作者wallsons (台股吃大补丹上攻7500!)
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标题转铜制程难度高 矽品H2毛利遇压引爆卖压 股价创16个月新低
时间Mon Aug 2 00:38:06 2010
2010/07/30 14:26 钜亨网 记者蔡宗宪 台北
封测大厂矽品 (2325) 法说会召开後,虽然董事长林文伯认为下半年半导体景气温和成长
,不过外资与市场显然不看好其铜制程转换的进度与转换良率,预期下半年与日月光
(2311) 的毛利率差距恐持续加剧,引爆卖压全数出笼,昨(29)日外资更大卖 3 万多张
矽品股票,占昨日成交比重高达58%,今(30)日矽品股价持续表现相对疲弱,盘中几乎触
及半根停板的幅度,成交量能更不断放大。
林文伯强调,下半年半导体产业温和向上,同时矽品加速追赶铜制程进度,目前占矽品营
收比重达 5 %,预计年底将达20%以上,同时量产客户将再新增10-15个,第 3 季预计新
增850部铜制程机台,台湾600部,苏州厂250部,这些机台也都能在金、铜两种打线技术
中转换,整体进度已加速追赶,并将汰换旧机台,提高产能效率。
不过,外资法人显然不买帐,由於矽品第 2 季毛利率只达16.9%,大大低於市场预估的
20%,法人认为,除了金价走扬影响,主要还是铜制程转换良率及新聘员工拉高整体营运
成本,压低矽品毛利率表现,因此尽管第 3 季营运动能仍佳,但外资却看衰毛利改善空
间, 7 月以来外资就卖超矽品将近13.6万多张,昨日单日更卖超 3 万多张,占成交比重
达58%之高。
由於矽品之前错估铜制程情势,加上转换难度明显超乎预期,因此矽品恐要花上更多时间
调整,再要兼顾生产效率与良率表现的天秤上,法人预期,以矽品目前追赶速度来看,下
半年与日月光毛利率的差距将会持续提高。
也有业者透露,铜制程为业者带来的利润其实有限,近两三年封测大厂积极扩充铜制程,
资本支出大幅拉高也意味着未来折旧金额摊提对营运所带来的压力,因此市场不看好不是
没有原因;不只矽品股价疲弱,连日月光 (2311) 股价也欲振乏力,今日盘中也走跌1.3%
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