 开~ 啦~ (请不要剪自己的铜管啊啊啊啊 破裂的铜管是没有作用的 因为内部低压状态被破坏) 就是上面这张图了 想当年(就在2015年7月而已XD) 我还以为是偷料哈哈(糗) 剩下的下面说~ ----------------------------------- 从第一张图可以看到 散热器铜管里面是 空心的 而且内部很粗糙 里面装有少量高挥发性液体 实际上 不管品牌厂讲的怎麽天花乱坠 就是水 抽真空(低压)後 沸点降低至约60度 在热源(比如CPU显卡)汽化後 由於压力差的关系 被推到比较冷(水蒸气较少)的 藉由热对流移动到冷处(比如鳍片 可能接近室温 约40度 这後面讲) 在冷处冷凝放出大量的相变热 让鳍片把热带走 因为铜管内部是粗糙的 再利用毛细现象回到热源 有些设计甚至会让鳍片位置略高於晶片 辅助回流 如此周而复始 (这样的方法很有效率 因为相变的热量变化 相当巨大) (以水为例 水的比热只有1 cal/g 汽化热却有惊人的539 cal/g 能带走相当多的热 所以被水蒸气烫伤并不是因为单单温度是100度 而是因为水蒸气碰到皮肤後 失去动能 冷凝变成液态水 放出大量的热 加上接触面积大) 简单讲 大致上基本原理是这样 热源给热量 增加动能让液体气化 到冷处冷凝放出相变热 让鳍片把热带走 液体回流热源 实际上在运作的时候 跟我前一篇讲的一样 会希望跟外界尽量不要有热交换 但是 上一篇犯了一个高中生的错误 我说 铜管我宁愿用铝 这是不对的 其实高中化学好像就有提到 不过我忘了XDD 水蒸气跟铝(在高温下)会反应产生氢气 造成内部低压状态被破坏 就不能正常运作 而且管子可能就穿了XD 更不可能用铁 所以大概铜就是一个最佳解 成本也低 也更轻 如果有人无聊可以试试看 对着散热器鳍片吹热风 加热整根铜管 等到饱和之後 可以摸摸看(很烫) 基本上整根铜管温度会是一样的 实际上铜管在工作的时候 就是如此 而鳍片处(冷区)因为有风扇在吹 温度会接近室温(这留到後面讲) 就是压力最小的地方 无聊认真看一下 如果做实心(传导)的话 会是甚麽结果 (事实上 桌机就是类似的作法) 如果是用传导的(实心) 以铜跟铝为例 系数分别是403跟237(W/mK) 热传导系数k（W/mK） 其定义是热通量(W/m^2)与温度梯度ΔT/L(K/m)的 比例常数 k = (ΔQ/Δt)*L/(A*ΔT) dQ/dt=Watt A=截面积 ΔT温度差 以一般CPU晶片大约最高必须能解50W的热来说 假设室温跟晶片差50度 要能够把热带走 铜管会非常的粗(截面积大)而且很短(薄?)XD 所以在笔电不可行 实际上桌机(目前PC接触不多 有误请多包涵)有些用的空冷塔等等 也是用铜管作为散热的核心 然後是直立式的 让水可以轻易回流 体积也非常的大 大概散热器的原理是这样 再来分析一些影响散热的因素 二、铜管x鳍片x风扇x晶片x铜/铝片x散热膏/垫片 基本散热器的结构就是 鳍片 铜管 铜片(也有用铝片的) (风扇) (散热膏) 假设室温一定 基本上影响散热的因素就是这些而已 懒人包/关键字 1.纯铜鳍片温度低 曲线平滑 铝制鳍片温度会缓慢上升 2.铜管尽量直短 越粗(截面积越大)越多越好 3.铜片(铝片)越薄越好 4.风扇越强越好 5.