作者leo840908 (bigcat554)
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标题[分享] 关於笔电散热&机构选择
时间Sat Dec 19 12:26:30 2015
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[分享] 笔电散热 机构 (6P)5/25更新
#1NGc8wEm (nb-shopping)
https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/nb-shopping/M.1463968314.A.3B0.html
後面图有点多 网页好读版~
https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/nb-shopping/M.1450499197.A.888.html
先说 这篇的讨论空间"非常大" 除了我所学不精之外 这种东西本来看法也是各异
然後打完觉得这篇其实很没有意义哈 会有一种"阿讲这麽多 还不是回到原点"的感觉
如同前述 本篇大部分来自个人观点 可能跟您的观点不一样
如果是我观念有误 还请不吝指正 让我也可以学到一些东西 更新软体谢谢~
本文
散热的好坏直接且深远的影响笔电的寿命 除了靠後天更换散热膏 散热垫辅助之外
先天的机构直接且深远的影响散热的好坏 但是 要怎麽挑选还是雾煞煞
没关系 在这边分享我的看法 大家一起讨论看看(鞭小力一点QQ)
内容有部分是之前打给版友参考的信件做修改 可能比较口语或是文意不清请多多包涵~
(原文是说明WX350的文章 有兴趣可站内)
目录
一、散热器原理介绍
二、鳍片&铜管
二点五、风扇
三、综合比较散热器 & 我所认为的好机器
四、机器比较(图多区)
五、热传学&後记
Part1
散热器原理介绍
当然 最最最一开始 先了解一下散热器是怎麽运作的(热是怎麽被带走的)吧
先上一张图给大家瞧瞧~
https://i.imgur.com/gQ46x3I.jpg
-----小故事 可略过-----
这张图是之前帮人家拆机(V3-571G) 的时候
看到散热器延伸出来帮北桥散热的构造 觉得高度不对(图片来自淘宝)
http://i.imgur.com/GWtgOC1.jpg
http://i.imgur.com/jWymWqu.jpg
就想把它凹下来一点 忘记是铝的材质不能弯(正确的做法应该是加铜片)
於是散热器就挂了(只有断那边就是了 其他都正常 但是有损坏我觉得还是要恢复原状)
花钱帮他换一个之後 这个就是我的啦~~ 原本想回收 我爸说这太轻了
而且铜铝不好分开 没多少人想收 我就自己留着吧
当然我有先试着把铝跟铜分开 可是无法QAQ
铜管末端有封尾的痕迹
加上重量不像实心的 就很好奇内部的样子 就把他~~ 剪~ 开~ 啦~
就是上面这张图了 想当年(就在7月而已XD)我还以为是偷料哈哈(糗)
剩下的下面说~
-----------------------
从第一张图可以看到
散热器铜管里面是
空心的 而且内部很粗糙 事实上里面装有少量
高挥发性液体
在
热源(比如CPU显卡) 汽化後藉由热对流到冷处(鳍片 可能接近室温 约40度 这後面讲)
在冷处冷凝放热 让鳍片把热带走後 因为铜管内部是粗糙的 再利用毛细现象回到热源
如此周而复始 (这样的方法很有效率 因为
相变的热量变化相当巨大)
(以水为例 水的比热只有1 cal/g 汽化热却有惊人的539 cal/g
所以被水蒸气烫伤并不是因为单单温度是100度 而是因为碰到皮肤冷凝 放出大量的热)
大致上基本原理是这样
热源给热量增加动能让液体气化 到冷处冷凝放出相变热 再让鳍片把热带走 液体回流
Part2
鳍片&铜管
那散热器基本的结构就是 鳍片 风扇 铜管
风扇留到後面讲 先讲讲通常做在一起的鳍片&铜管
懒人包关键字 纯铜散热鳍片 铜管短直多粗 佳
一个散热器最重要的部分就是鳍片的材质 直接影响到温度
假设下面的情况 (
|----| 是铜管)
CPU(热源) 100度
|------------------|40度 鳍片(冷处)
先假设导热功率没有饱和了话(热源产的热可以被完全导出去)
整个散热器温度是成梯度
线性分布的 也就是正中间温度就是70度这样
如果铜管比较短
CPU(热源) 100度
|------------------|40度 鳍片(冷处) .....1
CPU(热源) 100度
|---------|40度 鳍片(冷处) ..............2
下面(2)的导热效果会更好(一样暂时不考虑导热饱和)
因为相邻的
温差越大 导热会更快 对流也更好 也减少液体冷凝的机会
实际上 鳍片上的温度并不均匀 靠近导管的地方温度较高 末端温度较低
