作者kouta ()
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标题[情报] iPhone 15 Pro 全球首款配备 D1β LPDDR5
时间Fri Sep 29 21:34:37 2023
【情报来源】
原网址：
https://iphonenews.cc/2023/09/27/iphone-15-pro-dram/
【情报/优惠内容】(国外文章请附上简单翻译)
iPhone 15 Pro 全球首款配备 D1β LPDDR5 DRAM 晶片
Brian Fang · 2023年9月27日 下午 4:50
https://img.iphonenews.cc/2023/09/20230927164407_76.jpg
苹果公司的最新力作，iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max，首次搭载了 8GB 记忆体，而行业分析机构 TechInsights 在拆解 iPhone 15 Pro 之後，发现其中搭载了美光最新超高密度 D1β (D1b) LPDDR5 16 Gb DRAM 晶片，这可谓是业界的一大突破。
突破性的DRAM技术
美光公司的最新 DRAM 技术不仅拥有更小的实体尺寸，同时还能提供相同频宽的性能，这为 iPhone 15 Pro 的逻辑板提供了更多空间。
据 TechInsights 的最新报告，美光公司新推出的 D1β LPDDR5 16 Gb DRAM 晶片代号为 Y52P。尽管苹果坚持使用去年的 LPDDR5 标准，但报告指出，美光的新 DRAM 晶片不仅在物理尺寸上更小，而且 比LPDDR5 和 LPDDR5X D1α 16 Gb 晶片具有更高的密度。
https://img.iphonenews.cc/2023/09/20230927164938_62.jpg
强大的性能
iPhone 15 Pro 的型号为 A3101，搭载了美光的 D1β LPDDR5 16 Gb DRAM 晶片，代号为 Y52P die。这款晶片的独特之处不仅在於其先进的技术，还在於其更小的物理尺寸。此外，与前代产品LPDDR5/5X D1α 16 Gb 晶片相比，它的密度也有显着提高。
生产技术的创新
新的 D1β LPDDR5 DRAM 晶片在批量生产时避免了一种名为”极紫外光刻” (EUVL) 的方法。对於不熟悉 EUVL 的人来说，这是一种用於将 DRAM 的制程节点缩小到 15 奈米以下的技术，由记忆体制造商三星和 SK hynix 采用。美光公司已经成功地大量生产了 D1z、D1α 和现在的 D1β DRAM 晶片，而无需将 EUVL 引入制造过程中。
产能和性能的平衡
在 DRAM 生产中使用 EUVL 可能导致延迟，对供应和产量造成不利影响。监於 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的高需求，美光需要优化生产以满足需求，而正如您所看到的，他们成功实现了这一目标。同样令人印象深刻的是，这种 D1β LPDDR5 DRAM 技术可以提供 51.2GB/s 的频宽，同时体积更小，这让我们对未来的产品充满期待。
苹果的 iPhone 15 Pro 系列再次证明了他们对技术的不断追求，为用户带来更强大、更高效的设备。这一次，凭藉着美光的 D1β LPDDR5 DRAM 晶片技术，iPhone 15 Pro 的性能将更上一层楼，成为智慧手机市场的领跑者。
【介绍或心得】
这次真的升级蛮多硬体规格
台湾完全就是汇率烂
不然还好是没有再涨价
刚刚看到同网站一篇文章
外国 YouTuber 测试 IG 跟 Threads
会造成 iPhone 15 发热耗电
大家也可以测试看看
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 220.133.14.178 (台湾)
※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/iOS/M.1695994479.A.F6A.html
※ 编辑: kouta (220.133.14.178 台湾), 09/29/2023 21:35:11
1F：推 amou1030 : 用什麽料，还是火龙果啊。 09/29 21:39
2F：推 aa1477888 : 所以才烫啊… 09/29 21:46
3F：推 vic147569az : 遥遥领先 09/29 21:49
4F：→ kouta : 所以其它品牌也是因为硬体料太好才烫吗？ 09/29 21:49
5F：推 luckysmallsu: 重新定义DDR吗… 09/29 21:51
6F：推 ArlenBeard : 所以续航散热一样烂 09/29 21:58
7F：推 horseorange : 装这个不热吗 09/29 22:02
8F：推 Syu : 哦好啦至少size有变大 其它非西台湾的旗舰 09/29 22:02