散热膏差异不大 铜管的原理最前面讲过了 基本上 运作的时候 整根温度都是一样的 因为是水蒸气在传热 对流速度非常快 唯有鳍片(冷区)有风扇在吹 温度是接近室温的 http://i.imgur.com/6NpagHN.png 示意图 所以铜管如果弯弯曲曲 气体跟管壁碰撞失去动能 在不够冷的地方提早冷凝 放热有限 越短 除了气体移动的路径越短 减少冷凝的机会之外 回流的时候 也比较快 越粗、越多 等效的截面积越大 效果通常就越好 铜管的粗细 厚度 长度 数目 直接决定了能解最高瓦数的热 实际上 笔电用的铜管大概都是D6 D8去打薄 尤其轻薄机 机壳厚度有限的情况下 铜管往往要求的很薄 截面积变小 就只能解不多的热 如果还是解不了热 只能降频或是表面温度标准放宽 通常也没有够大的鳍片面积 风扇也做薄 除了灰尘累积的效果更明显之外 风扇寿命也缩短 所以轻薄跟效能 基本上是反方向的 比较好的GS系列也只做到970M 而且积尘的效应明显 鳍片部分 基本上 鳍片就是跟风扇偕同 创造冷区 藉由鳍片空冷把热带走 所以温度差(温度差越高 导热越快 主要是冷风的品质)很重要 以及热量能否传到鳍片上 鳍片上的温度并不均匀 靠近导管的地方温度较高 末端温度较低 推导部分就不做了 可以自己GOOGLE热传学 理论上最好的设计是类似梯字形 就是靠近高温处要比较宽 但是实际上差异不大 考虑到加工 鳍片不会这样做 :D 鳍片面积也不是越大越好 因为鳍片末端温度会比较低 而此时空气也比较高温 温差小 鳍片做的越长 灰尘累积速度也会越快(风速越慢 摩擦越多静电越多 越容易累积灰尘) 一般分为铝制鳍片与铜制鳍片 纯铜鳍片除了在非匀相(本文提到的是空冷式 气体对固体 空气对金属 属非匀相) 的导热效果较好之外 鳍片能帮忙散热的面积(假设温差须达到20度才有足够的热量交换) 铜制的鳍片有效的面积会更大 温度也更低 (固体导热比气体快 所以鳍片一方面藉由跟空气接触的空冷之外 本身也有传导 从与铜管的接合处传导到末端 因为铜的传导比较快 热容也更大 积热更多 所以有效面积会比铝大) 总合起来 纯铜鳍片散热往往比较好 那为什麽厂商要用铝制鳍片呢 1.铝比较轻 单位重量成本($/g)差不多 单位体积重量差三倍(同体积重量1:3) 2.铝比较好加工(除了技术问题 连带造成加工成本的差异) 综合以上 无论在成本还是加工技术考量 甚至是重量作为噱头(消费者心目中2.3>2.5kg) 都说明了为什麽都是铝制鳍片居多 又贵又重的铜 比较难看到 风扇基本上就是提供风压 风扇越强(转速 叶面密度 厚度) 风压越大 散热通常就越好 这也是为什麽 GT系列虽然用铝制鳍片 甚至GT60只有一颗风扇 铜管也不多 依然能勉强压住970M 相对的 如果出风口堵死 热就出不去 所以为什麽清洁很重要 灰尘累积的效应 实际上远远大过 铜管鳍片氧化(散热器老化) 风扇老化 散热膏硬化 当然 也不是拿空压枪喷一喷就了事了 呵呵 为什麽 留到最後使用习惯讲 小结一下 如果风扇鳍片部分或完全堵住 风出不去 基本上冷区就不够稳定 如果热没有被鳍片带走 整根铜管的温度是一样的 因此冷区实际上就会被压缩(变小) 然後散热效果就变差 如果整根铜管都高於沸点 铜管基本上是没有在工作的(没有压力差) 所以纯铜鳍片 加上短直粗多的铜管 加上强力风扇 通常温度就会很漂亮 比如捷元的宙斯机=CJS EX750 用桌机84W CPU+MXM 970M 双烧温度仍然能在70度内 另外一部分就是共用铜管这件事 假设我只有使用CPU 我的显卡同时也会被加热到(因为铜管温度一样) 实际散热效果了话 假设双烧 解热能力会打折扣 离鳍片较远的晶片热比较不容易被带走 