温度越高or跟空气的温度差越大(假设吹进鳍片的空气温度都是室温) 导热效果越好
所以纯铜鳍片除了在非均匀相(本文提到的是空冷式 气体对固体 空气对金属)
的导热效果较好之外 鳍片能帮忙散热的面积(假设温差须达到20度才有足够的热量交换)
铜制的鳍片有效的面积会更大 温度也更低
(固体导热比气体快 所以鳍片一方面藉由跟空气接触的空冷之外
本身也有传导 从与铜管的接合处传导到末端 因为铜的传导比较快
假设热源铜管有80度 室温20度 按照假设 到40度的位置都是有效的面积
同样的热源温度 纯铜鳍片从热源到40度的长度可能是2单位 铝制鳍片可能是1.5单位)
(以上 这些东西都可以参考热传学或是後记中提到的pdf做理解 这里不量化计算sorry
另外一个因素是厚度 满有意思的 鳍片应该要设计成由厚慢慢变薄是最好的)
另外在耐用度部分 纯铜鳍片在高温下&散热器老化的衰退幅度也是比铝制的好
实际上测试的结果是 纯铜鳍片烧机的时候比较快达到稳定温度
铝制鳍片除了比较慢稳定之外 温度也会有些微的上升
那为什麽厂商要用铝制鳍片呢
1.铝比较轻 单位重量成本($/g)差不多 单位体积重量差三倍(同体积重量1:3)
2.铝比较好加工(除了技术问题 连带造成加工成本的差异)
综合以上 无论在成本还是加工技术考量 甚至是重量作为噱头(消费者心目中2.3>2.5kg)
都说明了为什麽都是铝制鳍片居多
主要差异以温度来说
因为温差越大 热量转移速度越快(卡诺机相关理论 温度单位为K )
所以如果考虑散热器导热效率已经饱和 势必需要比较大的温度差才能把热带走
以纯铜鳍片来说 因为导热比较快 温度也比较低
CPU 鳍片 室温 大约会是75 35 25
铝制鳍片来说
CPU 鳍片 室温 大约会是85 45 25
Part2.1
细讲铜管部分 铜管不能太长(如同上述 温差才会大) 而且尽量直
若是弯弯曲曲 转弯处液体也容易因为碰到较冷的管壁 或是因碰撞 动能损失而提早冷却
(不是在最低温的地方冷凝 温差比较小 热交换比较慢)
粗则是提供更大量的液体与截面积 使对流效果更好
数量多又比粗好一点(但是不能太小 不然没有对流空间=v=)
可以想像一下 一个汽油桶跟相同截面积的数根水管给予同样的压力差
水流通过汽油桶时可能方向会比较乱 水管则单一
(当然这举例比较极端 一般铜管差异大概只有1.5倍内 还要考虑铜管厚度)
整体来说 有效截面积大一点是比较好的
Part2.5
风扇
当然提供冷空气的风扇也很重要 也牵扯到进气孔开孔位置 大小
风扇越大颗 鳍片宽度就会跟着越宽 高度也越厚 面积就会越大 导热效果越好
风扇厚度跟散热效果没有呈现性关系(厚度变1/2 实际出风量会小於1/2)
风扇叶片密度越高 风越强但是越安静(通常如此 但是有饱和上限)
(主要是加工技术不允许 叶片强度也不够 马达可能也需要做相应的调整 也会变贵XD)
密度变高风量风压变大 但是相对的加工就更麻烦 而且叶片更薄 却有更大的风阻
实际上风扇没甚麽好讲的 越大颗越厉害 电压电流越大或是磁铁越强转速越快
比如GT系列使用的就是比较大颗 电压电流更大的风扇 内部用料未知
但是带来的散热效果是有目共睹的(GT系列旧款有用过比较弱的风扇 後来换更大电流)
轻薄笔电的风扇通常很薄 出风量实在满可怜的(以个人看过两三台不多的经验来讲)
甚至鳍片密度很密但是高度不够 风过不太去等等
另外後面会提到 个人比较喜欢风扇跟散热器分开的设计 主要是保养上方便很多
Part3
简单讲完原理跟卖弄一下之後 总结我认为好的散热器需要具备的条件
1.纯铜鳍片 铜管给我铝的都没关系XD 因为我要冷处温度低 液体不要提早冷却
2.铜管越短越直越粗或多越好
3.显卡CPU等高热元件不要用铜管串联
4.强力风扇 吵没有关系 最好有fanboost功能我可以不用忍受风扇因为温度忽大忽小
5.风扇与散热器分开 最好能独立拆起来清洁(可以不用松开CPU螺丝)
6.(类似5 相对不重要)好拆好保养 除了减少过保後的维护成本 硬体故障排除也容易
7.延伸结构越少越好(独立性越高越好)(避免热量累积甚至被加热XD)
这边我要补充一下显卡记忆体上的散热辅助设计(延伸结构)
以WX350与X550JX做比较
WX350
http://i.imgur.com/yTSx9M8.jpg
(学弟的机器实拍 先前花了两小时跟他讲完这篇的内容 学弟毅然决然换掉E5-473G XDD)
WX350 CPU有两根铜管 显卡有一根铜管 而且很短 整体设计算流线型不会弯弯曲曲
显卡旁边特别独立做散热鳍片 供显卡记忆体散热用(增加接触面积)
这部分很不错 可惜没有导流(大概只能做个小风扇?XD 好啦其实可以设计塑胶片)
空气没有流动 热还是会累积 只是辐射&传导面积比较大 但是效率还是差
大部分厂牌做法是裸露散热或是显卡的铜片延伸
最糟的做法就是延伸 因为其实运作的时候 南桥晶片 记忆体 电感这些东西都很烫
