作者macang (macang)
看板hardware
标题[除错] Q6600温度和以前不ㄧ样
时间Sat Nov 14 11:57:19 2009
﹝硬体规格﹞CPU：Q6600 G0
MB ：P35 DS3-P
RAM：创见DDR2 667 1G*2
VGA：ELSA 7300GT 256M
HDD：Seagate 250g
PSU：保瑞自由500w
O.S：xp sp3
﹝问题详述﹞清理灰尘後侧温度发现温度爆高
﹝已做努力﹞有把散热器装好 还是跟以前不一样
小弟两年前买这颗G0 当初待机测试温度45度
没有添购风扇 机壳是联力PC-PLUS
昨天清理灰尘完毕想测一下温度
发现90度 原来是散热器没装好
装好後开机测 待机有50度
问题是 四颗CPU是 59 55 55 59 对G0来说这样应该算高的吧
只是待机而已
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◆ From: 118.160.25.101
1F：→ smallwang187:还好吧 我也是这个温度 这哪叫高 11/14 12:12
2F：→ macang:我爬文看到有人2x度= = 11/14 13:08
3F：→ smallwang187:2x度太夸张了 软体问题吧 11/14 13:09
4F：→ leftpig1:每天在16度的冷气房...才可能2X度 11/14 13:22
5F：→ leftpig1:我在高雄 现在 E8400 35度 待机状态 11/14 13:23
6F：→ leftpig1:原厂散热器......... 11/14 13:23
7F：推 Yench:散热膏有没有重新涂? 电压有没有调过? 11/14 15:10
8F：→ macang:没有散热膏 电压没调过 11/14 16:27
9F：→ sakaromycete:没散热膏? 快去买啊...大罐ㄟ可以用卡久哦 11/14 17:01
10F：→ leftpig1:没涂散热膏现在才说.... 11/14 18:36
11F：→ sakaromycete:没办法,就是有人强调散热膏要含银含钻石,有人却说散 11/14 21:51
12F：→ sakaromycete:热膏是非金属阻碍导热所以涂了也没用...XD 11/14 21:52
13F：→ sakaromycete:虽然原po应该不是上述的极端派,可是好像不重视的样子 11/14 21:54
14F：→ RayHouston:散热膏还是需要的因为heatsink底部和cpu heat spreader 11/16 00:52
15F：→ RayHouston:不是完美的光滑平面 存在许多微小坑而减少实际接触面积 11/16 00:54
16F：→ RayHouston:散热膏的存在是为了填补这些微小坑 增加接触面积 11/16 00:56
17F：→ RayHouston:如果完美平面存在才不需要散热膏 因为此情况下 11/16 00:58
18F：→ RayHouston:身为流质的散热膏反而没有固态的金属容易导热 11/16 01:00
19F：→ sakaromycete:专业推楼上,不过不用想那麽专业,只要知道热导速度和 11/16 14:00
20F：→ sakaromycete:介质距离成反比,所以散热膏只要涂很薄就不用担心导热 11/16 14:02
21F：→ sakaromycete:不如金属的问题,加上一般散热膏材质是矽(也是固体), 11/16 14:04
22F：→ sakaromycete:用矽当介质 总比完全没涂用空气当介质 导热率好多了. 11/16 14:05
23F：推 eggy1008:楼上真的有学过热传 反比哪来的 11/19 02:58
24F：→ sakaromycete:口误,是和"介质厚度"成反比 11/22 02:06
26F：→ sakaromycete:不然请问eggy,有何更佳理论吗? ^^" 11/22 02:09
27F：推 eggy1008:请查傅立叶第一定律 用的是微分 所以不是反比 11/22 03:06
28F：→ eggy1008:应该是说跟散热面积和导热系数比较相关 11/22 03:08