最近拆机没有纪录QQ 凭印象了话 一台VAIO的机器 铜管没有共用 CPU 显卡 70/55 差不多规格(二代core i 差不多的显卡) 差不多粗细数量的某A 铜管共用(也稍微长) 温度大约在85/75 或是铜管没有特别粗(D6) 风扇没有特别强的toshiba L系列(忘记哪台) 铜管没有共用 温度一样可以压在80度内 最近我开始不推的GL552 V5-591G 都有对岸测试的结果是过热 而且人家室温比台湾低 不过GL552有指出是开孔数不足 但都有共用 温度实际上也都不低 高温下 除了散热膏容易硬化 零件故障的机率也增加 老化速度也更快 CPU其实寿命很长 零件只要通电就会老化 CPU因为通电自然老化 效能降10%要40年 但是一个过热 就直接降至少20%效能 严重一点还会烧晶片主机板 差异是非常大的 以上是散热器的部分 晶片部分 其实散热器 风扇 大概只有占机器散热的3/4~2/3 剩下的 也要考虑晶片体质(转换率 废热等) 有些晶片体质好 废热少 或是明明45W的CPU 限制只能到35W 都会影响温度 比如我的E530从i7-3612QM升级成i7-3630QM 温度甚至还略降一点 不过这台没有风扇的sensor 所以也有可能是风扇因素 比如换上45W其实转速有提高之类的 (不过现在我是都拆掉控速线改5V全速) 晶片体质 就看人品啦XDDD 不过一分钱 一分货 比如ES QS版 举例 但不限於 (低价CPU就小心罗)(ES QS等工程版买卖当然是不合法的 这边单纯是拿来举例温度) 有些没有设定降频温度 或是体质比较差 晶片有问题(通常QS几乎是跟正式版一样了)等等 温度也会爆冲 所以不要贪那小便宜 因为可能烧坏的不会只有那颗晶片 再来 跟晶片接触的扣具 通常会用铝或铜片 这部分主要还是成本考量 决定材质 厚度 还有散热模组厂提供的model而定 系数就是摆在那边 所以铜片会比较好 最关键的还是厚度 越薄 热就能越快 越有效传到铜管上 同时还要考虑强度 加工难易等 一般铜片会做厚一点的 通常是晶片面积也比较大 或是需要的热容略高 传导的截面积是影响的因素 所以厚度增加 横向的截面积也增加 (被动式散热那边会分析 其实有些VRAM 晶片组的延伸构造 意义不大 因为截面积小) 最後 散热膏/垫片 晶片表面很光滑 就是矽晶 从晶圆厂出来就是那个样子 很硬不太氧化很亮XD 而铜/铝片则不然 可能不均匀 或是有微观的缝隙 所以需要散热膏/垫片来填补这些空隙 (笔电的晶片直接裸露 桌机的CPU通常会有铝盖 内部一样有散热膏/垫片来传导) 一般笔电用的是相变型散热贴片 有些高阶商务机用比较好的PSX 也是一样的特性 价格其实不便宜 但系数没有很高 大约1~4W/mK不等 不过实际上比大多数光华厂商用的散热膏还要好(有些一罐才50的 不像MX2 MX4这麽好) 相变型贴片的特性是 大约在50度左右融化 然後沿着扣具压力流动挤压磨合 这些贴片在散热器出厂的时候就贴在散热器上 然後代工厂组装後烧机融化 使用这种相变型贴片的原因很简单 方便 无毒 稳定 基本上可以用机器操作 并大量快速地生产 不用慢慢涂 (有些黏度大的散热膏 更麻烦) 也是先求无毒 想想产线员工每天要碰多少 有毒还得了 这种散热贴片的特性也很耐久 不太容易硬化乾掉(除非长期高温) 可以确保一定年限内 散热能力的稳定 至於效果 最後考虑的才是效果(系数) 实务上的经验来说 大概两三年没清的电脑 出风口堵住 