旁边的显卡或是CPU也很烫 几乎没有温度差 热量不会出去 而且铜片薄截面积小传导慢
最好的做法就是这样 独立做鳍片辅助散热>裸露>延伸
X550JX
http://i.imgur.com/vEQ5HDA.jpg (借用notebook版友的图片谢谢~)
虽然是要比较显卡记忆体散热的处理方式 但是其实另外一个我想讲的东西也一起比较
这台的显卡离鳍片很远 CPU比较近 显卡的散热器上面有凸点增加表面积
明显的缺点有三 1.(显卡的)铜管太长 2.太弯曲 3.串联结构
1 2 就如同前面铜管所述 短直是最好的 尤其在显卡(後面说明)
3的部分WX350有讲 当我打游戏或是某些用途(比如模拟)
CPU显卡的温度都很高 没有温度差 热量不会移动 或是说移动得很慢
以X550JX为例 假设CPU80 GPU75(950M瓦数略低於i7的45W)
CPU的温度还比较高 显卡的热基本上是不会出来的 或者说 需要等到CPU的热被带走
显卡的热才会流动 比如CPU降到60 GPU才勉勉强强降到65
我猜当初的设计是只有考虑到瓦数(热产生的速度)高低
所以把瓦数低的显卡放在比较远的位置 看似合理 但是不要忘记
游戏画面的fps 直接跟显卡效能相关 也就是说 我显卡散热做得越好 fps越高越稳定
相对的CPU 其实比较不受温度影响 所以应该是显卡要往靠近鳍片的地方摆
再来比较显卡记忆体的部分 这台使用的是ddr3 温度不会太高
所以显卡的温度可能还比记忆体高 各种加热XDD
如果另外开两条细的铜管在记忆体上可能会是比较好的做法(就不画图了TAT好累)
所以为什麽我很推WX350 便宜是原因之一 但是他的便宜来自於
你能自己处理零件----->零件便宜取得
你能自己处理系统----->系统省下来 这台主机板BIOS没有绑系统
你能自己处理问题----->保固只要1年(其实买第二年也没有多少)
这边我再补充一下 一般电脑好好用其实不太出问题 大概就是用料&散热决定寿命
如果说是非老化或是损耗性的问题(硬体先天瑕疵或不良)大概3个月内就会出问题了
下一次可能会出问题的时间点大概是3年左右 买到第三年保又很贵
所以能自己处理问题了话其实买一年保就可以了
反之 如果没有这些条件 那价格其实差不多的 那为什麽我还是推荐呢
就是因为机构我很喜欢(ps这台风扇可以开全速喔<3)
拆解只要#1的起子就可以了 风扇可以独立拿起来(连排线都可以不用卸除)
直接清洁鳍片上的灰尘 还有扩充性等等因素
再来这台的萤幕稍微好一点
同样是标配45% 这台是用LG的面板(型号忘记了 可能要跟学弟借来看)
技嘉的P15F=CJS的QX350 (都是蓝天clevo代工的机器) 萤幕就比较差一些些(比较暗淡)
好像是用三星的面板
附带一提 这台WX350是台湾制造喔 阿 有点扯远了
以上大致上就是我认为好的机构大概是怎麽样&举例(WX350)
Part4
机器比较
先上图 标明鳍片
GE72/PE70=GE62/PE60 (来源:nb-shopping版友分享的GE72拆机
文章标题 : MSI GE72 2QE 拆机安装RAM,SSD与系统还原)
https://i.imgur.com/1llbwI1.jpg
铝制鳍片
GP62(来源:猫头鹰的笔电机构日志
http://goo.gl/j0BKGn)
http://i.imgur.com/RopCLbU.jpg
铝制鳍片
X550JX(来源:notebook版友分享的拆机图 文章标题 : x550jx 独显散热 )
http://i.imgur.com/vEQ5HDA.jpg
铝制鳍片
V5-591G(来源:laptopmedia
http://goo.gl/YvY7Ag )
http://i1.wp.com/news.laptop.bg/wp-content/uploads/2015/11/DSC07047.jpg
铝制鳍片
GL552(来源:laptopmedia
http://goo.gl/apZ8ap )
http://i1.wp.com/laptopmedia.com/wp-content/uploads/2015/04/DSC05965.jpg
纯铜鳍片
G501(来源:laptopmedia
http://goo.gl/TdTk0s )
http://i0.wp.com/laptopmedia.com/wp-content/uploads/2015/04/internal-photo1.jpg
纯铜鳍片
WX350(来源:自己的实拍照)/P15F/P17F/QX350 类似机构 但是CPU铜管只有一根比较粗
http://i.imgur.com/yTSx9M8.jpg
纯铜鳍片
GS60(来源:猫头鹰的笔电机构日志
http://goo.gl/mVR1aE)
http://i.imgur.com/rIcht2Y.jpg
铝制鳍片(似乎970M的是纯铜鳍片?)