9F：→ Syu : RAM缩水阉割机型更惨 一边省钱一边说我有升级要涨 09/29 22:03
10F：推 Jokering5566: 你的B怎麽那麽有曲线感 09/29 22:39
11F：→ lancerjump : 不堆散热系统迟早要还债的 09/29 22:41
12F：→ v9300087 : 再好的RAM 遇到火龙果也没救 09/29 22:45
13F：推 awpex127 : 中科美光做的吗 09/29 22:48
14F：→ a100900 : 虽说用料好，但发热是事实，果粉别高潮 09/29 22:58
15F：推 seemoon2000 : 遥遥领先 09/29 23:00
16F：推 hankower : 不知道这频率到多少 09/29 23:17
17F：推 Ilou : 0分 09/29 23:27
18F：→ flgg30211 : 要用那麽好的硬体，相机模组也越弄越大 09/29 23:29
19F：→ flgg30211 : 散热弄的跟狗屎一样，结果要拍照发热、玩游戏也发 09/29 23:29
20F：→ flgg30211 : 热 09/29 23:29
21F：→ flgg30211 : 用那麽好的意义在哪== 09/29 23:29
22F：推 Ligamenta : 还不是只拿来看ptt呵呵笑 09/29 23:41
23F：推 aimez13je : 这麽好的技术 营收还低於财测 09/30 00:03
24F：→ aimez13je : 484又被苹果cost down 09/30 00:04
25F：嘘 nisioisin : 16g晶片结果记忆体8g？剩下8g咧？ 09/30 00:50
26F：推 hsen : 所以什麽时候做散热 09/30 00:53
27F：推 leon1757tw : 强大的性能但只能用10分钟 09/30 01:36
28F：→ ht9410310000: 25楼，B的大小写有看到吗？ 09/30 01:50
29F：推 KimomiKai : 难道美光这颗可以更进一步让M系列塞四通道= =？ 09/30 03:03
30F：→ KimomiKai : 可是我记得M系列好像都是海力士的（？ 09/30 03:04
31F：推 WOGEchidna : 散热是整体问题，非美版主板晶片堆叠、无任何外部 09/30 03:04
32F：→ WOGEchidna : 零件散热措施以及A17峰值性能爆冲一系列的结果。 09/30 03:04
33F：→ NeverNight : 你又知道卖13999RMB的华为没有更先进的了？井蛙！ 09/30 06:01
34F：推 jhjhs33504 : 看起来就密度提升延迟参数不晓得有没有维持住？ 09/30 06:12
35F：推 force5566 : 暖 09/30 07:23
36F：推 ztsc0304356 : 请问这个"16Gb"RAM是包在"8GB"RAM的意思吗...? 09/30 07:34
37F：推 wildsky : 更高的性能更小的体积，该不会就是过热的原因之一吧 09/30 09:14
38F：→ wildsky : 09/30 09:14
39F：推 StNeverRush : 难以置信的记忆体 09/30 09:19
40F：→ s642657 : 15pro超烂 09/30 09:25
41F：→ s642657 : 同样游戏13pro没热 15pro热到靠北 09/30 09:26
42F：推 a3619453 : 哪个游戏 09/30 09:27
43F：推 smch : 硬体升级 体验下降 有意义吗 09/30 09:37
44F：推 nekogogogo2 : 软硬体整合成那样，硬体多好都没用 09/30 10:14
45F：→ GoodmanYY : 硬体多屌还不是火龙果 09/30 10:17
46F：→ pooty : 真的很会吹 09/30 10:41
47F：推 InfocusM510 : 散热和热点一样 苹果知道但不想解决啊 09/30 10:56
48F：推 vincent0911x: 3nm这麽贵 只好省下散热成本 09/30 11:38
49F：推 chenming867 : 比烂Tensor还烫，有够可悲 09/30 11:45
50F：推 forever9801 : 4片16Gb凑8GB吧 09/30 11:51
51F：推 ccucwc : 所以更热吗？ 09/30 12:09
52F：推 bons2 : 难怪AI伺服器散热那麽重要 09/30 12:34
53F：嘘 bin12 : # 可悲，连 IG 跟 Threads 都拿来 护航 火龙果 了 09/30 13:28
54F：→ bin12 : # 转移话题 模糊焦点，拿 记忆体 来 护航 发烫过热 09/30 13:30
55F：→ LouisWOLF : 台积电的3D封装联盟成员之一，美光 09/30 17:54
56F：推 ztsc0304356 : @forever9801 感谢大大解惑！ 10/01 07:05