双烧会热当关机的机器 其实内部的散热膏都还没有完全硬化 除非到四五年 或长期高温 有机物挥发乾了 也有遇过硬得跟水泥一样的散热贴片 那就是已经失效的了 以L850(单铜管 共用)来说 实际上原厂导热贴片跟MX4的差异大概就是 出风口如果有弄乾净 即使散热膏没换(原厂相变贴片) 双烧温度大概在90/80左右 如果有换散热膏&承轴上油 散热膏换MX2 双烧温度大约在80/75内 我不会说原厂的散热膏不能用 虽然我个人标准是80度 但这样的散热器是正常运作的 散热膏的系数差异 大概就是5~10度 但是出风口灰尘可能就会造成20度以上的温差 甚至待机温度可以差到40度(清完换上MX4大约在50度 没清开机五分钟飙到90) 一般而言 散热膏(贴片)很薄 主要是填空隙 差异不大 反而磨合程度 灰尘累积 影响更大 (当然要薄 一般系数厉害一点也不过10W/mK 金属破百 散热膏太厚 基本上就是热阻) 另外有一些散热膏号称掺金属颗粒 钻石颗粒 甚至液态金属的 个人不建议使用 尤其液态金属 通常还会再融化 比较难掌握密合度 最危险的是会导电 个人选MX4除了原厂号称8年不会硬化 系数高过大部分散热膏 不会太黏之外 最重要的是他无毒不具导电性 无论是新手或是老鸟 都很适合 三、被动式散热 电脑里面 有一些元件 基本上就算不帮他散热 他也能活得好好的正常运作 比如记忆体(RAM VRAM) 晶片组(北桥 南侨) 电感 电容 比较常见的做法就是裸露 直接跟空气或是风扇抽入的空气引流做热交换 这种就是被动式散热 严格说起来 铜片 铝片延伸到晶片 VRAM上的设计 也是被动式散热 或是部分机器会在晶片组上加一个铝盖 都算是被动式散热 为什麽延伸也是被动式散热呢 从散热器 传导的观点来讲 温度部分 通常晶片本身 温度更高 两物体之间如果没有温差 热量是不会移动的 甚至还会互相加热(跟共用铜管一样) 截面积部分 这些延伸的结构 截面积都太小 能传导过去的的热相当有限 比如文章一开始的V3-571G的散热器 晶片组的那个延伸结构 实际上差异不大 如果有实际拆过 或是仔细看图片 那个延伸过去的结构 暂且称为bridge 它的横切面形状其实不是方形或梯形 而是L型 实际拆过并加热鳍片後会发现 铜管 很烫 CPU的扣具(铝块?)也很烫 但是去抓这个晶片组的bridge 并不会感到烫手 大概就是这样的程度 而且 通常这些元件使用的是非相变型的贴片 这些贴片的系数多半在1.5内 了不起3W/mK (虽然一般我会换Laird flex 5W/mK的 :D) 有稍微观察过就会发现 大部分就是透过底壳开孔 创造引流 把热带走 所以是可以不用太在意这些零件热量的 当然 如果能额外个别处理是最好 加大导热面积 比如WX350就独立设计鳍片给VRAM 也有做引流 或是像MSI GL62/72 6QF PE60/70 GE62/72用的散热模具 光看设计 有一根铜管大部分是在解显卡记忆体还有电感电容的热 四、机器比较(图多区) 待补 基本上跟上一篇大同小异 五、关於机构 使用习惯 这边主要讲的是保养的部分 看完上面其实就会明白 灰尘累积对散热影响有多大 当然要看环境 不是每一台电脑都是一年清一次就好 有看过P15F V2 用半年 跟我清过最脏的机器 五年没清 灰尘一样厚的案例 散热膏 换不换没太大关系(原厂用的其实满耐久的) 灰尘一定要清 当然散热膏换掉是最好 原厂的相变型贴片除了系数比较低之外 目前有看过不只一起案例 是磨合失败的 