GS40(来源:友人)
http://i.imgur.com/6ISzxP0.jpg
纯铜鳍片
ACER Predator 15/17(来源:laptopmedia
http://goo.gl/so5ud8 )
http://i1.wp.com/laptopmedia.com/wp-content/uploads/2015/10/IMG_4939.jpg
纯铜鳍片
GT72/62(来源:
http://scl13.com/msi-gt72-2qd-dominator/ )
http://farm4.static.flickr.com/3940/15494929067_9068646cc2_o.jpg
铝制鳍片
VN7-591G(来源:laptopmedia
http://goo.gl/f6uVzc )
http://i0.wp.com/laptopmedia.com/wp-content/uploads/2015/03/backside.jpg
纯铜鳍片
V3-371G(来源:
https://www.youtube.com/watch?v=mZycWEp58Oo )
http://i.imgur.com/tIfYxAv.png
铝制鳍片
P34W(来源:laptopmedia
http://goo.gl/f54YJ6 )
http://i0.wp.com/laptopmedia.com/wp-content/uploads/2015/10/IMG_3918.jpg
纯铜鳍片
加上 之前版上有出现讨论文的 DELL 7559
http://www.gaminglaptopsjunky.com/dell-inspiron-15-7559-review/
里面已经有手册了 完整教学 基本上类似GS60的机构
纯铜鳍片
K401LB(UB应该也是一样的配置 但是六代CPU温度比较低喔)
来源
https://www.youtube.com/watch?v=FlnC5pSjn7M
http://i.imgur.com/1OkxGMK.png
铝制鳍片
HX550(来源
http://hongchi20110101.pixnet.net/blog/post/402107281)
http://pic.pimg.tw/hongchi20110101/1428296094-4111036449_n.jpg

纯铜鳍片
先讲优点多的机器好了
PE60/70 GE72/62两个基本上机构一样 提醒要买六代机器的版友留意一下
面板已经不是三星的IPS 改为TN 原本有三支m.2 现在只剩1支但是支援NVMe
这台的温度其实不算低 接近90度 主要原因就是因为使用铝制鳍片
其次是风扇大小(半径)偏小 可以跟下方的2.5"HDD比较
但是可以看到显卡部分给了三根铜管 虽然很长就是了
记忆体部分都是gddr5温度会比较高 一样有设计延伸式的散热
比较不一样的地方是 由於三根铜管有稍微分开
所以其实可以视为有部分铜管专司记忆体的散热
拆机也算方便 记得有断电钮要先断
**虽然是铝制鳍片 但是在显卡部分有加强散热 效能不会被压制 一个很好的例子
WX350 优点可以参考前面的说明
显卡铜管设计真的很短 双烧温度大约在75度内 算是非常的低温
缺点大概就是铜管稍微薄了一点 可能为了做轻薄有牺牲
CPU的两根铜管角度超过90度有点浪费了他的设计(直 纯铜鳍片)
其实相较於QX350/P15F来说已经比较好了
QX350/P15F铜管的方向弯了180度有两个弯 类似GL552 但是显卡CPU分开 各一根铜管
缺点大概就是没有背光键盘 品牌太小维修不方便
如果是原厂规格那颗自家研发的CooMe目前还是不太稳定的样子 建议MX200还有快抢XDD
GL552 纯铜鳍片不多说 就是棒 VW解决漏光问题了话其实不失为一台好机器
缺点就是做串联设计 fps会稍微比较不稳定一点 双烧温度会比较高一点(热量移出较慢)
另外一个个人觉得很讨厌的缺点就是拆机清洁很麻烦 要拆全机
