一.前言: intel为了更加根本区隔高阶与中阶产品线,也为了降低部份产品的生产成本 於今年推出了Conroe-2M核心,因为这颗晶片本身的L2 cache就仅有2MB 在制造成本上,比以往Conroe核心屏蔽一半L2 cache的方法还要来的低廉 因此intel在此之後,更有本钱推出价格更具竞争力的产品 大部分的Conroe-2M核心都用於C2D E4000系列, 另有少部份则制成C2D E6300/E6400,这些原本L2 cache仅有2MB的CPU 而Conroe与Conroe-2M的die size (半导体晶片本身面积),分别为143mm2/110mm2 若依公式进行换算,每片12寸晶圆约可制造出438颗Conroe晶片,或579颗Conroe-2M的晶片 理论上产量可增加32.2%,而且成本降低为75.6% 而目前市面上较具有性能/价格比的E4000/E2000系列CPU,都是Conroe-2M晶片的衍生物 intel部份产品价格/规格简表: Conroe-2M 双核心 (现有价格/6月2日/7月22日/8月) E4500 (2.20G/2M/无VT/FSB800/65W)　　　　　　　$133 E4400 (2.00G/2M/无VT/FSB800/65W) $133　$133　 $113 E4300 (1.80G/2M/无VT/FSB800/65W) $113　$113　 E2180 (2.00G/1M/无VT/FSB800/65W)　 $84 E2160 (1.80G/1M/无VT/FSB800/65W)　　　 $84　 $84 $74 E2140 (1.60G/1M/无VT/FSB800/45W)　　　 $74　 $74 另外intel为了市场考量 (Conroe-2M核心本来就是定为於主流偏低阶市场) 因此使用Conroe-2M核心的相关产品,intel会希望其时脉在整个产品线是相对较低的水准 例如截至目前为止,E4000系列最高阶的型号仅为E4400 (时脉2.0G) E2000系列最高阶的型号为E2160 (时脉1.8G) 而今年七月intel会推出一款E4500 (时脉2.2G),也就是本测试的主角 以及大概在八月时会推出Pentium Dual-Core E2180 (时脉2.0G) 既然intel为了产品考量,仅把Conroe-2M核心最高的产品时脉定为2.2G 这个数字也普遍低於Conroe核心系列可稳定工作的时脉, 可以说intel本身为此浪费了一些产品价值 (也可以说超频性) 那除此之外,intel还能怎麽作呢? 依照往例,intel在同一颗处理器晶片的制造上常有些小改版 改版的目的不外乎就是增加新功能/修正已知的bug/提昇高时脉耐受性/减低耗电量等等 以下是Conroe核心家族改版的所有纪录,部份改版内容为个人所推测 若和官方文件记载不同请予以指正,并以官方文件为主 (不过这些通常是非公开文件) Conroe核心: A1(最初量产版本)-->B0(提昇高时脉耐受性)-->B1(修正内部感温器的问题)--> B2(正式上市版本,大略与B1同)-->B3(为四核心作最佳化设计,大略与B2同) E0(加入intel TXT技术)-->E1(Merom核心加入自动超频技术)--> G0(提昇高时脉耐受性/同时减低耗电量) Conroe-2M核心: L2(最初量产版本,大略与B2同)-->M0(改变封装电气特性,减低耗电量) Conroe-L核心: A0(最初量产版本)-->A1(正式上市版本,可能有温度方面的改良) 而本次测试的主角E4500,就是由原本的L2版本改良而成的M0版本 CPUID由0X6F2更新为0X6FD,依照intel官方文件的指示,建议需更新BIOS 至於Conroe-2M由L2版本更新为M0版本,就处理器外观就可以明显的看出来 图:E4300(L2)与E4500(M0)的比较 http://219.84.132.86/ftproot/060404/4500/4500_1.jpg 我们可以很明显的发现,两颗处理器在底部电容电阻的外观就有很大不同 和当初P4使用的CedarMill核心,由C1改版为D0的情况类似 就前例来讲,CedarMill的D0版本在耗电量与发热量的表现远低於C1版本 应该可以说封装方式改变,而使整颗CPU的电气特性也跟着改变 二.测试平台简介: CPU:Core2 Duo E4500 2.2G ES (L2=2M/FSB800/VID=1.275V) 主机板:技嘉 965P-DS3 rev1.0 (BIOS:F11b) 记忆体:创见DDR2-667 512Mx2 (尔必达E-6E颗粒) 显示卡:丽台7300GT GDDR3 128M (520/1400MHz) driver 91.47 <--一般测试用 ATI RageXL PCI <--测试平台耗电量用 HDD:日立80G 2M IDE POWER:全汉Bluestorm 350W 散热装置:intel盒装原厂风扇 UPS:台达电天秤座500VA 室温测定:32度 三.