可能是因为扣具力量不够(偏文书的机器) 散热膏有点厚 这样反而是一种热阻 膏状 黏度低的散热膏比如MX2 加上经验控制涂抹的量 通常都能达到很好的密合程度 所以我知道是有些经销商 工作室 会换上MX2/4等散热膏 甚至抛光 (晶片很光滑 如果连铜片都很光滑 密合度就好 散热膏就不会太厚 散热就好) 就能确保磨合品质 而且实际上温度也比较低 所以注意机器的温度 还有环境的灰尘 (抽菸 实验室粉尘毛发 工地 宠物 blablabla) 并定期保养 都能让机器维持正常的效能发挥 还有延长寿命 使用体验也会比较好 清洁 务必拆机 不要用空压枪喷一喷就了事 可能喷出来很多灰尘 但还在里面的 更多 可能短时间内会有好转 因为露出了一点空隙 但一定没多久又故态复萌 灰尘最恐怖的是会吸收湿气 尤其有些环境比较潮湿 甚至像北投有硫气的 都会直接在灰尘附着的地方产生锈蚀(比如铜管鳍片上有铜绿 风扇白铁片上有锈蚀) 同样的问题(锈蚀) 也会发生在主机板上 更有甚者 直接短路 而且从出风口直接吹 这样做 有三大危害(都有真实受害者) 风扇通电是马达 用外力转就是发电机 如果这样做有可能造成主机板损坏 吹的时候 如果造成风扇旋转平面没有在原本平面 可能导致承轴磨损 (有点类似飞机低空侧向风切的概念) 最重要的是灰尘都往机器里面吹 是没有用的 更糟的是如果有灰尘卡在电子零件接脚 有湿气可能就是短路烧毁 而且只有用吹的 基本上灰尘还是在里面 很快又会卡住 这也是为什麽我喜欢能把风扇单独拿下来的机种 省满多时间的 熟练的人 10分钟可完成 另外一个比较常跟过热一起发生的问题是爆壳(高温导致塑料加速脆化) 主要还是有撞击才比较容易 或是常常移动导致螺丝松脱 甚至压到导致的都有 一般拆机清洁一个必须检查的细节是转轴螺丝是否有松动 一般常移动或是年限长了 螺丝都能转个1/4~1/2圈 昨天一台机器让我转了两圈我傻眼= = (A43S) 不过很幸运的没有爆壳 因为底壳有金属 转轴的力量非常的大 因为要撑起整个萤幕在使用的时候不会塌下来 有兴趣手边有拆下的 平常开合很轻松是因为杠杆原理 施力臂很长 这时如果螺丝有锁紧 就是内力 螺丝单纯固定住底壳 螺母 但是如果有松动 就会变成透过螺丝对底壳施力 而且施力臂一样长 抗力臂变短 力量倍增 反覆几下之後就会出现卡卡声了 大概就是有爆壳了 一但爆壳 基本上没救 因为一般螺母都是底壳塑胶模具成型後 一个圆形○ 然後铜柱压进去◎ 除此之外没有任何胶啊 热熔固定 所以一但爆壳 要黏也不可能 面积太小 平常开合萤幕的时候 从正中间 慢慢的打开 喜欢潇洒的趴搭打开 哪天底壳也趴搭的打开 乔萤幕的时候 切忌单手从单边乔 都容易造成转轴受力不均 进而爆壳 一般处理方法就是清除碎片(有些碎片会到到风扇内 风扇就有异音) 然後稍微把转轴的六角螺丝弄松 降低力量又不至於倒塌的程度 然後开合位置要注意 有些机器 比如thinkpad 底壳转轴处会用整块的铝 强度就好很多 有些机器 比如toshiba很常见 D面可以直接拿下来的 通常D面转轴处的螺丝也会辅助 所以锁回去的时候尽量锁紧(但是也不要双手或是握紧用力扭 单手紧即可) 也能防止爆壳 最後是散热垫的使用 一般来说散热垫的原理不外乎就是架高 吹风 以此确保机器吸进的冷空气品质 但同时他也在增加灰尘累积的速度 已经会过热的机器 请不要使用 如果你机器平常使用效能可以正常发挥但是温度高(比如GE62 2QF/6QF搭970M_ 可以用散热垫辅助 