以目前我的经验来说 拆全机又要轻薄(就算不轻薄也是) 机构底座的部分会比较脆弱
如果看完这篇文章对散热比较重视的人可以想一下清洁的问题
当然 学一下也没有很难 自己来的成就感很棒 又省钱
G501 双风扇 纯铜鳍片(好像还有不对称设计增加风阻/表面积) 温度很棒
可以看到他的铜管很直 很短 真的要鸡蛋里挑骨头大概就是太贵(误)
认真地说 既然他的散热模组已经有这样的空间去做发挥(可以跟VN7 P34比较)
比较好的做法应该是CPU GPU分开 这样的设计在MSI上很常见
另外一台比较冷门的机器 雷神GT105 也是CPU 显卡 的散热模组分开
共通性就是温度很低 当然厚度也会必须比较厚一点
G501应该是因为比较薄的关系这样设计 但是在用料&设计上比VN7 P34好所以温度比较OK
结论 把机器做厚就不用担心散热问题了阿XD
GS60 经典的好机器 轻薄但是散热非常强(计算过後根本规格外) 除了风扇非常给力之外
可以从照片上看到 各有一组比较直的铜管 加上各两组鳍片提供温定的低温区
可以弥补轻薄所带来的先天散热问题 拿这台去跟其他轻薄比较就会发现散热强非常多
加上全机做铝合金 不用担心过热降频的问题(VN7 P34常见)
缺点是拆机不好拆 背板是拿下来就好了 但是必须把整块主机板翻面
加上散热模组的螺丝很多 对於不熟练的人来讲 会是比较吃力的
GS40 今年新出的机器 原厂规5W 资展还送价值1W多的赠品(耳机游戏等) 非常的划算
因为轻薄+IPS+970M+NVMe 实际上6W只是刚好的价格 这台基本上就是迷你版的GS60
但是散热一样不马虎 可以看到显卡部份给了三支铜管辅助散热
缺点大概就是太贵吧 跟G501一样 如果我有游戏需求 我买一台14寸+桌机会更好一些
GT72/62 不多说 MSI的旗舰机种 机构跟GE其实类似 但是用料更好(比如铜片的厚度)
风扇更大颗 也更重更贵 最重要的是MXM显卡 除了有升级空间之外
如果预算不较吃紧只能摸到边边的 可以降规先买965M的显卡等等
而且能够压住980M的散热能力拿来跑965M根本轻轻松松 好规格 不降吗(误)
缺点就是很重 很贵 很吵
**注意是铝制鳍片喔 依然能够发挥效能而且散热很好 可以跟VN7 P34比较看看
Predator 今年的旗舰游戏机种 显卡980M不是MXM有点可惜
可以看到的确在散热上有下功夫 纯铜的散热模组 铜管很短 风扇叶片密度很高 风扇够厚
可能要等到有人实测才会有近一步的结果了 从机构上来看乐观
有一个需要注意的地方是 可以看到有使用蜂巢式结构来强化机壳强度
但是似乎是toshiba的专利 这部分需要确认 如果是贸然制造那ACER问题可大了
但是相对的如果按照专家所说 笔电最後剩下的厂商很少了话
某种程度上 技术的交换会是整并的开端 (个人胡乱猜测 :P)
V3-371 这台也是偶然去看到的机构不然其实不会是多需要散热的机种(?)
可以看到铜管非常的短 叶片密度也高 散热在一些评测上都满不错的
加上价格又便宜 372推出了IPS版本+m.2?(应该是也有支援NVMe) 价格高一些也值得
DELL 7559 其实我对DELL的印象一直都是用料不错但是散热普通 又很贵哈哈
这台的机构光是这样看觉得有GS60的影子 应该是做纯铜鳍片 有直的铜管散热应该不错
温度部分有评测了刚刚发现XD 双烧显卡温度还比较低 看来我是对的哈哈
i7+960+IPS+m.2+双碟 个人觉得这台机器很棒 我都心动了R XDDD
K401LB 这台当年也是板上神机(误)那时候其实就有看过散热的设计了
其实一直以来大家会担心的14寸先天散热问题(空间不足开孔位置等等) 加上轻薄设计
其实这台看起来还可以 唯一需要担心的大概是为了降低音量风扇没有很厚转速也普通
但是显卡放在离鳍片比较近的地方这是值得嘉奖的
可以直接拆开背板 似乎也可以单独拿下散热器 棒 希望能保持并在其他机器有类似设计
机身做金属辅助散热 所以C面温度会稍微高一点 不过散热部分应该是没问题
UB不确定有没有把半高的mini msata换成m.2跑NVMe 如果有了话是大加分