实际效能测试: 因为C2D E4500与先前测试的E4300仅差在时脉,L2 cache与FSB的规格都相同 因此效能方面比较的意义不大,仅对部份项目作基本简测而已 测试软体/项目 C2D E4300 Pen-D 945 C2D E4500 superpi 1M 0m31.203sec 0m38.625sec 0m26.703sec 8M 5m56.435sec 7m13.422sec 5m18.438sec PCMARK05 CPU 4639 5664 5663 3DMARK06 CPU 1509 1635 1853 cinebench 1CPU 310 297 381 XCPU 573 553 700 Mandelbrot 23.532sec 30.297sec 19.219sec WINRAR 单执行绪 518KB/s 482KB/s 551KB/s 多执行绪 860KB/s 750KB/s 913KB/s 小结: 虽然这次因为时间关系,与绝对效能非重点的缘故,故只测试了几项程式 但我们还是可以看到,因为时脉比E4300高出22%的缘故, 整体的效能毫无疑问的比E4300还要好,也大幅胜过於上代产品Pentium D 945 因为使用的主机板BIOS尚未支援M0版本的CPU,也许效能部份还有增进的空间 四.耗电量与温度测试: M0版本的Conroe-2M晶片,在封装外观上与L2版本有明显的差别 如果电气特性有改变的话,影响最明显的就是耗电量的表现 因此这部份的测试来讲,我认为比纯效能测试的部份重要 除了这颗E4500的测试结果之外,我还顺便列出之前数颗CPU的测试结果 可以方便比较与参考 分别是E6300 (B1版本/VID=1.265V),E4300 (L2版本/VID=1.325V) 以及Conroe-L 2.4G (A0版本/VID=1.325V) 必须注意的是,当时测试E4300温度的判读软体为core temp 0.94 core temp 0.94在判读Conroe-2M的温度上有失误,请加上8~10度才是正确的值 以及Conroe-L核心至目前为止,尚未有软体可正确判读核心温度,故省略之 预设时脉系统耗电量与核心温度测试结果: 测试项目 C2D E6300 C2D E4300 C-L 2.4G C2D E4500 C2D E4500 1.325V 闲置无EIST-温度 45/47度 20/21度 N/A 40/39度 41/41度 一核心满载-温度 53/52度 32/32度 N/A 54/46度 56/48度 双核心满载-温度 55/55度 40/40度 N/A 57/56度 60/58度 测试时室温 24度 18度 29度 32度 32度 闲置无EIST-耗电量 90W 69W 69W 60W 63W 一核心满载-耗电量 105W 93W 84W 78W 81W 双核心满载-耗电量 114W 105W N/A 96W 99W 小结: 因为这颗E4500的预设电压(VID)为1.275V,比C2D E4300的预设电压1.325V还低 因此另安排了一个E4500 1.325V电压设定的测试,了解在同电压的状况下 M0版本的耗电量与L2版本相比,究竟在相同工作电压的条件下有何不同? 就结果我们可以发现,在完全预设值的状况之下 L2版本E4300的耗电量表现已经非常不错,不过经过改版的M0版本 耗电量却可以再压的更低,即使时脉比E4300的1.8GHz更高个400MHz 如果就同电压的情况下,时脉2.2G的M0版本仍然比1.8G的L2版本还要省电 证明了M0版本至少有减低耗电量的这点改进 五.超频测试: 使用以上intel P965主机板平台进行超频,就预设电压的超频幅度可说是令人失望 只能超频至3.0G左右进系统,稳定24小时工作的时脉仅在2.8G 但增加电压之後可以再往上,增加到一般主机板上限的1.6v左右 大约可以超频至3.4G执行测试软体,应可在3.2G稳定工作24小时 因此想要在超频上有好看数字的使用者,应该不适合选择这颗CPU 而这颗CPU的规格为FSB800,倍频11倍也是目前Conroe家族最高者 与旧有的socket478平台主流非常类似,而目前市面上也有采用865晶片 且支援Conroe核心系列的主机板,所以这颗CPU将可能会有一个旧平台升级的应用 本次的超频测试就使用865晶片平台,搭配旧有的AGP+DDR组件进行测试 供有不同需求,或欲升级者作基本且实用的参考 除了这颗E4500 CPU以外,另准备了技嘉GA-8I865GME-775-RH-AS (rev.2.0)主机板 与金士顿DDR400 512MBx2记忆体 (hynix DT-D43颗粒) 以及MSI RX9550-TD128 (ATI Radeon 9550) 显示卡 这张主机板支援一些基本的超频设定,例如外频调整 记忆体CL值调整等等 但因为主机板产品定位的缘故,一些细部的设定被省略掉了 例如CPU/记忆体电压无法调整,使整体超频幅度稍微被限制 测时时将CPU设定在250x11=2.75G的时脉,因为记忆体仅能工作在预设电压 如果以效能考量必须设定在DDR500同步,再往上已经有困难 且无法达到DT-D43颗粒的2.5-3-3-7最佳化参数 (DDR500需2.65V,DDR520需2.8V以上) 仅能以次一等的3-3-3-8参数进行测试 