让温度降一点 但是已经过热的机器 表示大概已经塞住了 散热垫治标不治本 那天就直接烧掉 5/25更新 补一下 最近拆很多台X550V X550C 文书型的那台 显卡X40M以下的 虽然要拆全机 但是拆解难度算普通 主要是喇叭的那个排线很难拆 这台有一个问题 除了薄之外 因为他的铜管鳍片是卡进风扇的 上方有塑胶片类似导流 可是他塑胶片上有胶 就会黏灰尘 灰尘累积速度非常快 黄框是塑胶片 绿框是黏在风扇上的位置 红色区域就是鳍片(半开放的作法 不解) http://i.imgur.com/wmvPTN4.jpg 可以看到塑胶片上有一层灰尘 主人是有养猫 但是不止这台有这现象 背面也一样 图中是已经清乾净的了 建议有要弄这台的 不要用黏性的胶带比较好 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 140.116.115.83 ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/nb-shopping/M.1463968314.A.3B0.html 为毛啦XDD 我也不懂(?) 其实跟上一篇差不了太多 主要一些错误修正 拖稿好久了QAQ 大概内容就是我平常跟人家讲解的时候的东西@@ 然後有点昏沉 感觉有些地方应该会出问题XD 其实最近又累积了快20台拆机经验 迈向100大关 (洒花) 可是真的累没有太多力气做工作纪录 不然文章中有提到的一些东西 是可以有证据的 想知道拆机 可以google 型号 + disassembly 大部分都有 没有的 就是看经验了这样 现在大部分我不用看拆机也知道怎麽拆@@ 除了一些比较特别的(比如DELL D620 拆机要拆萤幕 还有後方D-sub六角螺丝) 晚点补上最近比较热门的机器 还有最近处理比较多的比如4820TG X550V V3-571G等 很遗憾 不是XDD 我也想QQ 同M大 实际上风扇大小厚度也有差 而且15W的低电压CPU能压在70度并不是多好的散热XD 大概就是在工作温度附近这样 然後V3铜管厚多了喔 一般轻薄型打薄 就是热管厂能做到多少了 有些轻薄商务机 会在1.2mm 又还要维持一定散热能力 没错 其实真的是故意的 当然 消费者力量够大 可以多少减少这种现象 版上最近不是一堆笔电用七年的XD IBM小黑 10年BJ4 不会 机器没坏不一定不换 效能还是会淘汰 所以持续研发创新才对吧 不是让机器很容易坏然後时间到换一台XD 大概跟我的一样 可以先尝试换风扇 或是查看主机板有没有烧毁痕迹XD 这逻辑超怪 我要用几年乾原厂毛事 你不能因为你觉得两三年要换就做两三年耐用度啊 往往都是还没能用到厂商设定的年限 通常都是提早GG 当然 关系到效能 使用体验 寿命 有高人指点嘿嘿 当个纸老虎而已 哪个XD 可是我很废Q 拆过两台mbpr 13 一台15 用料 公差 没话说 散热 很普 而且从键盘吸气 风压稍微不够 但是也能稳稳地跑就是 优点是macbook的风扇转速可以拉很高 所以大概都还过得去 灰尘容易累积 但是风扇可以单独拿起来清理 还不错 不过散热器就真的很普 其实没有Orz 有分开 行情就1000左右 我自己校内学生价大概600~800 当然太难拆的会贵一点 那种跟你讲几百的 大概都是从外面喷一喷 呵呵 ※ 编辑: leo840908 (180.217.129.8), 09/04/2018 23:48:37