HX550/HX570 CJS蓝天代工的机器 可以参考文章内部介绍
主要几点不错 CPU 显卡风扇分开 不会有互相加热的问题
显卡部分用两颗风扇强制排气 增加鳍片面积 而且都可以单独拿下来清洁
我比较好奇的是 两颗风扇中间如果做内凹设计会不会影响气流的方向连带降低效果
这台扩充性非常好 两个m.2的插槽可以跑PCIe
而且乡亲啊 三种m.2长度都可以用(刚刚才看到) sata部分高度是15mm 可以放两颗7mm
组合大概就是SSD+HDD 或SSD两颗组raid 不建议两颗7mmHDD 温度太高且耐震度大减
另外可以直接塞一颗15mm的2.5寸硬碟是没问题的 有大容量需求的人价格会更低一些了
缺点一样是保固问题 另外这台有单色背光键盘 标配45%IPS
比较有缺点的机器就是剩下的几台
GP62/72这台的问题特别严重 他看起来就是拿掉一半的GE62/72的模组
CPU的铜管没甚麽问题 但是显卡的铜管又长又弯(两个直角) 温度控制不优
风扇也没有做特别大 没有金属上盖C盖 没有背光键盘
说实话同样价格去买六代i5版PE60或是GL552都更好 不多说
X550JX 如同前面比较的 散热部分普通 顶多只能算是刚刚好
拆解也很不方便 但是CP值真的无敌 需要注意一下散热的情形就是了
(这边偷渡个华硕的个案好了 我同学去年暑假资讯展买了一台14寸的ASUS好像是X450
今年年初剪影片剪到一半 啪的黑屏 据说有烧焦味 无法开机 送修说是主机板烧掉了ww
新机喔 也不是效能机 14寸本来就有先天散热问题 希望大家可以多重视散热&保养)
V5-591G 其实这台放在这边有点不公平 但是因为这篇在讲散热所以不好意思啦
这台先讲优点好了 铜管很直 做串联非常乾脆的两条到底 但是串联必须嘘XD
可以看到跟X550JX不一样的地方是记忆体部分没有做延伸 风扇叶片密度也更高厚度更厚
整体来说散热会比X550JX好(i7HQ跟i5HQ同样都是45W但是i7实际上温度会再高一点点)
这台的拆解也很容易 需要注意的是没有设计断电钮 所以第一件事情需要拔电池排线
萤幕也在水准之上 价格部分25K有版友问到了 我也觉得很不错
所以我说了这台放这边比较不公平ˊˇˋ
VN7/P34 这两台其实长得满像的一起讲 最大的问题在於轻薄 没有考虑到风量的问题
规格就塞下去了 虽然好像很厉害的做了双风扇 但是温度压不下来就是降频
不要跟我说VN7设计还可以啦 温度OK 他没有全速跑温度哪里OK
从机构部分来说 VN7的散热器应该有很多人听过了 像是最後才硬塞进去的
然後两台最大的不同在於P34非常好拆 而且P34明显在模组上的用料比较好(多很多)
比如南桥晶片给他一片小铝片增加面积 双铜管皆在鳍片上 VN7是一边一条又要交错= =
P34这台降频的情形似乎没有VN7严重 但是整体而言还是可加强
**可以跟PE GT比较一下 不是纯铜鳍片就一定强喔 整体也是需要考虑的
然後个人喜欢纯铜ˊˇˋ
後记
其实也不知道甚麽时候开始对笔电这麽有兴趣 花很多时间在思考这领域的问题
包括这篇写的鳍片材质 铜管等等 上次写的SSD寿命 都是自己想 然後想办法验证的
现在我其实也才大二 很多要学的东西
上学期就糊里糊涂的接了几台拆机清洁 到目前累积大概35台有了吧
很棒的经验 当然也有惨痛的教训 看多了机构就会觉得 好像也有那麽一点心得
就会想要跟版友们分享ˊˇˋ 野人献曝的概念
大概就是对电脑的兴趣加上喜欢动手的个性吧 说来也怪 我不是很喜欢写程式哈哈
对有兴趣的东西花时间去弄到最懂 这样的个性有好有坏呢
大概三个礼拜前心血来潮google了"散热鳍片" 找到一篇中兴大学的pdf
惊为天人的发现 原来机械系才是我最想念的系 我一直以为就是传统机械没深入了解
也才知道原来有一门学科叫做热传学 当下的感觉是没有到晴天霹雳
但是相见恨晚的恨 很刻骨铭心 怪自己没有好好了解 当然也会对教育制度有点埋怨
希望这篇文章大家还满意ˊˇˋ 後面个人小剧场有点多了sorry