显示卡由原本的标准时脉(250/400),超频至530/750的时脉,并作部份记忆体参数的调整 以上超频的设定仅简测三种项目,结果如下 3DMARK01=18835分 http://219.84.132.86/ftproot/060404/4500/18835.png 3DMARK03=5033分 http://219.84.132.86/ftproot/060404/4500/5033.png 3DMARK05=2505分 http://219.84.132.86/ftproot/060404/4500/2505.png 小结: 就AGP+DDR的平台来说,若升级到此种配备的效能已经非常令人满意 例如socket478平台先天就无法搭配双核心的CPU,若进行这套系统的升级 CPU效能即可马上大为提昇,可远胜於前文测试过的P-D 945双核心 若进行与此测试相同的小幅超频,已经足够用於一般的效能需求 相信E4000系列只要还存留在市场上,搭配865系列晶片组应是旧有平台的升级选择之一 六.免用散热片运作的实验与测试: 就先前的耗电量测试结果而言,我观察到采用M0新版本的E4500耗电量可说是非常低 连带处理器的发热量也更加减低,令散热装置的相关要求更简单与轻量了 但完全不使用任何散热片进行运作,对目前市面上所有的处理器而言有可能吗? 这个想法在目前应该很少人想过,也很少人会去付诸实行进行实验 以下就针对这点进行相关的测试以及证明 首先将这颗E4500实际的工作时脉降频至1.2GHz (BIOS设定=200MHz*6倍频) 再经过测试,发现稳定工作於1.2GHz时脉需要的电压仅为0.8625V 较标准的工作电压1.275V还要低上许多,且依照相关公式的计算 这个低电压设定的耗电量,大约仅有标准电压/时脉设定的25% 应该有免用散热片运行的可能性,所以进行进一步的测试 於BIOS中使用上述的设定之後,随即移除处理器之上的散热装置 用手触摸整合型散热铁盖(IHS)本体,仅感觉到微温的程度 连续触摸数分钟後也没有到烫手无法忍受的状态,由此确认可再进一步进行相关的测试 移除散热器後我另有准备一只数位温度计,将测温头贴於CPU铁盖上测量表面温度 初期在BIOS画面中的温度为41度 经过windows系统开机进到桌面这段过程,温度些微上升至45~46度 这时使用TAT软体检测CPU晶片内部的温度约为50~51度,与表面相差5度左右 闲置一小时後表面温度再些微上升至52度左右,TAT检测约58度 此时使用TAT自带的负载工具(MeromMaxPower)进行烧机 开始负载後CPU的温度越来越高,约在5分钟时就升到了表面温度70度(超过测温范围) 核心温度为81~82度,CPU本身也启动过热的防护功能进行负载减轻 停止烧机测试闲置一小时之後,表面温度再度降回55度左右,TAT检测大约63度的程度 小结: 无任何散热器的运作对於降频後的E4500来说的确有可能,但仅限於闲置状态下 依照以上的测试结果来看,在闲置非满载的状态下 处理器表面温度大约在55度左右就可以和环境达成热平衡 (室温32度) 但是若进行两个核心的负载测试,温度就会在5分钟内达到普通的上限 仍与实际的使用情况有非常一大段的距离,因此本测试仅为实验性质而已 请勿作无计画的模仿,因为平台与环境的不同,这个测试并不代表100%的安全与可行 仍然有损坏硬体的风险存在,且会丧失硬体本身的厂商有限保固 以上测试另有拍摄示意影片,因为拍摄器材本身的限制,有拍摄长度的问题 因此影片内容仅提供两分钟左右的烧机测试,纯粹为说明用途 如果需更大规模的详细测试与报导,应该有其他硬体网站会代为发扬光大 我只是藉由本篇测试报告提出一个可能的概念而已 另外感谢朋友参与影片部份的拍摄以及制作,否则此影片将会更难完成 目前只有线上观赏方式,暂不提供下载: YOUTUBE:(320*240 低画质) https://www.youtube.com/watch?v=C4YPcDeyYd0 SMILEVIDEO:(512*384 较高画质与音质/可能需要帐号登入) http://www.nicovideo.jp/watch/sm392601 七.结论: 综合以上测试结果,M0新版本的Conroe-2M晶片,最让人印象深刻的就是耗电量的表现 和之前CedarMill的D0版本相同,能一次造成这麽明显的变化 我还是相信改变了封装方式这点较为可能,只要改变本身的电气特性 就能以最直接的手段降低所谓的"基准耗电量",虽然可能会带来超频数字不好看的副作用 例如完全以标准电压的设定进行超频,超频幅度却不如先前普遍所预期的高 但不超频的使用者还是占了大多数,总括来说这应该算是一件福音 之前我提到,Conroe-2M核心的应用产品时脉都不高,intel可说是有点浪费了"超频幅度" 不过M0版本的改进,就这颗CPU测试结果来讲绝对是正面的 这也能不在增加时脉,也不破坏市场区隔的情况下,间接提昇所谓的产品附加价值 附图:成功CPU的条件 http://219.84.132.86/ftproot/060404/4500/CPU.jpg --

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