http://udn.com/NEWS/STOCK/STO2/4694122.shtml 外资对下游硬体股持续不看好，摩根士丹利认为，还有五大未爆弹，投资人在第四季和第 一季的财报季中，应获利了结品牌、EMS厂相关硬体股，高盛证券也认为，近期笔记型电 脑急单只是暂时，建议等到终端需求明朗後再投资不迟。 摩根士丹利指出，近期下游硬体产业还会有五大未爆弹，包括财报低於预期，估算将会有 七成的下游硬体公司，第一季营运结果将低於市场预估，营运不确定性和亏损的风险逐渐 升高；对实际需求的不确定性也很高，在第四季大量库存消耗後，会看到急单出现，但若 现在就说整体需求回升仍太早。 另外，企业的营运资本压力也开始出现，应收帐款风险提高、打消库存压力也提高，还有 供应链的管理问题；且市场全球杠杆降低，筹资也越来越困难；还有大部分的公司，可能 在第一季的财报出来後，重新检视现金股息发放策略，恐将会大幅减少。 高盛证券科技研究部主管金文衡也指出，个人电脑OEM厂近期有许多「急单」的正面消息 ，但是他认为，近期急单主要是来自於12月零件厂缺货、单子推到第一季，预期今年OEM 厂的单子能见度都很低，订单预期都将会来来回回的变更，建议投资人等到整个需求能见 度形成趋势时，再回头买进。 摩根士丹利也给出类似的操作建议，建议在第四季和第一季的的财报公布高峰期，出脱下 游硬体股，品牌厂、大规模的EMS厂，下档风险较高，而没有垂直整合的笔记型电脑ODM 厂，和营运杠杆比重较低的零组建厂，则较具有防御能力；同时建议出脱华硕（2357）、 仁宝（2382）、华宝（8978）、晶电（2448）等。 宏达电（2498）、鸿海（2317）、宏碁（2353）、台达电（2308）、纬创（3231）和广达 （2382）、闳晖（3311）等，摩根士丹利则建议，可趁股价疲弱时逢低布局。 【2009/01/17 经济日报】@ http://udn.com/ --

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