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1F:→ god145145: 大三比较闲可以选修 12/19 12:42
觉得各种 变数ˊˇˋ
2F:推 apycalo: 推 116转系应该不难吧 不然就研究所再战噜 12/19 12:46
讨厌的选课制度 还有分数门槛 其实满难的
3F:推 O87: 推推 12/19 12:48
4F:→ god145145: 印象中只要玩选课Online 不用转系吧 12/19 13:09
机械一门大一大刀课挡修 我难过
5F:推 NeverEnd129: 优文!! 12/19 13:21
6F:推 acctouhou: 推 买了ux501我才知道散热的重要 12/19 13:45
7F:→ Kayusumi: 但是念机械你以後很难混 12/19 13:48
怎麽说 虽然我其实目标大致底定了ˊˇˋ 想起来也是很小的目标哈哈
8F:推 DCFreeze: 原PO的建议跟文章都很实用 推 12/19 14:31
9F:推 apris: 看到一半先推 12/19 14:43
10F:推 a1379: 帮强者我朋友推一下 12/19 14:48
你是谁XDDD 站内我
11F:推 Jay915: 推 12/19 15:36
12F:推 z9364827: 推 很实用的文章 12/19 16:12
13F:推 danadio: 好文章!早点po可以帮助到更多人选购NB 12/19 16:24
无奈适逢期中考ˊˇˋ 虽然还是华丽的爆炸了
我也希望在台北展之前阿ˊˇˋ 毕竟应该很多人困扰 到底该不该买 没关系高雄还有XD
14F:推 gumen: 好文章 顺问GE72评价如何? 12/19 16:44
中规中矩 毕竟他有965M的版本
940 950 960的大小是一样的 通常会用一样等级的散热器
所以其实买940散热最好 能买950就不要买960(所以为什麽我满推PE60i5)
而GE72 965M的散热模组其实差不多 所以如果你买960M以下的版本轻轻松松
AC面铝合金质感很好 小缺点大概就是因为微星用铝制鳍片 温度稍高
C面又是金属 你感觉会比较不好
另外GE72好像最近看到有几台灾情 我总体而言还是觉得不错 以游戏机来说 达标
15F:推 fishrourou: 推用心 12/19 16:55
16F:推 danny030303: 长知识了!! 12/19 17:10
17F:推 yugif: good 12/19 17:20
18F:推 Mues: 推 厉害 12/19 19:00
19F:推 HiJimmy: 铝跟铜 是差在後期 氧化铜很差 当然铝也比较便宜~~ 12/19 19:07
我知道的资讯是纯铜比较耐久欸@@ 铝制的或合金会比较快坏 有大大能给点参考资料吗><
20F:推 moon1139: 推推 12/19 19:19
21F:推 ps124125288: 感谢分享,先推再看! 12/19 19:33
22F:→ lotian: 鳍片跟风扇是强制热对流,基本上变数很多,材质不是重点 12/19 20:24
23F:→ lotian: 风扇猛一点基本上都还过得去 12/19 20:24
VN7大概就是个很好的例子 因为风扇为了轻薄牺牲厚度 於是纯铜鳍片双风扇依然悲剧
95度降频 效能完全不能发挥 部分机器降频後温度依然压不住
而PE GT 虽然温度比较高 但是都能压住温度 产生的热量也能完全排出
24F:推 Hotmail: 116推!!! 12/19 20:26
25F:推 oc52718x: 推推 12/19 21:03
谢谢大家 希望重点放在文章啦ˊˇˋ 毕竟我也想多学一点 至於116就 哈哈哈哈
26F:推 blueman1025: 非常感谢你的整理,PE60爱好者路过 12/19 22:11
PE这次这样搞 我难过 不过CP值还是很高 买那机构
27F:推 cerberus4523: 没错,导管是有导热液体的...拆弯了就换一只吧 12/20 00:18
其实是第二张图片的那个东西被我弄断了 好像是南桥晶片?
