课程名称 P103213半导体元件可靠度测 开课时数 18小时 上课费用 一般价5,000元 特约厂商、3人以上团报 4,000元 峡查询特约商明录 峡立即加入特约厂商 开课日期 103年6月14日至6月28日 (周六)09:00~16:00，共计18小时 开课地点 交通大学工程四馆教室（教室地点於课前，以行前通知另行公布） 地址：新竹市大学路1001号 招生对象 半导体产业暨相关系统业者之在职人士或有相关技术需求者 结训规定 核发「结训证书」依据为出席率8成以上（依据签到退表资料） 课程目标 了解次微米或奈米制程中之半导体元件与IC设计的关联性。并探讨可靠性与制 程的相关连，最後追踪IC设计与产品可靠性的关系。 本课程是以探讨元件可靠度为主轴并以产品可靠度为辅，使消费电子、通讯、IC设计或封 装与测试产业公司等之从业人士获得本课程知识後，可提升其技术水准、研发能力与竞争 力，可将本课程技术应用在中高阶IC产品之设计整合中，将可大大提升整体IC的可靠信任 度与安全性，使消费者更信赖此等设计产品。 课程大纲 1. 简介 2. 可靠度寿命分布模型 3. 介电质的崩溃 4. 电晶体的不稳定度 5. 热载子效应 6. 静电放电引起的潜藏性伤害 7. CMOS寄生之电路闩锁效应 8. 产品可靠性测试 9. 总结 授课师资 王木俊 教授 现职：明新科技大学 电子工程学系 教授 经历：国立台北科技大学机电整合研究所兼任教授、国立台湾大学RFID中心成员、国立台 北科技大学奈米矽元件设计中心成员、明新科技大学/工学院 晶片设计中心主任、大叶大 学电机系 助理教授、联华电子公司技术开发处 元件部经理、世界先进半导体公司 资深 元件工程师、工业技术研究院光电所 光电工程师 专长：制程整合、奈米矽元件设计、IC可靠性工程、RFID/ RF IC设计、光电薄膜电晶体 、生医光纤感测 学历：美国德州农工大学电机工程所博士 ※报名方式：1.传真（03-5711992）、email（[email protected]）回覆本报名表均可 。 2.线上报名请至网站 http://submic.ee.nctu.edu.tw 点选『开课报名』依步骤报名。 ※选课前请详阅课程简章，报名後恕不受理退费或转科。 ※连络方式：交通大学电子系人才培训中心 陈敏玉小姐 电话 (03) 5731744 传真(03)5711992 地址：300新竹市大学路1001号 工程四馆312A室, 网址：http://submic.ee.nctu.edu.tw Email：[email protected] --

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