28F:→ cerberus4523: 纯铜算是双面刃,热传系数好表示表面温度高,我有发 12/20 00:19
29F:→ cerberus4523: 生过纯铜散热片温度太高烧到记忆体颗粒的状况,不过 12/20 00:19
就是我说的 延伸结构没有比较好 还有可能直接加热XD 感谢大大提供实例支持论点
30F:推 gp03dan: push 12/20 00:19
31F:→ cerberus4523: NB和DDR3以後的时代不太可能会再发生,另外就是双风 12/20 00:20
32F:→ cerberus4523: 扇,两边是不同叶片和转速的,厂商做两颗一样是偷懒 12/20 00:20
33F:→ cerberus4523: 会有抽空现象,内部空气必须要扰流不能层流,万一有 12/20 00:21
想听关於更多抽空的东西 能发一篇文吗ˊˇˋ 或是站内信>< google没查到相关资料
风扇那边我写的满无奈的 我觉得应该也满重要的 但是我写不出东西ˊˇˋ
34F:→ cerberus4523: 抽空现象会大幅降低散热效果,这在PC也通用,还有风 12/20 00:22
35F:→ cerberus4523: 扇的轴承其实也有很大的影响...双滚珠还是比较好啦 12/20 00:22
承轴目前我看还是油封式比较多 不然就是sunon的磁浮 不能拆 只能换一组
滚珠相对的成本也高 虽然跟整台比起来... 厂商就喜欢在这种地方省R
36F:→ cerberus4523: 现在这个时代的CPU和ICH温度都相当的低,基本上只要 12/20 00:22
37F:→ cerberus4523: 考虑显卡温度就可以了,还有外壳材质,mac用铝合金 12/20 00:23
38F:→ cerberus4523: 有近似於鳍片延伸散热面积的效果 12/20 00:24
yes 但是有时候机壳容易烫手或腿XD
39F:推 bjiyxo: 想请问对於类似XPS13这种是否清灰尘非常困难 12/20 01:09
40F:推 HiJimmy: 找不到参考资料内 主要是氧化铜热阻找不到 12/20 01:36
我比较疑惑的是 纯铜在温度应该是比较均匀
氧化部分我以为铜满不容易氧化的欸
氧化铜大约30~10上下 纯铜400
41F:推 Beilan56: 厉害! 12/20 12:04
42F:推 greenkid: 感谢长知识,也想请教XPS13的散热评价,感恩 12/20 15:42
43F:推 lolpklol0975: 好猛喔推!! 12/20 16:04
来源:
https://www.ifixit.com/Teardown/Dell+XPS+13+Teardown/36157
(原本的网站盗图sorry)
http://i.imgur.com/0iJ55Kp.jpg
XPS13稍微查了一下资料 非常好拆 背盖拿下就好 记得要移除电池
散热铜管可以单独拿起来清理鳍片
注意一下喔 这台它拆应该是新机或是接近新机 但是散热膏是硬掉的喔
WX350另一个好处是散热膏是新上的 而且自己来不会破保(特定厂商出机)
散热器构造来说 铜管很直 但是厚度稍薄
风扇叶片密度普通 如果风扇够力(转速够高而不会为了安静而压转速) 加上金属机壳
CPU温度也不高(U版15W而已) 散热应该是很轻松
44F:推 greenkid: 再次感谢传道授业解惑^_^ 12/20 19:49
45F:推 moon1139: 这个研究热情不得不再推一下 lol 12/20 21:17
懂得不多只好勤劳一点XDD
46F:推 aibi1590: 推推推!!! 12/20 23:48
47F:推 azman1018z: 超实用文 12/21 14:51
48F:推 HiJimmy: 氧化速度是铝大於铜 氧化铝热导系数20~40W/mk 用久了都 12/22 02:03
49F:→ HiJimmy: 差不多 12/22 02:07
50F:→ HiJimmy: 我接触LED散热器厂商都是铝的 可能我们都在户外 12/22 02:08
51F:→ HiJimmy: 一座灯又很大 考量重量 还有长期稳定度 氧化铝够致密 12/22 02:10
52F:→ HiJimmy: 所以出厂後,热阻几乎不会改变 最怕就是灰尘 12/22 02:11
53F:→ HiJimmy: 都再靠机构 想办法让雨水自洁 PS:我才会觉得铝好 12/22 02:11
我也有考虑到致密氧化层(击掌) 但是要用到两者都挂点的时间 笔电寿命也差不多了吧
所以还是以使用时间内的温度做比较 温度低个人比较喜欢ww
其实不知道文章中有没有感觉出来特别强调 我还满看重好不好拆的
除了经验告诉我 拆到剩下一块主机板的那种 机壳通常两三年之後会很惨烈 除此之外
因为我认知到散热的重要性=清洁的重要性 所以好清洁保养的机器对散热好
也就对机器好这样
补上K401 这台真的满不错的 显卡往外面放 虽然应该也是因为瓦数做设计=v=
但是对的东西就算我讨厌双A(无误)还是必须赞同一下
HX550 来源可能比较敏感 主要是考虑到说明得很详细 没有要图利特定厂商喔
54F:推 mosesi: 已依好读版网址推文 fb社团 电脑医生馆 电脑硬体装修 12/22 20:59
看到 觉得害羞 怕被挑错RRRR
55F:推 pirrysal: 热传学和拆电脑研究散热机构一点关系都没有阿XD 01/08 05:28
56F:→ pirrysal: 就像是我跑去看恐龙书也没教我组装电脑一样Orz 01/08 05:28
教分析定量解PDE还是有点帮助的 虽然最後都是丢模拟Orz
57F:→ EAFZCO: K401UB不知道设计是不是一样 推一个 02/26 15:24
一样 到现在几乎每一台都用这模具 风扇略不一样而已呵呵
58F:推 saito2190: 拜读,推 11/17 20:05
※ 编辑: leo840908 (180.217.129.8), 09/04/2018 23:45:36